一种半导体刻蚀夹具的制作方法

本技术涉及半导体刻蚀，具体为一种半导体刻蚀夹具。

背景技术：

1、刻蚀是一种半导体制造工艺，微电子i c制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤，是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺，所谓刻蚀，实际上狭义理解就是光刻腐蚀，先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理，然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分，刻蚀是用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程，其基本目标是在涂胶的硅片上正确地复制掩模图形，随着微制造工艺的发展，广义上来讲，刻蚀成了通过溶液、反应离子或其它机械方式来剥离、去除材料的一种统称，成为微加工制造的一种普适叫法，在半导体加工技术领域中，需要对半导体进行刻蚀。

2、中国专利cn212517161 u中，一种半导体刻蚀夹具，半导体刻蚀夹具，其特征在于，包括相对设置的第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板中的至少一个上设置有多个凹槽，且所述第一基板和所述第二基板相对合时，所述凹槽形成容纳待刻蚀半导体的容纳槽，所述凹槽的底面开设有贯穿所在基板的开孔，在对小尺寸产品进行测试时，将产品设置于容纳槽中，容纳槽上开设有开孔，因此，不会影响刻蚀过程中所使用的刻蚀液与产品之间的接触效果，而半导体刻蚀夹具本身具有较大的尺寸，可以在针对大尺寸产品进行刻蚀的刻蚀设备中使用，这样，不需要单独设置针对小尺寸产品的刻蚀设备，提高了刻蚀设备的通用性，有助于降低生产成本。

3、上述专利可以在针对大尺寸产品进行刻蚀的刻蚀设备中使用，这样，不需要单独设置针对小尺寸产品的刻蚀设备，提高了刻蚀设备的通用性，有助于降低生产成本，但是在该刻蚀夹具的使用过程中，由于在对半导体晶圆进行刻蚀时需要高速转动，而紧固件的固定效果并不好，半导体晶圆旋转时产生的离心力会降低对半导体晶圆的稳定性，甚至会脱离夹取，降低了对半导体晶圆的刻蚀效果。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体刻蚀夹具，具备固定效果好的优点，解决了在对半导体晶圆进行刻蚀时需要高速转动，而紧固件的固定效果并不好，半导体晶圆旋转时产生的离心力会降低对半导体晶圆的稳定性，甚至会脱离夹取，降低了对半导体晶圆的刻蚀效果的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体刻蚀夹具，包括夹具座，所述夹具座内底壁设有主夹紧机构，所述夹具座的上表面放置有第一刻蚀板，所述第一刻蚀板的上表面放置有第二刻蚀板，所述夹具座的上表面设有副夹紧机构，所述第一刻蚀板的上表面开设有刻蚀槽，所述第二刻蚀板的上表面开设有进液孔；

3、所述主夹紧机构包括驱动组件和定位组件，所述驱动组件包括固定安装在夹具座内底壁的驱动电机，所述驱动电机输出轴的外侧固定有轴杆，所述轴杆的外侧固定有主皮带轮，所述主皮带轮的外侧通过皮带传动有副皮带轮，所述副皮带轮的内部固定有螺纹杆a。

4、进一步，所述刻蚀槽的数量不少于两个，数量不少于两个的所述刻蚀槽均匀分布在第一刻蚀板的上表面。

5、进一步，所述进液孔的数量不少于两个，数量不少于两个的所述进液孔均匀分布在第二刻蚀板的上表面。

6、进一步，所述定位组件包括螺纹连接在螺纹杆a外侧的两个螺纹筒，所述螺纹筒的上表面固定有活动板，两个所述活动板相背的一侧均固定有u形杆。

7、进一步，所述活动板远离螺纹筒的一侧固定有滑块，所述夹具座的内顶壁固定有导轨，所述滑块滑动连接在导轨的内部。

8、进一步，所述副夹紧机构包括设置在夹具座上表面的两个第一夹紧板，两个所述第一夹紧板相对的一侧均固定有水平板，所述水平板的上表面螺纹连接有另一端贯穿并延伸至其下方的螺纹杆b，所述螺纹杆b的底端通过轴承转动连接有第二夹紧板。

9、进一步，所述第二夹紧板的上表面固定有另一端与水平板下表面固定的伸缩杆，所述螺纹杆b的上表面固定有把手。

10、进一步，左侧所述u形杆远离左侧螺纹筒的一端与左侧第一夹紧板的左侧固定，右侧所述u形杆远离右侧螺纹筒的一端与右侧第一夹紧板的右侧固定。

11、与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：

12、1、该半导体刻蚀夹具，在该半导体刻蚀夹具中设置了主夹紧机构，经主夹紧机构中各结构之间的相互配合，通过设置驱动电机、轴杆、主皮带轮、副皮带轮、螺纹杆a、螺纹筒、活动板和u形杆，实现了从左右两侧对第一刻蚀板和第二刻蚀板的固定，解决了在对半导体晶圆进行刻蚀时需要高速转动，而紧固件的固定效果并不好，半导体晶圆旋转时产生的离心力会降低对半导体晶圆的稳定性，甚至会脱离夹取，降低了对半导体晶圆的刻蚀效果的问题。

13、2、该半导体刻蚀夹具，在该半导体刻蚀夹具中设置了副夹紧机构，经副夹紧机构中各结构之间的相互配合，通过设置第一夹紧板、水平板、螺纹杆b和第二夹紧板，实现了从垂直方向对第一刻蚀板和第二刻蚀板的固定，从整体上提高了该夹具的夹紧效果。

技术特征：

1.一种半导体刻蚀夹具，包括夹具座(1)，其特征在于：所述夹具座(1)内底壁设有主夹紧机构(2)，所述夹具座(1)的上表面放置有第一刻蚀板(3)，所述第一刻蚀板(3)的上表面放置有第二刻蚀板(4)，所述夹具座(1)的上表面设有副夹紧机构(5)，所述第一刻蚀板(3)的上表面开设有刻蚀槽(6)，所述第二刻蚀板(4)的上表面开设有进液孔(7)；

2.根据权利要求1所述的一种半导体刻蚀夹具，其特征在于：所述刻蚀槽(6)的数量不少于两个，数量不少于两个的所述刻蚀槽(6)均匀分布在第一刻蚀板(3)的上表面。

3.根据权利要求1所述的一种半导体刻蚀夹具，其特征在于：所述进液孔(7)的数量不少于两个，数量不少于两个的所述进液孔(7)均匀分布在第二刻蚀板(4)的上表面。

4.根据权利要求1所述的一种半导体刻蚀夹具，其特征在于：所述定位组件包括螺纹连接在螺纹杆a(205)外侧的两个螺纹筒(206)，所述螺纹筒(206)的上表面固定有活动板(207)，两个所述活动板(207)相背的一侧均固定有u形杆(208)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体刻蚀夹具，其特征在于：所述活动板(207)远离螺纹筒(206)的一侧固定有滑块，所述夹具座(1)的内顶壁固定有导轨，所述滑块滑动连接在导轨的内部。

6.根据权利要求1所述的一种半导体刻蚀夹具，其特征在于：所述副夹紧机构(5)包括设置在夹具座(1)上表面的两个第一夹紧板(501)，两个所述第一夹紧板(501)相对的一侧均固定有水平板(502)，所述水平板(502)的上表面螺纹连接有另一端贯穿并延伸至其下方的螺纹杆b(503)，所述螺纹杆b(503)的底端通过轴承转动连接有第二夹紧板(504)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体刻蚀夹具，其特征在于：所述第二夹紧板(504)的上表面固定有另一端与水平板(502)下表面固定的伸缩杆，所述螺纹杆b(503)的上表面固定有把手。

8.根据权利要求4所述的一种半导体刻蚀夹具，其特征在于：左侧所述u形杆(208)远离左侧螺纹筒(206)的一端与左侧第一夹紧板(501)的左侧固定，右侧所述u形杆(208)远离右侧螺纹筒(206)的一端与右侧第一夹紧板(501)的右侧固定。

技术总结
本技术涉及一种半导体刻蚀夹具，包括夹具座，所述夹具座内底壁设有主夹紧机构，所述夹具座的上表面放置有第一刻蚀板，所述第一刻蚀板的上表面放置有第二刻蚀板，所述夹具座的上表面设有副夹紧机构，所述第一刻蚀板的上表面开设有刻蚀槽，所述第二刻蚀板的上表面开设有进液孔。该半导体刻蚀夹具，通过设置驱动电机、轴杆、主皮带轮、副皮带轮、螺纹杆a、螺纹筒、活动板和U形杆，实现了从左右两侧对第一刻蚀板和第二刻蚀板的固定，解决了在对半导体晶圆进行刻蚀时需要高速转动，而紧固件的固定效果并不好，半导体晶圆旋转时产生的离心力会降低对半导体晶圆的稳定性，甚至会脱离夹取，降低了对半导体晶圆的刻蚀效果的问题。

技术研发人员：徐文涛,李永飞,闫东永,张运浩
受保护的技术使用者：苏州迈克希自动化科技有限公司
技术研发日：20230908
技术公布日：2024/4/17