一种大吨位半导体封装压机用多工位压装机台的制作方法

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。在半导体封装过程中通常会使用到封装压机,目前半导体封装生产时，需要对半导体材料进行压平。现有技术中当半导体材料不同时，需要压平的厚度不同，而现有的压平机台不便于对压板移动的最低点限位，为了解决上述技术问题，现有技术中提出了相关专利，如申请号为202122070941.0，授权公开号为cn216161700u，发明名称为一种半导体封装生产用压平机台，上述专利中公开了一种半导体封装生产用压平机台，包括基座，所述基座的顶部固定安装有放置台，基座的顶部固定安装有壳体，壳体的顶部内壁上开设有两个移动槽，壳体的顶部内壁上开设有凹槽，移动槽的一侧内壁上转动安装有丝杆，丝杆的一端延伸至凹槽内并固定安装有从动锥齿轮，壳体的顶部安装有驱动机构。上述专利便于对压板下降的最低点进行调节，便于挤压不同的半导体材料，通过压板的移动便于对半导体材料进行压平。然而在实际使用时，上述专利中需要单独驱使多组螺纹杆转动以调节压板的最低限位，因此在实际操作过程中需要多次操作，存在一定的不足。

背景技术：

1、时移动起来非常不便，且不能够进行重复使用，造成资源的浪费，实用性较低。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种大吨位半导体封装压机用多工位压装机台，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种大吨位半导体封装压机用多工位压装机台，包括承载架以及安装在承载架上的工作台，所述承载架上通过驱动件滑动连接有一压平板，所述压平板上滑动连接有若干组调节杆；所述压平板上设置有多组插接组件，所述插接组件包括滑动连接在压平板内部的插杆，所述调节杆上开设有多组与插杆相适配的调节孔；所述压平板上还设置有一驱动机构，驱动机构驱使多组插杆同步滑动分别与对应的调节孔插接配合。

3、进一步地，所述驱动机构包括转动连接在压平板上的驱动杆，所述压平板内部还转动连接有若干组传动杆，每个传动杆分别通过连接件与对应的插杆相连接，且多组传动杆分别通过传动件与驱动杆传动连接；所述压平板上还设置有用于驱使驱动杆转动的驱动部。

4、进一步地，所述传动件包括安装在驱动杆上的主齿轮，每个所述传动杆上安装有从齿轮，所述主齿轮与从齿轮啮合。

5、进一步地，所述连接件包括安装在传动杆上的螺纹段，所述插杆上开设有螺纹槽，所述螺纹段与螺纹槽螺纹连接；且插杆与压平板之间设置有限位件。

6、进一步地，所述驱动部为伺服电机，所述伺服电机与驱动杆共轴连接。

7、进一步地，所述驱动部包括安装在驱动杆上的驱动板，所述压平板与驱动板之间还设置有锁止件。

8、进一步地，所述锁止件包括限位块，所述压平板上开设有限位槽，所述限位块滑动连接在限位槽内，所述限位块上固定连接有插条，所述驱动板上开设有插槽，所述限位块与限位槽支架设置有锁止弹簧，所述锁止弹簧的弹力驱使插条卡接在插槽内。

9、进一步地，所述承载架上固定连接有一安装筒，所述安装筒内滑动连接有一与压平板固定连接的调节块。

10、进一步地，多个所述调节杆之间通过连接架相连接。

11、进一步地，所述调节杆底部还固定连接有垫板。

12、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该大吨位半导体封装压机用多工位压装机台，通过承载架、压平板、调节杆、插杆、调节孔以及驱动机构之间的配合，工作时，通过驱动机构驱使多组插杆同步滑动，从所在的调节孔内滑出，便可以对应调节杆的状态进行调节，调节完成后在驱使多组插杆分别在插入对应的插槽内，将调节杆再次固定，满足工作需要，因此在使用时无需单独调节多个调节杆的状态，进一步提高该机台的工作效率。

技术特征：

1.一种大吨位半导体封装压机用多工位压装机台，包括承载架(1)以及安装在承载架(1)上的工作台，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种大吨位半导体封装压机用多工位压装机台，其特征在于：所述驱动机构包括转动连接在压平板(5)上的驱动杆(9)，所述压平板(5)内部还转动连接有若干组传动杆(8)，每个传动杆(8)分别通过连接件与对应的插杆(7)相连接，且多组传动杆(8)分别通过传动件与驱动杆(9)传动连接；

3.根据权利要求2所述的一种大吨位半导体封装压机用多工位压装机台，其特征在于：所述传动件包括安装在驱动杆(9)上的主齿轮(11)，每个所述传动杆(8)上安装有从齿轮(10)，所述主齿轮(11)与从齿轮(10)啮合。

4.根据权利要求2所述的一种大吨位半导体封装压机用多工位压装机台，其特征在于：所述连接件包括安装在传动杆(8)上的螺纹段(12)，所述插杆(7)上开设有螺纹槽，所述螺纹段(12)与螺纹槽螺纹连接；且插杆(7)与压平板(5)之间设置有限位件(20)。

5.根据权利要求2所述的一种大吨位半导体封装压机用多工位压装机台，其特征在于：所述驱动部(14)为伺服电机，所述伺服电机与驱动杆(9)共轴连接。

6.根据权利要求2所述的一种大吨位半导体封装压机用多工位压装机台，其特征在于：所述驱动部(14)包括安装在驱动杆(9)上的驱动板(21)，所述压平板(5)与驱动板(21)之间还设置有锁止件。

7.根据权利要求6所述的一种大吨位半导体封装压机用多工位压装机台，其特征在于：所述锁止件包括限位块(22)，所述压平板(5)上开设有限位槽，所述限位块(22)滑动连接在限位槽内；

8.根据权利要求1所述的一种大吨位半导体封装压机用多工位压装机台，其特征在于：所述承载架(1)上固定连接有一安装筒(2)，所述安装筒(2)内滑动连接有一与压平板(5)固定连接的调节块(3)。

9.根据权利要求1所述的一种大吨位半导体封装压机用多工位压装机台，其特征在于：多个所述调节杆(6)之间通过连接架相连接。

10.根据权利要求9所述的一种大吨位半导体封装压机用多工位压装机台，其特征在于：所述调节杆(6)底部还固定连接有垫板(15)。

技术总结
本技术涉及封装设备技术领域，具体公开了一种大吨位半导体封装压机用多工位压装机台，包括承载架以及安装在承载架上的工作台，所述承载架上通过驱动件滑动连接有一压平板，所述压平板上滑动连接有若干组调节杆；所述压平板上设置有多组插接组件，所述插接组件包括滑动连接在压平板内部的插杆，所述调节杆上开设有多组与插杆相适配的调节孔；所述压平板上还设置有一驱动机构。通过驱动机构驱使多组插杆同步滑动，从所在的调节孔内滑出，便可以对应调节杆的状态进行调节，调节完成后在驱使多组插杆分别在插入对应的插槽内，将调节杆再次固定，满足工作需要，因此在使用时无需单独调节多个调节杆的状态，提高该机台的工作效率。

技术研发人员：曹翔,谢映中
受保护的技术使用者：苏州首肯机械有限公司
技术研发日：20230915
技术公布日：2024/6/5