一种具有保护结构的半导体晶圆承载结构的制作方法

本技术属于晶圆承载，更具体地说，特别涉及一种具有保护结构的半导体晶圆承载结构。

背景技术：

1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品，在晶圆进行运输与存储时，晶圆主体部分不能够与其它物件接触，避免造出污染或缺陷，进而需要通过装载支架对晶圆进行保护承载。

2、基于上述，目前多数的半导体晶圆承载结构固定，只能够对单一尺寸的晶圆进行承载，承载结构不能够根据需要承载的晶圆尺寸进行适应性调节，且承载结构固定导致晶圆承载时不具备缓冲保护的结构。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种具有保护结构的半导体晶圆承载结构，以解决多数的半导体晶圆承载结构固定，只能够对单一尺寸的晶圆进行承载，承载结构不能够根据需要承载的晶圆尺寸进行适应性调节，且承载结构固定导致晶圆承载时不具备缓冲保护的结构的问题。

2、本实用新型一种具有保护结构的半导体晶圆承载结构的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

3、一种具有保护结构的半导体晶圆承载结构，包括承载支座、保护载座、承载支柱和承载遮框；

4、所述承载支座两侧固定安装有转动支块，同时转动支块外侧转动安装有承载支板，且承载支板侧面开设有安装开槽，同时安装开槽内侧转动设置有转动支柱，且安装开槽内侧固定安装有转动载块；所述保护载座固定安装于安装开槽内侧，同时保护载座内侧贯穿开设有转动接槽，且保护载座侧面开设有装配滑槽，同时装配滑槽侧面贯穿开设有驱动滑槽；所述承载支柱滑动设置于装配滑槽内侧，同时承载支柱一端侧面固定设置有驱动支块，且驱动支块滑动设置于驱动滑槽内侧，同时承载支柱一端开设有安装载槽，且安装载槽两侧贯穿开设有限位滑槽，同时安装载槽内侧固定安装有弹簧支柱；所述承载遮框固定安装于保护载座顶部，同时承载遮框内侧固定安装有转动支环，且转动支盘外侧开设有转动侧槽，同时转动支盘通过转动侧槽转动设置于转动支环内侧。

5、进一步的，所述承载支座上还设置有：间隔支板和支撑侧块；

6、间隔支板固定安装于承载支座顶部；支撑侧块固定安装于承载支座两端。

7、进一步的，所述转动载块内侧还设置有：驱动蜗杆和转动开槽；

8、转动开槽开设于驱动蜗杆一端外侧；驱动蜗杆通过转动开槽转动设置于转动载块内侧，同时驱动蜗杆一端与转动支柱固定对接。

9、进一步的，所述转动接槽内侧还设置有：转动支轴和传动蜗轮；

10、转动支轴转动安装于转动接槽内侧；传动蜗轮固定安装于转动支轴一端。

11、进一步的，所述弹簧支柱上还设置有：滑动套块、保护支柱和承载侧块；

12、滑动套块滑动套设于弹簧支柱一端外侧，同时滑动套块设置于限位滑槽与驱动滑槽内侧；保护支柱固定安装于滑动套块顶部；承载侧块固定安装于保护支柱侧面。

13、进一步的，所述转动支盘上还设置有：推拉卡槽和转动载柱；

14、推拉卡槽贯穿开设于转动支盘侧面，同时转动支盘通过推拉卡槽套设于驱动支块外侧；转动载柱固定安装于转动支盘底部，同时转动载柱一端与转动支轴一端固定对接。

15、本实用新型至少包括以下有益效果：

16、本实用新型通过承载遮框配合承载侧块能够对半导体晶圆进行承载，进而握持转动支柱能够带动驱动蜗杆进行转动，从而同步带动转动支轴与传动蜗轮进行转动，进而同步带动转动支盘进行转动，从而使转动支盘配合推拉卡槽能够对驱动支块进行推拉，进而对承载支柱整体进行推拉移动，且弹簧支柱能够对滑动套块进行弹性支撑，进而使滑动套块对保护支柱进行弹性承载，从而使保护支柱对不同尺寸的半导体晶圆进行弹性的夹持，在对半导体晶圆进行防脱落的保护夹持时，能够防止对半导体晶圆进行过度挤夹，且后续在承载支板带动保护载座竖立后，能够对半导体晶圆进行缓冲的承载保护。

技术特征：

1.一种具有保护结构的半导体晶圆承载结构，其特征在于：包括承载支座（1）、保护载座（2）、承载支柱（3）和承载遮框（4）；

2.根据权利要求1所述一种具有保护结构的半导体晶圆承载结构，其特征在于，所述承载支座（1）上还设置有：间隔支板（101）和支撑侧块（107）；

3.根据权利要求1所述一种具有保护结构的半导体晶圆承载结构，其特征在于，所述转动载块（106）内侧还设置有：驱动蜗杆（1061）和转动开槽（1062）；

4.根据权利要求1所述一种具有保护结构的半导体晶圆承载结构，其特征在于，所述转动接槽（201）内侧还设置有：转动支轴（202）和传动蜗轮（203）；

5.根据权利要求1所述一种具有保护结构的半导体晶圆承载结构，其特征在于，所述弹簧支柱（304）上还设置有：滑动套块（305）、保护支柱（306）和承载侧块（307）；

6.根据权利要求4所述一种具有保护结构的半导体晶圆承载结构，其特征在于，所述转动支盘（402）上还设置有：推拉卡槽（404）和转动载柱（405）；

技术总结
本技术提供一种具有保护结构的半导体晶圆承载结构，涉及晶圆承载技术领域，以解决多数的半导体晶圆承载结构固定，只能够对单一尺寸的晶圆进行承载，且承载结构固定导致晶圆承载时不具备缓冲保护结构的问题；包括承载支座、保护载座、承载支柱；所述承载支座两侧固定安装有转动支块；所述保护载座固定安装于安装开槽内侧；所述承载支柱滑动设置于装配滑槽内侧，承载支柱一端侧面固定设置有驱动支块；所述承载遮框固定安装于保护载座顶部；弹簧支柱能够对滑动套块进行弹性支撑，使滑动套块对保护支柱进行弹性承载，使保护支柱对不同尺寸的半导体晶圆进行弹性的夹持，在对半导体晶圆进行防脱落的保护夹持时，防止对半导体晶圆进行过度挤夹。

技术研发人员：范秀丽,王春萍,李梦超
受保护的技术使用者：亚摩信息技术（上海）有限公司
技术研发日：20230922
技术公布日：2024/7/18