本技术涉及半导体,具体涉及一种半导体封装模具。
背景技术:
1、现有的半导体封装模具,在使用一段时间后,很容易出现一些设备上的问题,这一个时候就需要维修人员进行维修,但是由于模具本身较重不利于维修人员将其打开后,对其内部进行维修。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种半导体封装模具。
2、为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种半导体封装模具,包括底座,所述底座的下方设置支撑腿,其创新点在于:所述底座上设置下模具和四根导向柱,所述导向柱围绕下模具设置,所述导向柱上设置导向套,所述导向套上设置同一个压板,所述压板的下表面设置上模具,所述底座内部开设安装腔,所述安装腔内设置一对轴承座,所述轴承座之间设置丝杆,所述丝杆上螺纹连接滑块,所述滑块的顶部贯穿底座与下模具固定连接,所述底座上开设用于滑块移动的条形槽,所述丝杆的一端设置减速箱,所述减速箱连接电机,所述电机外置与底座底部,所述电机外部设置控制箱,所述控制箱内部还设置电控板,所述控制箱的外部设置启动开关。
3、进一步的,所述安装腔内还设置滑轨,所述滑轨与滑块的底部滑动连接。
4、进一步的,所述底座的长度大于压板的长度,且压板、上模具和下模具均位于底座的一侧。
5、进一步的,所述底座上设置对下模具进行定位的定位块。
6、采用上述结构后,本实用新型有益效果为:
7、本实用新型通过设置能够活动的下模具,使得下模具能够移动,与上模具位置错开,从而利于对模具内部进行检修,方便灵活。
1.一种半导体封装模具,包括底座,所述底座的下方设置支撑腿,其特征在于:所述底座上设置下模具和四根导向柱,所述导向柱围绕下模具设置,所述导向柱上设置导向套,所述导向套上设置同一个压板,所述压板的下表面设置上模具,所述底座内部开设安装腔,所述安装腔内设置一对轴承座,所述轴承座之间设置丝杆,所述丝杆上螺纹连接滑块,所述滑块的顶部贯穿底座与下模具固定连接,所述底座上开设用于滑块移动的条形槽,所述丝杆的一端设置减速箱,所述减速箱连接电机,所述电机外置与底座底部,所述电机外部设置控制箱,所述控制箱内部还设置电控板,所述控制箱的外部设置启动开关。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具,其特征在于:所述安装腔内还设置滑轨,所述滑轨与滑块的底部滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具,其特征在于:所述底座的长度大于压板的长度,且压板、上模具和下模具均位于底座的一侧。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具,其特征在于:所述底座上设置对下模具进行定位的定位块。