一种电池封装件、电池及其用电装置的制作方法

本技术涉及电池，具体涉及一种电池封装件、电池及其用电装置。

背景技术：

1、传统电池壳体带电方案一般采用集流盘与电池极耳焊接，再与电池壳体焊接的方式实现，但该结构零部件组件较多，空间占用大，不符合目前动力电池提高能量密度的趋势。

技术实现思路

1、针对目前圆柱电池结构零部件组件较多、装配工序多、结构件成本较高、电芯装配较复杂的问题，本实用新型提供了一种电池封装件、电池及其用电装置。

2、本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

3、本实用新型一方面提供了一种电池封装件，所述电池封装件内形成有容纳腔，用于容纳极芯，所述电池封装件包括导电壳体，所述导电壳体背离容纳腔的表面形成有朝向所述容纳腔凹陷的凹坑，所述凹坑用于直接与极芯的极耳电连接，使导电壳体带电。

4、可选的，所述导电壳体包括第一盖板和壳体，所述凹坑形成在所述第一盖板上。

5、可选的，所述壳体和所述第一盖板连接且一体成型。

6、可选的，所述凹坑设置有两个，两个所述凹坑关于第一盖板圆心对称设置。

7、可选的，所述凹坑沿所述第一盖板厚度方向在所述第一盖板上的投影面积与所述第一盖板的面积比为5.9％-10％。

8、可选的，所述凹坑的深度范围为0.5mm-2mm。

9、可选的，所述凹坑包括侧壁和底壁，所述底壁用于与极芯的极耳焊接并形成有焊接区域，所述焊接区域的外围距离所述侧壁的距离范围为0.5mm-3mm。

10、可选的，所述焊接区域的焊缝宽度范围为1mm-2mm，长度范围为20mm-26mm。

11、可选的，所述凹坑靠近所述第一盖板中心的一侧与所述第一盖板中心的距离大于6mm。

12、可选的，所述凹坑靠近所述第一盖板外周的一侧与所述第一盖板外周的距离大于6mm。

13、可选的，所述电池封装件还包括注液孔和防爆阀，所述注液孔处设置有环状密封片，所述注液孔处嵌入有密封钉，所述密封钉与所述密封片用于封闭所述注液孔。

14、可选的，所述防爆阀还包括保护片，所述保护片覆盖于所述防爆阀背离所述电池封装件的一侧。

15、可选的，所述电池封装件还包括第二盖板，所述导电壳体为一端开口的半封闭结构，所述第二盖板封闭所述导电壳体的开口。

16、可选的，所述第二盖板包括负极极柱、盖板本体和负极集流盘，所述盖板本体上设有第一通孔，所述负极极柱的一端贯穿所述第一通孔中，所述负极集流盘上设有与所述第一通孔对应的第二通孔。

17、可选的，所述负极极柱包括连接柱、第一端板和第二端板，所述连接柱的两端分别连接所述第一端板和所述第二端板，所述第一端板和所述第二端板分别位于所述盖板本体的两侧，其中，所述第一端板靠近所述负极集流盘，所述第二端板远离所述负极集流盘。

18、可选的，所述第二盖板还包括制动架，所述制动架设置在所述盖板本体和所述负极集流盘之间，所述制动架背离所述盖板本体的一侧设有第一凹槽，所述第一凹槽的内侧设有与所述第一通孔对应的第三通孔，所述负极极柱的所述第一端板嵌入所述第一凹槽内，所述连接柱插入于所述第一通孔和所述第三通孔中。

19、可选的，所述第二盖板还包括绝缘片，所述盖板本体上设有第二凹槽，所述绝缘片放置于所述第二凹槽内，所述绝缘片背离所述盖板本体的一侧设有第三凹槽，所述第三凹槽内放置有铝块，所述铝块背离所述绝缘片的一侧设有第四凹槽，所述绝缘片上设有与所述第一通孔对应的第四通孔，所述铝块上设有与所述第一通孔对应的第五通孔，沿所述制动架至所述铝块的方向，所述连接柱依次插入所述第四通孔和所述第五通孔中，所述第二端板嵌入所述第四凹槽内。

20、可选的，所述绝缘片包括第三凹槽和绝缘垫筒体，所述绝缘垫筒体连接于所述第四通孔并沿垂直于所述第三凹槽所在平面的方向延伸，所述绝缘垫筒体套设于所述连接柱的外壁和所述第一通孔的内壁之间。

21、可选的，所述第二盖板还包括密封圈，所述密封圈套设于所述负极极柱的外侧，所述密封圈的一端与所述第一端板的表面抵接，所述密封圈的另一端与所述绝缘垫筒体背离所述第三凹槽的一端相抵接。

22、另一方面，本申请提供一种电池，所述电池包括极芯和上述所述的电池封装件，所述极芯连接有芯棒，所述极芯的外部设置有绝缘膜，所述极芯设置在所述电池封装件。

23、可选的，所述芯棒的一端贯穿所述第二通孔与所述第一端板背离所述盖板本体的侧面抵接。

24、再一方面，本申请提供一种用电装置，所述用电装置包括上述所述的电池。

25、根据本实用新型提供的电池封装件，本申请的凹坑设置在导电壳体上，导电壳体背离容纳腔的表面形成的朝向容纳腔凹陷的凹坑，朝向极耳的表面可以与正极极耳直接接触电连接，使得导电壳体带电，本申请提供的电池封装件可以减少集流盘的使用，以达到增大壳体内的空间，优化电芯内部空间，增加极芯尺寸，提高电芯容量的目的。

技术特征：

1.一种电池封装件，其特征在于：所述电池封装件内形成有容纳腔，用于容纳极芯，所述电池封装件包括导电壳体，所述导电壳体背离容纳腔的表面形成有朝向所述容纳腔凹陷的凹坑，所述凹坑用于直接与极芯的极耳电连接，使导电壳体带电。

2.根据权利要求1所述的电池封装件，其特征在于：所述导电壳体包括第一盖板和壳体，所述凹坑形成在所述第一盖板上。

3.根据权利要求2所述的电池封装件，其特征在于：所述壳体和所述第一盖板连接且一体成型。

4.根据权利要求2所述的电池封装件，其特征在于：所述凹坑设置有两个，两个所述凹坑关于第一盖板圆心对称设置。

5.根据权利要求2所述的电池封装件，其特征在于：所述凹坑沿所述第一盖板厚度方向在所述第一盖板上的投影面积与所述第一盖板的面积比为5.9％-10％。

6.根据权利要求2所述的电池封装件，其特征在于：所述凹坑的深度范围为0.5mm-2mm。

7.根据权利要求1所述的电池封装件，其特征在于：所述凹坑包括侧壁和底壁，所述底壁用于与极芯的极耳焊接并形成有焊接区域，所述焊接区域的外围距离所述侧壁的距离范围为0.5mm-3mm。

8.根据权利要求7所述的电池封装件，其特征在于：所述焊接区域的焊缝宽度范围为1mm-2mm，长度范围为20mm-26mm。

9.根据权利要求2所述的电池封装件，其特征在于：所述凹坑靠近所述第一盖板中心的一侧与所述第一盖板中心的距离大于6mm。

10.根据权利要求2所述的电池封装件，其特征在于：所述凹坑靠近所述第一盖板外周的一侧与所述第一盖板外周的距离大于6mm。

11.根据权利要求1所述的电池封装件，其特征在于：所述电池封装件还包括注液孔和防爆阀，所述注液孔处设置有环状密封片，所述注液孔处嵌入有密封钉，所述密封钉与所述密封片用于封闭所述注液孔。

12.根据权利要求11所述的电池封装件，其特征在于：所述防爆阀还包括保护片，所述保护片覆盖于所述防爆阀背离所述电池封装件的一侧。

13.根据权利要求1所述的电池封装件，其特征在于：所述电池封装件还包括第二盖板，所述导电壳体为一端开口的半封闭结构，所述第二盖板封闭所述导电壳体的开口。

14.根据权利要求13所述的电池封装件，其特征在于：所述第二盖板包括负极极柱、盖板本体和负极集流盘，所述盖板本体上设有第一通孔，所述负极极柱的一端贯穿所述第一通孔中，所述负极集流盘上设有与所述第一通孔对应的第二通孔。

15.根据权利要求14所述的电池封装件，其特征在于：所述负极极柱包括连接柱、第一端板和第二端板，所述连接柱的两端分别连接所述第一端板和所述第二端板，所述第一端板和所述第二端板分别位于所述盖板本体的两侧，其中，所述第一端板靠近所述负极集流盘，所述第二端板远离所述负极集流盘。

16.根据权利要求15所述的电池封装件，其特征在于：所述第二盖板还包括制动架，所述制动架设置在所述盖板本体和所述负极集流盘之间，所述制动架背离所述盖板本体的一侧设有第一凹槽，所述第一凹槽的内侧设有与所述第一通孔对应的第三通孔，所述负极极柱的所述第一端板嵌入所述第一凹槽内，所述连接柱插入于所述第一通孔和所述第三通孔中。

17.根据权利要求16所述的电池封装件，其特征在于：所述第二盖板还包括绝缘片，所述盖板本体上设有第二凹槽，所述绝缘片放置于所述第二凹槽内，所述绝缘片背离所述盖板本体的一侧设有第三凹槽，所述第三凹槽内放置有铝块，所述铝块背离所述绝缘片的一侧设有第四凹槽，所述绝缘片上设有与所述第一通孔对应的第四通孔，所述铝块上设有与所述第一通孔对应的第五通孔，沿所述制动架至所述铝块的方向，所述连接柱依次插入所述第四通孔和所述第五通孔中，所述第二端板嵌入所述第四凹槽内。

18.根据权利要求17所述的电池封装件，其特征在于：所述绝缘片包括第三凹槽和绝缘垫筒体，所述绝缘垫筒体连接于所述第四通孔并沿垂直于所述第三凹槽所在平面的方向延伸，所述绝缘垫筒体套设于所述连接柱的外壁和所述第一通孔的内壁之间。

19.根据权利要求18所述的电池封装件，其特征在于：所述第二盖板还包括密封圈，所述密封圈套设于所述负极极柱的外侧，所述密封圈的一端与所述第一端板的表面抵接，所述密封圈的另一端与所述绝缘垫筒体背离所述第三凹槽的一端相抵接。

20.一种电池，其特征在于：所述电池包括极芯和权利要求1-19任意一项所述的电池封装件；所述极芯连接有芯棒，所述极芯的外部设置有绝缘膜，所述极芯设置在所述电池封装件内。

21.根据权利要求20所述的电池，其特征在于：所述芯棒的一端贯穿所述第二通孔与所述第一端板背离所述盖板本体的侧面抵接。

22.一种用电装置，其特征在于：所述用电装置包括权利要求20-21任意一项所述的电池。

技术总结
为克服目前圆柱电池结构零部件组件较多、装配工序多、结构件成本较高、电芯装配较复杂的问题的问题，本技术提供了一种电池封装件、电池及其用电装置，所述电池封装件内形成有容纳腔，用于容纳极芯，所述电池封装件包括包括导电壳体，所述导电壳体背离容纳腔的表面形成有朝向所述容纳腔凹陷的凹坑，所述凹坑用于与极芯的极耳电连接，使导电壳体带电；申请的凹坑设置在导电壳体上，导电壳体背离容纳腔的表面形成的朝向容纳腔凹陷的凹坑，朝向极耳的表面可以与正极极耳直接接触电连接，使得导电壳体带电，本申请提供的电池封装件可以减少集流盘的使用，以达到增大壳体内的空间，优化电芯内部空间，增加极芯尺寸，提高电芯容量的目的。

技术研发人员：王亚东,刘彦初,张艺涵,马志英,陈健康
受保护的技术使用者：比亚迪股份有限公司
技术研发日：20230928
技术公布日：2024/7/18