一种芯片散热盖及芯片组件的制作方法

本技术涉及芯片，进一步地涉及一种芯片散热盖及芯片组件。

背景技术：

1、目前，由于为了避免芯片在高温、高热情况下产生异常运作，商家或厂家等都会加装散热装置对其进行散热降温，使芯片可以正常工作，但是仅设置散热装置无法解决芯片在低温情况下的异常或无法正常运作的情况，令操作人员无法正常、有效地对芯片进行控制。

2、综上所述，需要对现有技术进行改进。

技术实现思路

1、针对上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种芯片散热盖及芯片组件，通过设置的加热组件使得能够对芯片达到了加热效果，保证了芯片在低温情况下的正常工作温度，进一步提高了芯片的可靠性和稳定性。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供一种芯片散热盖，包括：盖体以及加热组件，所述盖体具有适配于相应芯片的容纳腔以及散热组件，

3、所述散热组件设置于所述盖体靠近所述容纳腔一侧，用于对所述芯片进行散热，从而使所述芯片的温度下降至正常工作温度；

4、所述加热组件至少有部分设置在所述容纳腔内，且所述加热组件相对设置于所述芯片，用于对所述芯片进行加热，从而使所述芯片的温度上升至所述正常工作温度。

5、值得一提的是，设置加热组件能够对芯片进行加热，防止芯片由于低温环境无法启动、产生异常，在一定程度上提高了芯片的可靠性，具有很佳的兼容性以及环境适应能力，有利于芯片在多种场景下的使用。

6、在一些实施方式中，所述加热组件包括有通电模块以及加热主体，所述加热主体与所述通电模块相连接；

7、且所述通电模块用于与电源连接，使得所述电源向所述加热主体进行供电，从而使所述加热主体被驱动并且对所述芯片进行加热。

8、在一些实施方式中，所述通电模块包括有至少两个电源连接端子，所述电源连接端子均适于连接所述电源，从而使所述加热主体和所述电源之间相导通；

9、所述加热主体的两端均连接有所述电源连接端子，且分布于所述加热主体两端的所述电源连接端子分别固定于所述盖体。

10、需要说明的是，加热主体两端分别连接有电源连接端子，能够保证了加热主体两端的受力均衡，为加热主体提供了较佳的支撑。

11、在一些实施方式中，所述加热主体的数量至少为两个，且相邻所述加热主体之间具有预设间隔，用于匹配所述芯片的加热部位；

12、且所述通电模块还包括有连接线，每个所述加热主体的两端均通过所述连接线与对应所述电源连接端子相连，且至少有部分所述连接线布设于所述容纳腔内。

13、可以理解的，通过设置多个或几个加热主体能对芯片进行更加全面的加热，避免了芯片单点单独加热时产生局部温度过高的情况，同样容易造成芯片的损坏，令加热组件更具安全可靠。

14、在一些实施方式中，所述容纳腔开设有凹槽；

15、所述凹槽的数量和所述加热主体的数量相匹配，所述加热主体嵌设于相应所述凹槽，所述凹槽适于对所述加热主体进行限位。

16、值得一提的是，其中的凹槽设计能够令加热主体不易产生晃动，避免了加热组件与其他部件或者是芯片发生碰撞，从而造成表面的破损或磨蹭，在保持加热效果的前提下，提高了装置的安全性。

17、在一些实施方式中，所述加热主体包括电磁感应加热件、红外加热件、电阻加热件中的一种。

18、在一些实施方式中，所述盖体具有所述容纳腔一侧设置有固定环边，所述固定环边环绕设置于所述容纳腔，以对所述容纳腔形成合围；

19、所述加热主体位于所述容纳腔的内部，且所述加热主体的两端均通过所述通电模块固定于所述固定环边，从而使所述加热主体和所述容纳腔之间相对固定。

20、需要说明的是，通过固定环边为通电模块提供了连接空间，有利于通电模块的稳固安装，同时也能够容纳腔内部设置的加热主体提供一定的加厚保护。

21、在一些实施方式中，所述散热组件包括散热导管，所述散热导管设置于所述容纳腔，且所述散热导管与所述加热组件之间相互隔断；

22、至少有部分所述散热导管的侧壁与所述芯片相抵接，用于与所述芯片产生的热量进行热交换，从而对所述芯片进行散热。

23、此处，通过散热导管与芯片进行换热带走多余热量以达到芯片的散热效果，保证了芯片处于正常工作温度，使得盖体同时具有散热及加热功能，具有极佳的实用性。

24、在一些实施方式中，所述容纳腔内还设置有隔热部，所述隔热部位于所述散热导管和所述加热组件之间，且所述隔热部向所述芯片方向延伸至预设位置，用于隔断所述加热组件和所述散热导管之间的热量传导。

25、可以理解的，设置有隔热部能够避免加热组件和散热导管之间互通，使两者容易产生热量传递，从而影响了加热效果或者是散热效果，故隔热部能够在很大程度上保证了加热以及散热的充分作用，保证了装置的稳定性和可靠性。

26、本实用新型的另一方面，也提供一种芯片组件，包括：上述的一种芯片散热盖，以及与所述芯片散热盖配合的散热基座，所述散热基座自所述容纳腔一侧与所述芯片散热盖连接，用于闭合所述容纳腔；

27、所述芯片组件还包括芯片主体，所述芯片主体设置于所述容纳腔，使所述芯片主体被限位于所述芯片散热盖与所述散热基座之间。

28、上述的芯片组件通过相配合的芯片散热盖以及散热基座保证了芯片工作时的温度处于合理的范围内，在长期工作中芯片不容易产生发热、发烫的情况，也不容易因为工作环境的低温因素导致芯片无法正常启动。

29、与现有技术相比，本实用新型所提供的一种芯片散热盖与芯片组件具有以下有益效果：

30、1、本实用新型所提供的一种芯片散热盖，通过加热组件对芯片进行加热能够保证了芯片在低温工作环境下的工作温度，给芯片的正常启动提供了保障，令芯片的可靠性更高，也能够适应于更低温的工作环境。

31、2、本实用新型所提供的一种芯片散热盖，加热组件中设置的加热主体保证了芯片的均匀受热，避免产生芯片局部温度过高的情况，另外根据加热主体设置有相适配的凹槽，能够对加热主体进行限位固定，使其不易产生晃动或偏移。

32、3、本实用新型所提供的一种芯片散热盖，散热组件和加热组件同时集成在盖体上，能够提供芯片适宜的工作温度，保证了芯片在高温及低温环境下的有效温度调节，有利于芯片长期良好运行以及芯片寿命。

技术特征：

1.一种芯片散热盖，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种芯片散热盖，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的一种芯片散热盖，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的一种芯片散热盖，其特征在于，

5.根据权利要求2所述的一种芯片散热盖，其特征在于，

6.根据权利要求2-5任一项所述的一种芯片散热盖，其特征在于，

7.根据权利要求2-5任一项所述的一种芯片散热盖，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的一种芯片散热盖，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的一种芯片散热盖，其特征在于，

10.一种芯片组件，其特征在于，包括：

技术总结
本技术涉及芯片技术领域，公开了一种芯片散热盖及芯片组件，芯片散热盖包括盖体、加热组件，盖体具有适配于相应芯片的容纳腔以及散热组件，散热组件设置于盖体靠近容纳腔一侧，用于对芯片进行散热，从而使芯片的温度下降至正常工作温度；加热组件至少有部分设置在容纳腔，且加热组件相对设置于芯片，用于对芯片进行加热，从而使芯片的温度上升至正常工作温度；芯片组件包括芯片主体、芯片散热盖，以及与芯片散热盖配合的散热基座，散热基座自容纳腔一侧与芯片散热盖连接；芯片主体位于芯片散热盖与散热基座之间，可实现芯片在多种使用场景下的正常运行，保证芯片在低温、高温环境下的正常工作温度，有利于延长芯片寿命，具有较佳的实用性。

技术研发人员：李斌,王瑞
受保护的技术使用者：深圳为迅科技有限公司
技术研发日：20230922
技术公布日：2024/6/13