用于快速对中的陶瓷基板及红外探测器芯片精密粘接装置的制作方法

本技术涉及红外探测器杜瓦的，尤其涉及一种用于快速对中的陶瓷基板及与该种陶瓷基板相适配的红外探测器芯片精密粘接装置。

背景技术：

1、探测器芯片组所有像元需要接收光信号进行像元激活，探测器芯片组粘接对中时细小的偏差都将导致探测器芯片组部分区域无法完全接收到光信号，进一步导致探测器性能下降。探测器芯片组对中是探测器芯片封装工艺极其重要的一环。

2、陶瓷基板与探测器芯片组需要分别对中，陶瓷基板与冷台粘接对中工艺完成后才可进行探测器芯片组粘接对中工艺。探测器芯片组对中工艺是将探测器芯片组与陶瓷基板进行粘接，探测器芯片组粘接后需借助光学工具，主要以手动对中为主，此过程极易对探测器芯片造成损伤，且对中精度难以控制，对中一致性较差。

3、总结地来说，陶瓷基板与探测器芯片组需要分为两步分别进行粘接对中，操作时间长，增加了芯片封装的工序时长，降低工作效率；探测器芯片组尺寸小，安全操作区域小，借助光学工具手动对中，风险增加，操作存在一定损伤芯片风险；手动对中精度难以控制，工艺一致性较差。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种用于快速对中的陶瓷基板及与该种陶瓷基板相适配的红外探测器芯片精密粘接装置。

2、为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

3、一种用于快速对中的陶瓷基板，其中，所述陶瓷基板为一体式结构，所述陶瓷基板包括：

4、基板部，所述基板部的外缘形成定位侧边，所述定位侧边包括一直边、以及两端分别与所述直边的两端相连接的弧边；

5、芯片限位部，所述基板部的表面向外延伸形成环状的芯片限位部，所述芯片限位部呈矩形结构，所述芯片限位部的矩形结构的对角线交点与所述弧边的圆心重合，所述芯片限位部的矩形结构的一条边与所述直边平行。

6、上述的用于快速对中的陶瓷基板，其中，该所述芯片限位部的矩形结构的一条边为非键合面限位条。

7、上述的用于快速对中的陶瓷基板，其中，所述芯片限位部限定了一限位区域，所述限位区域的尺寸与待粘接红外探测芯片的尺寸相匹配。

8、一种红外探测器芯片精密粘接装置，其特征在于，与上述任意一项所述的用于快速对中的陶瓷基板相适配，其中，所述红外探测器芯片精密粘接装置包括：

9、底板、与所述底板相连接的侧围、以及布置于所述侧围上的多个螺旋测微器；

10、其中，所述底板上开设有用于容纳杜瓦的底座的容纳槽，所述容纳槽的中轴线、杜瓦的底座的中轴线、以及杜瓦的冷台的中轴线重合。

11、上述的红外探测器芯片精密粘接装置，其中，所述底板呈矩形设置，所述侧围呈矩形的环状结构设置，所述侧围的一个面与所述陶瓷基板的所述直边平行。

12、上述的红外探测器芯片精密粘接装置，其中，多个所述螺旋测微器均沿平行于所述容纳槽的底面的方向布置。

13、上述的红外探测器芯片精密粘接装置，其中，包括四个所述螺旋测微器，其中一所述螺旋测微器正对于所述陶瓷基板的所述直边，另外三所述螺旋测微器均正对于所述陶瓷基板的所述弧边。

14、上述的红外探测器芯片精密粘接装置，其中，所述螺旋测微器包括调节旋钮，所述调节旋钮旋转一圈的进给量为0.05mm。

15、上述的红外探测器芯片精密粘接装置，其中，所述螺旋测微器包括调节旋钮，所述调节旋钮旋转一个分度的进给量为0.001mm。

16、本实用新型由于采用了上述技术，使之与现有技术相比具有的积极效果是：

17、(1)本实用新型通过将设计后陶瓷基板代替现有的圆形的陶瓷基板，探测器芯片组、温度传感器与陶瓷基板可以同时进行粘接对中工艺，减少工艺步骤，简化操作过程，提高芯片封装效率。

18、(2)本实用新型通过提供对中装置进行对中，操作过程减少了人工参与，优化对中操作，降低风险，保证了工艺完成的安全性与可靠性，也保证了工艺的一致性与精准度。

19、(3)本实用新型涉及芯片限位部后，探测器芯片组粘接面积增加，探测器芯片组粘接强度增强。

技术特征：

1.一种用于快速对中的陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板为一体式结构，所述陶瓷基板包括：

2.根据权利要求1所述的用于快速对中的陶瓷基板，其特征在于，该所述芯片限位部的矩形结构的一条边为非键合面限位条。

3.根据权利要求1所述的用于快速对中的陶瓷基板，其特征在于，所述芯片限位部限定了一限位区域，所述限位区域的尺寸与待粘接红外探测芯片的尺寸相匹配。

4.一种红外探测器芯片精密粘接装置，其特征在于，与权利要求1至3中任意一项所述的用于快速对中的陶瓷基板相适配，其中，所述红外探测器芯片精密粘接装置包括：

5.根据权利要求4所述的红外探测器芯片精密粘接装置，其特征在于，所述底板呈矩形设置，所述侧围呈矩形的环状结构设置，所述侧围的一个面与所述陶瓷基板的所述直边平行。

6.根据权利要求4所述的红外探测器芯片精密粘接装置，其特征在于，多个所述螺旋测微器均沿平行于所述容纳槽的底面的方向布置。

7.根据权利要求4所述的红外探测器芯片精密粘接装置，其特征在于，包括四个所述螺旋测微器，其中一所述螺旋测微器正对于所述陶瓷基板的所述直边，另外三所述螺旋测微器均正对于所述陶瓷基板的所述弧边。

8.根据权利要求4所述的红外探测器芯片精密粘接装置，其特征在于，所述螺旋测微器包括调节旋钮，所述调节旋钮旋转一圈的进给量为0.05mm。

9.根据权利要求4所述的红外探测器芯片精密粘接装置，其特征在于，所述螺旋测微器包括调节旋钮，所述调节旋钮旋转一个分度的进给量为0.001mm。

技术总结
本技术公开了一种用于快速对中的陶瓷基板及红外探测器芯片精密粘接装置，包括：基板部，基板部的外缘形成定位侧边，定位侧边包括一直边、以及两端分别与直边的两端相连接的弧边；芯片限位部，基板部的表面向外延伸形成环状的芯片限位部，芯片限位部呈矩形结构，芯片限位部的矩形结构的对角线交点与弧边的圆心重合，芯片限位部的矩形结构的一条边与直边平行。本技术通过将设计后陶瓷基板代替现有的圆形的陶瓷基板，探测器芯片组、温度传感器与陶瓷基板可以同时进行粘接对中工艺，减少工艺步骤，简化操作过程，提高芯片封装效率。

技术研发人员：金鑫,陆正添,马昕剑,周勇强,熊雄,毛剑宏
受保护的技术使用者：浙江珏芯微电子有限公司
技术研发日：20230919
技术公布日：2024/6/23