一种半导体封装模具的制作方法

文档序号:37924794发布日期:2024-05-11 00:03阅读:9来源:国知局
一种半导体封装模具的制作方法

本技术涉及半导体,具体涉及一种半导体封装模具。


背景技术:

1、现有的半导体封装模具,在使用一段时间后,很容易出现一些设备上的问题,这一个时候就需要维修人员进行维修,但是由于模具本身较重不利于维修人员将其打开后,对其内部进行维修。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种半导体封装模具。

2、为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种半导体封装模具,包括底座,所述底座的下方设置支撑腿,其创新点在于:所述底座上设置下模具和四根导向柱,所述导向柱围绕下模具设置,所述导向柱上设置导向套,所述导向套上设置同一个压板,所述压板的下表面设置上模具,所述底座内部开设安装腔,所述安装腔内设置一对轴承座,所述轴承座之间设置丝杆,所述丝杆上螺纹连接滑块,所述滑块的顶部贯穿底座与下模具固定连接,所述底座上开设用于滑块移动的条形槽,所述丝杆的一端设置减速箱,所述减速箱连接电机,所述电机外置与底座底部,所述电机外部设置控制箱,所述控制箱内部还设置电控板,所述控制箱的外部设置启动开关。

3、进一步的,所述安装腔内还设置滑轨,所述滑轨与滑块的底部滑动连接。

4、进一步的,所述底座的长度大于压板的长度,且压板、上模具和下模具均位于底座的一侧。

5、进一步的,所述底座上设置对下模具进行定位的定位块。

6、采用上述结构后,本实用新型有益效果为:

7、本实用新型通过设置能够活动的下模具,使得下模具能够移动,与上模具位置错开,从而利于对模具内部进行检修,方便灵活。



技术特征:

1.一种半导体封装模具,包括底座,所述底座的下方设置支撑腿,其特征在于:所述底座上设置下模具和四根导向柱,所述导向柱围绕下模具设置,所述导向柱上设置导向套,所述导向套上设置同一个压板,所述压板的下表面设置上模具,所述底座内部开设安装腔,所述安装腔内设置一对轴承座,所述轴承座之间设置丝杆,所述丝杆上螺纹连接滑块,所述滑块的顶部贯穿底座与下模具固定连接,所述底座上开设用于滑块移动的条形槽,所述丝杆的一端设置减速箱,所述减速箱连接电机,所述电机外置与底座底部,所述电机外部设置控制箱,所述控制箱内部还设置电控板,所述控制箱的外部设置启动开关。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具,其特征在于:所述安装腔内还设置滑轨,所述滑轨与滑块的底部滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具,其特征在于:所述底座的长度大于压板的长度,且压板、上模具和下模具均位于底座的一侧。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具,其特征在于:所述底座上设置对下模具进行定位的定位块。


技术总结
本技术公开了一种半导体封装模具,包括底座,底座的下方设置支撑腿,底座上设置下模具和四根导向柱,导向柱围绕下模具设置,导向柱上设置导向套,导向套上设置同一个压板,压板的下表面设置上模具,底座内部开设安装腔,安装腔内设置一对轴承座,轴承座之间设置丝杆,丝杆上螺纹连接滑块,滑块的顶部贯穿底座与下模具固定连接,底座上开设用于滑块移动的条形槽,丝杆的一端设置减速箱,减速箱连接电机,电机外置与底座底部,电机外部设置控制箱,控制箱内部还设置电控板,控制箱的外部设置启动开关。本技术通过设置能够活动的下模具,使得下模具能够移动,与上模具位置错开,从而利于对模具内部进行检修,方便灵活。

技术研发人员:尤红权,邓光伟,朱志松,陈磊
受保护的技术使用者:南通国尚精密机械有限公司
技术研发日:20230919
技术公布日:2024/5/10
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1