本技术涉及半导体设备,特别涉及一种加热盘。
背景技术:
1、用于加工晶圆的腔体的内部一般具有加热盘,加热盘用于加热晶圆基片。目前的加热盘通常在盘体上间隔设置有多个加热槽,以同时加热多个晶圆基片,提高效率。但是若其中一个加热槽损坏,无法起到加热作用时,需要将加热盘整体拆卸进行维修,盘体尺寸较大,拆装及维修不方便。
技术实现思路
1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种加热盘,拆装及维修更加方便。
2、根据本实用新型的实施例的加热盘,安装于工艺腔室内,所述工艺腔室呈圆柱状,所述加热盘包括旋转支撑架、多个盘体、盖板和多个第一加热元器件,所述旋转支撑架能够旋转;多个所述盘体呈圆环状间隔设置,且均安装于所述旋转支撑架,多个所述盘体均设有加热槽;所述盖板呈圆饼状,并设有多个呈圆环状间隔设置的第一避让槽,所述盖板与所述工艺腔室的侧壁配合并盖设于多个所述盘体上,多个所述第一避让槽一一对应地显露出多个所述加热槽;多个所述第一加热元器件与多个所述盘体一一对应连接,以能够对多个所述盘体的所述加热槽加热。
3、根据本实用新型实施例的加热盘,至少具有如下有益效果:由于盖板与工艺腔室的侧壁配合并盖设于多个盘体上,多个第一避让槽一一对应地显露出多个加热槽,故在加工晶圆基片时,工艺气体被局限在加热盘的上方,避免工艺气体进入加热盘的下方,影响加热盘的使用。另外,由于多个第一加热元器件与多个盘体一一对应连接,以能够对盘体的加热槽加热。故若其中一个加热槽损坏,无法起到加热作用时,只需要拆卸下相应的盘体和第一加热元器件即可,不需要将加热盘整体拆卸下来进行维修,故拆装及维修更加方便。
4、根据本实用新型的一种实施例,所述旋转支撑架包括中心部和多个支撑板,多个所述支撑板呈发散状连接于所述中心部的周侧,每个所述盘体都与至少一个所述支撑板连接。
5、根据本实用新型的一种实施例,所述支撑板包括板体和支撑块,所述支撑块连接于所述板体和所述盘体之间。
6、根据本实用新型的一种实施例,所述中心部设有走线孔,多个所述第一加热元器件穿过所述走线孔。
7、根据本实用新型的一种实施例,所述盘体的上端面设有凸台和安装环,所述安装环套设于所述凸台,且所述安装环的上端面高于所述凸台的上端面,以形成所述加热槽。
8、根据本实用新型的一种实施例,所述凸台设有至少三个第一支撑凸起和至少三个第一顶针孔。
9、根据本实用新型的一种实施例,所述盘体的上端面设有凹槽和托盘,所述托盘配合于所述凹槽,所述托盘限定出所述加热槽。
10、根据本实用新型的一种实施例,所述托盘设有至少三个第二支撑凸起和至少三个第二顶针孔,所述盘体设有至少三个第三顶针孔,所述第二顶针孔和所述第三顶针孔数量相等,且一一对应连通。
11、根据本实用新型的一种实施例,所述盘体的上端面还设有第一定位结构,所述托盘设有第二定位结构,所述第一定位结构与所述第二定位结构定位配合。
12、根据本实用新型的一种实施例,所述第一定位结构为定位凸起,所述定位凸起位于所述凹槽,所述第二定位结构为定位槽,所述定位槽设于所述托盘。
13、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
1.加热盘,安装于工艺腔室内,所述工艺腔室呈圆柱状,其特征在于,所述加热盘包括:
2.根据权利要求1所述的加热盘,其特征在于,所述旋转支撑架包括中心部和多个支撑板,多个所述支撑板呈发散状连接于所述中心部的周侧,每个所述盘体都与至少一个所述支撑板连接。
3.根据权利要求2所述的加热盘,其特征在于,所述支撑板包括板体和支撑块,所述支撑块连接于所述板体和所述盘体之间。
4.根据权利要求2所述的加热盘,其特征在于,所述中心部设有走线孔,多个所述第一加热元器件穿过所述走线孔。
5.根据权利要求1所述的加热盘,其特征在于,所述盘体的上端面设有凸台和安装环,所述安装环套设于所述凸台,且所述安装环的上端面高于所述凸台的上端面,以形成所述加热槽。
6.根据权利要求5所述的加热盘,其特征在于,所述凸台设有至少三个第一支撑凸起和至少三个第一顶针孔。
7.根据权利要求1所述的加热盘,其特征在于,所述盘体的上端面设有凹槽和托盘,所述托盘配合于所述凹槽,所述托盘限定出所述加热槽。
8.根据权利要求7所述的加热盘,其特征在于,所述托盘设有至少三个第二支撑凸起和至少三个第二顶针孔,所述盘体设有至少三个第三顶针孔,所述第二顶针孔和所述第三顶针孔数量相等,且一一对应连通。
9.根据权利要求8所述的加热盘,其特征在于,所述盘体的上端面还设有第一定位结构,所述托盘设有第二定位结构,所述第一定位结构与所述第二定位结构定位配合。
10.根据权利要求9所述的加热盘,其特征在于,所述第一定位结构为定位凸起,所述定位凸起位于所述凹槽,所述第二定位结构为定位槽,所述定位槽设于所述托盘。