一种具有平行焊接结构的接插件的制作方法

本技术涉及传感器，尤其涉及一种具有平行焊接结构的接插件。

背景技术：

1、目前，传感器接头是一种用于连接传感器和电路板的连接器，它具有pin针和pcb电路板焊接的功能。传感器接头通常由p[in针与pcb电路板组成，其中pin针由金属材料制成，具有细长的形状，类似于针状物。每个pin针都有一个连接器引脚，用于插入电路板上的对应插孔。当传感器接头插入电路板时，pin针就会与电路板的插孔建立稳定的电气连接，从而实现传感器与电路板之间的信号传输。

2、如图5所示，在目前现有接插件连接针与pcb板的焊接结构中，pcb平面与连接针呈垂直方向连接，连接针垂直插入pcb板平面再焊接到一起，在现有的垂直连接结构中，pcb的面积受到外部注塑体积的限制，导致无法在pcb上排布很多元器件。

3、为此，我们提出了一种具有平行焊接结构的接插件以解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种具有平行焊接结构的接插件，本实用新型中的pcb板与pin针之间呈平行设置并焊接在一起，pcb板受到外部注塑体积的限制大大减少，可以在pcb板上排布更多元器件从而实现更多更复杂的功能。

2、本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种具有平行焊接结构的接插件，包括连接件与pcb板，所述pcb板插接在连接件的一侧；

3、所述连接件包括屏蔽环、连接头与连接插头，所述连接头套设在屏蔽环的外侧并与屏蔽环之间相互固定连接，在所述连接头的一侧一体连接有防滑圈，防滑圈套设在连接插头上并与连接插头之间相互固定连接；

4、所述pcb板的一侧一体连接有插接片a与插接片b，插接片a与插接片b伸入至屏蔽环的内部并与屏蔽环之间相互插接；

5、所述屏蔽环的内部固定连接有四条pin针，其中两条pin针位于pcb板的上方，另外两条pin针位于pcb板的下方，pcb板与pin针之间相互平行设置，所述pcb板与pin针之间相互焊接；

6、所述pcb板上开设有防呆缺口a，所述屏蔽环上开设有防呆缺口b，所述连接头上开设有防呆缺口c，防呆缺口a、防呆缺口b与防呆缺口c处于同一水平线上。

7、进一步的，所述连接头与屏蔽环之间的连接处设置有密封圈，密封圈为橡胶密封圈。

8、进一步的，所述密封圈外套设有锁紧环，锁紧环与所述连接头之间通过螺纹旋接。

9、进一步的，所述防滑圈上设置有多条防滑纹。

10、进一步的，所述pin针与pcb板之间留有0.1mm的间隙。

11、进一步的，所述连接头上一体连接有多个凸块。

12、进一步的，所述插接片a的宽度大于插接片b的宽度。

13、本实用新型的优点在于：本实用新型提供了一种具有平行焊接结构的接插件，本实用新型具有以下优点：

14、1.本实用新型中的pcb板与pin针之间呈平行设置并焊接在一起，pcb板受到外部注塑体积的限制大大减少，可以在pcb板上排布更多元器件从而实现更多更复杂的功能。

15、2.本实用新型在pcb板上开设有防呆缺口a，在屏蔽环上开设有防呆缺口b，在连接头上开设有防呆缺口c，在插接pcb板时，当防呆缺口a、防呆缺口b与防呆缺口c不于同一水平线上时即可判断pcb板未从正确的方向插入，可以防止pcb板反装。

技术特征：

1.一种具有平行焊接结构的接插件，包括连接件与pcb板(1)，所述pcb板(1)插接在连接件的一侧；

2.根据权利要求1所述的一种具有平行焊接结构的接插件，其特征在于，所述连接头(6)与屏蔽环(2)之间的连接处设置有密封圈(4)，密封圈(4)为橡胶密封圈(4)。

3.根据权利要求2所述的一种具有平行焊接结构的接插件，其特征在于，所述密封圈(4)外套设有锁紧环(5)，锁紧环(5)与所述连接头(6)之间通过螺纹旋接。

4.根据权利要求1所述的一种具有平行焊接结构的接插件，其特征在于，所述防滑圈(7)上设置有多条防滑纹(701)。

5.根据权利要求1所述的一种具有平行焊接结构的接插件，其特征在于，所述pin针(3)与pcb板(1)之间留有0.1mm的间隙。

6.根据权利要求1所述的一种具有平行焊接结构的接插件，其特征在于，所述连接头(6)上一体连接有多个凸块(601)。

7.根据权利要求1所述的一种具有平行焊接结构的接插件，其特征在于，所述插接片a(102)的宽度大于插接片b(103)的宽度。

技术总结
本技术涉及传感器技术领域，尤其涉及一种具有平行焊接结构的接插件，包括连接件与PCB板，PCB板插接在连接件的一侧；连接件包括屏蔽环、连接头与连接插头，连接头套设在屏蔽环的外侧并与屏蔽环之间相互固定连接，在连接头的一侧一体连接有防滑圈，防滑圈套设在连接插头上并与连接插头之间相互固定连接；PCB板的一侧一体连接有插接片A与插接片B，插接片A与插接片B伸入至屏蔽环的内部并与屏蔽环之间相互插接；屏蔽环的内部固定固定连接有四条PIN针，其中两条PIN针位于PCB板的上方。本技术中的PCB板与PIN针之间呈平行设置并焊接在一起，PCB板受到外部注塑体积的限制大大减少，可以在PCB板上排布更多元器件从而实现更多更复杂的功能。

技术研发人员：崔文清
受保护的技术使用者：图尔克（天津）科技有限公司
技术研发日：20230920
技术公布日：2024/5/19