一种复合件的制备系统的制作方法

文档序号:38151467发布日期:2024-05-30 12:06阅读:13来源:国知局
一种复合件的制备系统的制作方法

本申请涉及复合材料制备领域,具体而言,涉及一种复合件的制备系统。


背景技术:

1、随着材料制备技术的发展,越来越多的复合材料取代原始的金属材料,在锂离子电池中发挥着重要作用。其中铜复合集流体代替锂电铜箔集流体的进展尤为迅速。

2、铜复合集流体的优势显而易见,包括:i.重量轻:铜复合集流体相对于传统的铜箔具有显著的重量优势。根据统计数据,使用铜复合集流体代替铜箔可以将电池的重量减少5-10%。这可以降低电动汽车的整体重量,提高其能源效率和行驶距离。ii.降低成本:铜复合集流体可通过溅射镀膜和电镀两道工艺来制备,相对于铜箔使用了较少的铜,从材料使用上讲降低了成本。

3、现有的溅射镀膜-电镀增厚方式制备铜复合集流体的方法,生产效率低,设备成本高,产品单位成本高,并且无法获得光面复合集流体。


技术实现思路

1、鉴于上述问题,本申请提一种复合件的制备系统,其能够改善上述至少一个问题。

2、本申请实施例提供一种复合件的制备系统,其包括电镀装置、输出装置、贴合装置以及剥离装置。

3、其中,电镀装置具有用于表面电镀形成电镀金属箔的阴极辊;输出装置用于输出支撑层,支撑层的粘结面设有胶黏剂层;贴合装置用于将支撑层的粘结面贴合于电镀金属箔的表面,使二者粘结并形成复合膜层;剥离装置用于将复合膜层自阴极辊剥离。

4、本申请实施例的技术方案中,通过上述制备系统,可直接将作为复合件的部分的支撑层直接作为载体,直接和形成在阴极辊表面的电镀金属箔进行粘结复合形成复合膜层,然后将复合膜层自阴极辊剥离,一方面可有效提高制备效率,降低复合件的制备成本,并且上述制备系统能够适用于较薄的电镀金属箔的剥离,例如厚度为0.2-6μm的电镀金属箔,有效降低厚度较薄的电镀金属箔单独剥离难度大、剥离成本高、易出现破损的问题;另一方面,利用贴合装置将支撑层的粘结面贴合于电镀金属箔的毛面,使二者稳定的粘结在一起并形成复合膜层,将复合膜层从阴极辊上剥离后,可制备表面为光面的复合件。

5、在一些实施例中,贴合装置包括:压辊,压辊的表面为柔性材料,压辊与阴极辊的转向相反且二者滚动紧压配合。

6、利用柔性辊和阴极辊的配合,可使支撑层和电镀金属箔紧密贴合,避免二者连接界面处存在气泡等,提高复合件的质量。

7、在一些实施例中,压辊的直径为100-400mm,阴极辊的直径为1500-3600mm。

8、在一些实施例中,贴合装置还包括加热机构,加热机构至少部分内置于压辊内用于加热压辊的表面。

9、当胶黏剂层的成分为热敏胶时,利用加热机构的设置,可使贴合后的粘结面稳定连接于电镀金属箔的表面。

10、在一些实施例中,贴合装置被配置为:当电镀金属箔的厚度≤6μm时,贴合装置将支撑层的粘结面贴合于电镀金属箔的表面形成复合膜层。

11、通过上述设置,有利于将厚度≤6μm的电镀金属箔与支撑层复合形成厚度较薄的复合件。

12、在一些实施例中,阴极辊的表面的ra≤0.3μm。

13、当粗糙度在上述范围内,阴极辊的表面为高光洁表面,不仅便于将电镀金属箔自阴极辊剥离,而且获得的电镀金属箔的光面粗糙度低。

14、在一些实施例中,阴极辊的表面材质为钛。

15、使用以钛为代表的低表面能材料作为阴极辊的表面,结合阴极辊高光洁表面,有利于使电镀金属箔剥离且保证电镀金属箔的完整度。

16、在一些实施例中,输出装置包括沿输送方向依次布置的放卷装置、活化处理工位、涂胶工位以及固化工位,放卷装置用于放卷支撑层,活化处理工位用于对支撑层的粘结面进行表面活化处理,以增大粘结面的表面达因值;涂胶工位用于对活化处理后的粘结面涂覆胶液;固化工位用于使涂覆于粘结面的胶液固化以形成胶黏剂层后,将形成有胶黏剂层的支撑层输出至贴合装置。

17、通过上述设置,可在支撑层的粘结面形成稳定连接的胶黏剂层。

18、在一些实施例中,电镀金属箔包括铜箔或银箔。

19、上述说明仅是本申请技术方案的概述,为了能够更清楚了解本申请的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举本申请的具体实施方式。



技术特征:

1.一种复合件的制备系统,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的制备系统,其特征在于,所述贴合装置包括:压辊,所述压辊的表面为柔性材料,所述压辊与所述阴极辊的转向相反且二者滚动紧压配合。

3.根据权利要求2所述的制备系统,其特征在于,所述压辊的直径为100-400mm,所述阴极辊的直径为1500-3600mm。

4.根据权利要求2所述的制备系统,其特征在于,所述贴合装置还包括加热机构,所述加热机构至少部分内置于所述压辊内用于加热所述压辊的表面。

5.根据权利要求2所述的制备系统,其特征在于,所述贴合装置被配置为:当所述电镀金属箔的厚度≤6μm时,所述贴合装置将所述支撑层的粘结面贴合于所述电镀金属箔的表面形成所述复合膜层。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的制备系统,其特征在于,所述阴极辊的表面的ra≤0.3μm。

7.根据权利要求1-5任意一项所述的制备系统,其特征在于,所述阴极辊的表面材质为钛。

8.根据权利要求1-5任意一项所述的制备系统,其特征在于,所述输出装置包括沿输送方向依次布置的放卷装置、活化处理工位、涂胶工位以及固化工位,所述放卷装置用于放卷所述支撑层,所述活化处理工位用于对所述支撑层的粘结面进行表面活化处理,以增大所述粘结面的表面达因值;所述涂胶工位用于对活化处理后的所述粘结面涂覆胶液;所述固化工位用于使涂覆于所述粘结面的胶液固化以形成所述胶黏剂层后,将形成有所述胶黏剂层的支撑层输出至所述贴合装置。

9.根据权利要求1-5任意一项所述的制备系统,其特征在于,所述电镀金属箔包括铜箔或银箔。


技术总结
本申请提供一种复合件的制备系统,涉及复合材料制备领域。复合件的制备系统包括电镀装置、输出装置、贴合装置以及剥离装置。电镀装置具有用于表面电镀形成电镀金属箔的阴极辊;输出装置用于输出支撑层,支撑层的粘结面设有胶黏剂层;贴合装置用于将支撑层的粘结面贴合于电镀金属箔的表面,使二者粘结并形成复合膜层;剥离装置用于将复合膜层自阴极辊剥离。其不仅可有效提高制备效率,降低复合件的制备成本,而且可制备表面为光面的复合件。

技术研发人员:史丽芳,杨国浩
受保护的技术使用者:江苏德一真空科技有限公司
技术研发日:20230911
技术公布日:2024/5/29
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