一种QFN封装框架改造结构的制作方法

本技术涉及qfn封装，具体涉及一种qfn封装框架改造结构。

背景技术：

1、qfn（方形扁平无引脚封装）为表面贴装型封装之一，也是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘，而由于qfn封装不像传统的soic与tsop封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能；qfn外形目前业界从0.6mm*0.3mm～12mm*12mm，对于大尺寸qfn，在进行封装时，其内部的封装框架易产生变形，从而易造成的溢料溢胶，影响封装良率，存在一定的缺陷，因越大越容易变形，所以大封装尺寸少有量产；为了不影响封装后整体外观为前提，增加内部框架局部半蚀刻区域支撑连筋，以强化大尺寸qfn单颗框架支撑力，减少因框架变形造成的溢料溢胶，提升封装良率，因此，我们提出一种qfn封装框架改造结构。

技术实现思路

1、针对现有的技术方案存在的问题。本实用新型的目的在于提供一种qfn封装框架改造结构。

2、为实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

3、一种qfn封装框架改造结构，包括芯片座和封胶体架，芯片座的上表面中间位置开设有芯片安装槽，所述芯片座的上表面且位于芯片安装槽的四周设置有焊接脚槽，所述封胶体架的底面上设置有与芯片安装槽和焊接脚槽相适配的芯片和焊接脚，所述封胶体架底面的芯片和焊接脚内扣在芯片座的芯片安装槽和焊接脚槽上；封胶体架内采用半蚀刻开设有安放槽，安放槽内相匹配放置有加固框架，加固框架包括内方形加固框以及外方形加固框，所述内方形加固框与外方形加固框内部四角之间对应连接有多个支撑连筋，每个支撑连筋之间的空隙设有对称布置的椭圆形支撑。

4、作为本方案的进一步改进，所述封胶体架通过定位台上的按压组件按压入芯片座。

5、作为本方案的进一步改进，按压组件包括放置座、通过支撑架固定安装在放置座上的升降气缸，所述升降气缸输出端可拆卸连接有与所述芯片安装槽相匹配的按压板。

6、作为本方案的进一步改进，芯片座底部横向上开设横向导热槽，纵向上开设纵向导热槽。

7、作为本方案的进一步改进，芯片座的芯片安装槽内部两侧开设有固定卡槽。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：利用按压组件在封装框架上半蚀刻的安放槽内安装加固框架，通过对传统大框架进行局部改造，在内方形加固框与外方形加固框内部四角之间增加了多个支撑连筋，每个支撑连筋之间的空隙设有对称布置的椭圆形支撑，不影响封装后整体外观为前提，增加内部框架局部半蚀刻区域支撑连筋，以强化大尺寸qfn单颗框架支撑力，减少因框架变形造成的溢料溢胶，提升封装良率。

技术特征：

1.一种qfn封装框架改造结构，包括芯片座（1）和封胶体架（2），其特征在于，芯片座（1）的上表面中间位置开设有芯片安装槽（102），所述芯片座（1）的上表面且位于芯片安装槽（102）的四周设置有焊接脚槽，所述封胶体架（2）的底面上设置有与芯片安装槽（102）和焊接脚槽相适配的芯片和焊接脚，所述封胶体架（2）底面的芯片和焊接脚内扣在芯片座（1）的芯片安装槽（102）和焊接脚槽上；封胶体架（2）内采用半蚀刻开设有安放槽（5），安放槽（5）内相匹配放置有加固框架（6），加固框架（6）包括内方形加固框（7）以及外方形加固框（3），所述内方形加固框（7）与外方形加固框（3）内部四角之间对应连接有多个支撑连筋（4），每个支撑连筋（4）之间的空隙设有对称布置的椭圆形支撑（41）。

2.根据权利要求1所述的一种qfn封装框架改造结构，其特征在于，所述封胶体架（2）通过定位台（100）上的按压组件按压入芯片座（1）。

3.根据权利要求2所述的一种qfn封装框架改造结构，其特征在于，按压组件包括放置座（101）、通过支撑架（102）固定安装在放置座（101）上的升降气缸（103），所述升降气缸（103）输出端可拆卸连接有与所述芯片安装槽（102）相匹配的按压板（104）。

4.根据权利要求1所述的一种qfn封装框架改造结构，其特征在于，芯片座（1）底部横向上开设横向导热槽（101），纵向上开设纵向导热槽（104）。

5.根据权利要求1所述的一种qfn封装框架改造结构，其特征在于，芯片座（1）的芯片安装槽（102）内部两侧开设有固定卡槽（103）。

技术总结
本技术提供一种QFN封装框架改造结构，包括芯片座和封胶体架，芯片座的上表面中间位置开设有芯片安装槽，芯片座的上表面且位于芯片安装槽的四周设置有焊接脚槽，封胶体架的底面上设置有与芯片安装槽和焊接脚槽相适配的芯片和焊接脚，封胶体架底面的芯片和焊接脚内扣在芯片座的芯片安装槽和焊接脚槽上；封胶体架内采用半蚀刻开设有安放槽，安放槽内相匹配放置有加固框架，加固框架包括内方形加固框以及外方形加固框，所述内外方形加固框内部四角之间对应连接有多个支撑连筋，每个支撑连筋之间的空隙设有对称布置的椭圆形支撑。本新型的封装框架改造结构有效降低了QFC封装时封装框架产生变形的可能性，减少因框架变形造成的溢料溢胶，提升封装良率。

技术研发人员：梁修胜,周勇,方磊
受保护的技术使用者：合肥六角形半导体有限公司
技术研发日：20230927
技术公布日：2024/4/22