本技术涉及耦合器,具体为一种低通滤波耦合器。
背景技术:
1、5g通信商用的发展以及5.5g的规划都会对基站通信系统带来改变,5g传输技术需要重点考虑移动通信系统的谱效和能效的提升以及减小外挂天线阵的尺寸等。而massivemimo 5g天线阵面背后起到抗干扰和过滤杂波作用的滤波器是通信系统里面必不可少的微波单元。同样,在通信卫星、航空航天领域中,随着各类新型通信系统大面阵布阵的技术发展,以及多频段和多系统共平台化,都会对新型通信系统抗环境杂散信号的性能提出更高要求。
2、新型滤波耦合器的技术特点是多元件集成、多通道模块化、组件化,其通道间距密集设计、结构紧凑布局、整体化设计等都会空间结构提出严格的要求。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种低通滤波耦合器,以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种低通滤波耦合器,包括输出接头、输入结构、壳体、输入接头以及主传输杆,所述输出接头、输入结构、输入接头、主传输杆配套设置,且在壳体中并排设置有多套;所述壳体整体呈方形结构,所述输出接头、输入接头设置在壳体相对的两个侧面上,所述主传输杆与输出接头相连,所述输入结构与输入接头相连,所述主传输杆与输入结构相连;所述主传输杆上设置有若干组环形的凹槽,整体呈糖葫芦状结构。
3、优选的,所述壳体底部设置有监测电路pcb板,在监测电路pcb板的正面电路金属层与pcb反面金属层通过金属化孔相连。
4、优选的,所述pcb反面金属层上焊接有金属耦合片,所述金属耦合片的引脚穿入金属化孔中,所述金属耦合片平行设置在主传输杆的正下方。
5、优选的,所述主传输杆外部套有介质导管,所述介质导管处于壳体中。
6、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型中通过输入结构、主传输杆、输出接头相互连接构成低通滤波耦合器主路信号的传输路径,同时作为耦合器的主传输线;金属耦合片与pcb反面金属层一体化焊接构成耦合辅路;金属耦合片与监测网络pcb板一体化设计,可以直接将耦合信号引入监测网络之中,提高了设计集成度,减少了空间尺寸。
1.一种低通滤波耦合器,其特征在于:包括输出接头(1)、输入结构(2)、壳体(3)、输入接头(4)以及主传输杆(9),所述输出接头(1)、输入结构(2)、输入接头(4)、主传输杆(9)配套设置,且在壳体(3)中并排设置有多套;所述壳体(3)整体呈方形结构,所述输出接头(1)、输入接头(4)设置在壳体(3)相对的两个侧面上,所述主传输杆(9)与输出接头(1)相连,所述输入结构(2)与输入接头(4)相连,所述主传输杆(9)与输入结构(2)相连;所述主传输杆(9)上设置有若干组环形的凹槽,整体呈糖葫芦状结构。
2.根据权利要求1所述的一种低通滤波耦合器,其特征在于:所述壳体(3)底部设置有监测电路pcb板(6),在监测电路pcb板(6)的正面电路金属层与pcb反面金属层(8)通过金属化孔相连。
3.根据权利要求2所述的一种低通滤波耦合器,其特征在于:所述pcb反面金属层(8)上焊接有金属耦合片(7),所述金属耦合片(7)的引脚穿入金属化孔中,所述金属耦合片(7)平行设置在主传输杆(9)的正下方。
4.根据权利要求1所述的一种低通滤波耦合器,其特征在于:所述主传输杆(9)外部套有介质导管(5),所述介质导管(5)处于壳体(3)中。