一种电子价签导电轨道及电子价签的制作方法

本技术属于一种电子价签导电轨道及电子价签。

背景技术：

1、电子价签，是一种带有信息收发功能的电子显示设备，主要应用于超市、便利店、药房等显示价格信息的电子类标签，为了能够实现电子价签的取电，一般需要设计轨道式的取电结构，利用轨道内部具有与电源连接的导电铜条的导轨，导电轨道通过槽的一端导入用电设备或采用弹片卡式接触的结构进行供电。现有设计的取电轨道其导电铜条的位置位于背板上，如专利号cn202222710217.4，专利名称为“一种电子价签用导电轨道”中的技术方案在轨道板上固定导电铜条，轨道板是用于与货柜或货架贴合的部位(一般轨道板本体采用塑料件)，由此则导致导电轨道的轨道板较厚，不易弯曲，在一些弧形货柜、圆台桌面结构的货架无法很好地适配。

2、另一方面采用取电端头的导线外露在货柜旁侧，较为凌乱，也不易对导线进行导向和遮蔽。

技术实现思路

1、为了解决现有的导电轨道与货柜固定的轨道板因涉及有导电铜条硬度与厚度较高，无法适配弧形安装表面，另一方面用于连接电源的导线导向和遮蔽。

2、本实用新型的技术方案如下：一种电子价签导电轨道，包括背板及由背板两端延伸的侧挡板，所述侧挡板的内表面固定导电铜条，背板两端具有扣入有限位于一对侧挡板之间的导电端头，所述导电端头包括壳体，所述壳体内固定有露出壳体能与导电铜条接触的导电弹片，壳体有供导线接入的导线口，所述壳体外部延伸有槽板，所述槽板具有与导线口连通用于限位导线的槽道。

3、优选的，所述壳体包括前壳体及后壳体，前壳体及后壳体具有相互配合的卡扣与凹槽以实现卡扣连接。

4、优选的，所述壳体中部具有限位导线的凹面。

5、优选的，所述前壳体及后壳体内具有限位导电弹片的固定板，所述壳体上下两端具有取电口，所述导电弹片端部从取电口处露出并向外凸起。

6、优选的，所述侧挡板或背板上具有用于限位导电铜条的凸筋。

7、优选的，所述侧挡板的背离背板的端部具有勾状用于限位电价签的挡缘。

8、优选的，所述挡缘内侧面为斜面。

9、本实用新型还包括应用配套所述导电轨道的电子价签，所述电子价签能与上述的导电轨道滑动配合，所述电子价签导电轨道所述电子价签上下两侧都设计有凸起的卡扣与导电片，导电片与导电铜条接触。

10、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

11、(1)本实用新型将导电铜条设计在轨道上下两侧延伸的侧挡板上，从而减少了与货架贴合部位的厚度，进而能够更好地适应弧面的安装结构，额外设计的槽板能够更好的限位和隐藏导线，使得轨道整体安装完后更加的美观。

12、(2)本实用新型实施例中设计了本提案装置侧挡板或背板具有限位导电铜条的凸筋有利于固定导电铜条。

13、(3)本实用新型实施例中导电端头端头组件采用卡扣式扣合设计，组装时无需锁附螺丝，可有效提高生产时的效率。

14、(4)本实用新型实施例中侧挡板具有勾状用于限位电价签的挡缘设计了斜面方便价签的安装与拆卸。

技术特征：

1.一种电子价签导电轨道，其特征在于，包括背板及由背板两端延伸的侧挡板，所述侧挡板的内表面固定导电铜条，背板两端具有扣入有限位于一对侧挡板之间的导电端头，所述导电端头包括壳体，所述壳体内固定有露出壳体能与导电铜条接触的导电弹片，壳体有供导线接入的导线口，所述壳体外部延伸有槽板，所述槽板具有与导线口连通用于限位导线的槽道。

2.根据权利要求1所述一种电子价签导电轨道，其特征在于，所述壳体包括前壳体及后壳体，前壳体及后壳体具有相互配合的卡扣与凹槽以实现卡扣连接。

3.根据权利要求2所述一种电子价签导电轨道，其特征在于，所述壳体中部具有限位导线的凹面。

4.根据权利要求2所述一种电子价签导电轨道，其特征在于，所述前壳体及后壳体内具有限位导电弹片的固定板，所述壳体上下两端具有取电口，所述导电弹片端部从取电口处露出并向外凸起。

5.根据权利要求1所述一种电子价签导电轨道，其特征在于，所述侧挡板或背板上具有用于限位导电铜条的凸筋。

6.根据权利要求1所述一种电子价签导电轨道，其特征在于，所述侧挡板的背离背板的端部具有勾状用于限位电子价签的挡缘。

7.根据权利要求6所述一种电子价签导电轨道，其特征在于，所述挡缘内侧面为斜面。

8.一种电子价签，其特征在于，所述电子价签能与权利要求1-7任一所述的导电轨道滑动配合，所述电子价签导电轨道所述电子价签上下两侧都设计有凸起的卡扣与导电片，导电片与导电铜条接触。

技术总结
本技术涉及一种电子价签导电轨道及电子价签，所述轨道包括背板及由背板两端延伸的侧挡板，所述侧挡板的内表面固定导电铜条，背板两端具有扣入有限位于一对侧挡板之间的导电端头，所述导电端头包括壳体，所述壳体内固定有露出壳体能与导电铜条接触的导电弹片，本技术将导电铜条设计在轨道上下两侧延伸的侧挡板上，从而减少了与货架贴合部位的厚度，进而能够更好地适应弧面的安装结构。

技术研发人员：王振杰,俞仰文,钟达炜,李素辉
受保护的技术使用者：福建小飞科技有限公司
技术研发日：20230926
技术公布日：2024/5/8