极细单槽孔天线的制作方法

本技术涉及一种天线，尤其涉及一种极细单槽孔天线。

背景技术：

1、已知的行动或笔记本电脑通常具有无线通讯的功能。有些涵盖长距离的无线通讯范围，例如：行动电话使用2g、3g、lte(long term evolution)系统及其所使用700mhz、850mhz、900mhz、1800mhz、1900mhz、2100mhz、2300mhz以及2500mhz的频带进行通讯，而有些则涵盖短距离的无线通讯范围，例如：wi-fi、bluetooth系统使用2.4ghz、5.2ghz和5.8ghz的频带进行通讯。

2、现有的行动或笔记本电脑等设备的天线包括有金属基板与天线本体，该金属基板具有槽孔；该天线本体包含有接地部和多个激发部，其中的接地部耦接在诸如金属机壳的金属基板上，激发部则设置在相对于接地部的金属基板的一侧上，并且部分地覆盖于金属基板上所设置的槽孔；通过激发部、阻抗匹配部的长度及形状与槽孔间的相对位置调整共振频带与阻抗匹配。然而，现有天线的金属基板上的槽孔均具有相对大的宽度尺寸，因此所能获得的频段仅及于已知普遍所能达到的程度。

技术实现思路

1、本实用新型提供的极细单槽孔天线，可以包括：金属基板，具有一个槽孔以及天线本体；该天线本体包含：接地部，与金属基板耦接；第一激发部，具有第一长度，并设置有馈入部；阻抗匹配部，具有第二长度，并与该第一激发部的一端耦接；连接部，与该阻抗匹配部耦接；第二激发部，具有第三长度，并与该连接部耦接；以及第三激发部，具有第四长度，并与该第二激发部耦接。

2、该槽孔的宽度为小于该天线的最低频率点的1/100波长。

3、该第一激发部形成为l形，该馈入部位于该第一激发部的该l形的折弯处，该第一激发部的该l形的短边与该阻抗匹配部耦接。

4、该连接部两侧分别与该阻抗匹配部及该第二激发部耦接；以及其中，该第三激发部形成为l形，该第三激发部的该l形的折弯处与该第二激发部耦接。

5、其中，该天线本体配置为，该第一激发部及该第二激发部覆盖该槽孔的一部分。

6、其中，该第三激发部的该l形的短边用以调整低频及高频的阻抗匹配。

7、其中，该第一激发部的该第一长度及该第三激发部的该第四长度均用以调整高频频段。

8、其中，该第二激发部与该接地部之间的距离用以调整低频频段。

9、其中，该天线本体的该第一激发部、该第二激发部及该第三激发部共同作用以激发该金属基板上的该槽孔产生共振模态，并且通过该第一激发部、该第二激发部、该第三激发部、该阻抗匹配部的长度及形状与该槽孔间的相对位置调整共振频带与阻抗匹配。

10、本实用新型的实施例，该金属基板可为电子设备的机壳。

技术特征：

1.一种极细单槽孔天线，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的极细单槽孔天线，其特征在于，所述槽孔的宽度为小于所述天线的最低频率点的1/100波长。

3.根据权利要求1所述的极细单槽孔天线，其特征在于，所述第一激发部形成为l形，所述馈入部位于所述第一激发部的所述l形的折弯处，所述第一激发部的所述l形的短边与所述阻抗匹配部耦接。

4.根据权利要求1所述的极细单槽孔天线，其特征在于，所述连接部两侧分别与所述阻抗匹配部及所述第二激发部耦接；以及

5.根据权利要求1所述的极细单槽孔天线，其特征在于，所述天线本体配置为，所述第一激发部及所述第二激发部覆盖所述槽孔的一部分。

6.根据权利要求4所述的极细单槽孔天线，其特征在于，所述第三激发部的所述l形的短边用以调整低频及高频的阻抗匹配。

7.根据权利要求1所述的极细单槽孔天线，其特征在于，所述第一激发部的所述第一长度及所述第三激发部的所述第四长度均用以调整高频频段。

8.根据权利要求1所述的极细单槽孔天线，其特征在于，所述第二激发部与所述接地部之间的距离用以调整低频频段。

9.根据权利要求1所述的极细单槽孔天线，其特征在于，所述天线本体的所述第一激发部、所述第二激发部及所述第三激发部共同作用以激发所述金属基板上的所述槽孔产生共振模态，并且通过所述第一激发部、所述第二激发部、所述第三激发部、所述阻抗匹配部的长度及形状与所述槽孔间的相对位置调整共振频带与阻抗匹配。

10.根据权利要求1所述的极细单槽孔天线，其特征在于，所述金属基板为电子设备的机壳。

技术总结
一种极细单槽孔天线，包括有金属基板与天线本体，该金属基板具有一个极细的槽孔，该槽孔的宽度为小于天线的最低频率点的1/100波长；该天线本体包含一接地部、一馈入部、一阻抗匹配部与多个激发部，该接地部与该金属基板耦接；该天线本体配置为，该第一激发部及该第二激发部覆盖槽孔的一部分；该第二激发部与该接地部之间的距离用以控制低频频段；该第一激发部及该第三激发部的第一长度及第四长度用以控制高频频段；该天线本体的第一激发部、第二激发部及第三激发部共同作用以激发金属基板上的槽孔，产生共振模态，并且通过各个激发部、阻抗匹配部的长度及形状与槽孔间的相对位置调整共振频带与阻抗匹配。

技术研发人员：许祐诚,曾宪圣
受保护的技术使用者：桦晟科技股份有限公司
技术研发日：20230927
技术公布日：2024/4/24