一种用于装片工序的顶针装置的制作方法

本技术涉及一种用于装片工序的顶针装置，属于芯片封装。

背景技术：

1、封装芯片工艺流程中，为了实现芯片脱模，通常采用顶针辅助芯片脱离连接其的支撑膜。随着芯片越来越薄，顶针座上通常会设有多根顶针来分散顶针对芯片的应力，来减小芯片断裂的风险。

2、申请号为cn202221454358.8的实用新型专利公开了一种芯片脱膜装置，包括底座、螺杆、锁紧座和四个顶针，所述螺杆竖向设置，所述底座固定设置在螺杆的底端，所述锁紧座的形状为圆台，所述锁紧座与螺杆同轴设置，所述锁紧座的最小直径的一端固定设置在螺杆顶端，所述螺杆上螺纹连接有锁紧环，所述锁紧环与锁紧座的侧面抵靠，所述锁紧座的顶部设置有四个条形槽，四个条形槽以螺杆的轴线为中心周向均匀分布，该芯片脱膜装置，实现了顶针在芯片底部四角处顶起，并使顶针顶起位置与吸嘴吸附芯片位置正对，避免芯片受力错位而导致芯片损坏，而且，通过顶针的水平方向的移动，则可以根据芯片尺寸调节顶针顶起位置，消除顶针安装孔数量的限制，使该装置适用于不同尺寸的芯片。但是，现有技术中，通过旋紧锁紧环使锁紧座夹紧顶针，在长期执行顶起芯片过程后，锁紧环易与锁紧座之间松动，从而影响对顶针的夹持力，导致顶针与夹紧座之间产生相对移动，即顶针缩如锁紧座内，影响顶针伸出长度，进而影响顶针顶起芯片效果。

3、因此，需要有一种用于装片工序的顶针装置，提高顶针锁紧效果。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供提高顶针锁紧效果的一种用于装片工序的顶针装置。

2、本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种用于装片工序的顶针装置，包括主体，所述主体包括安装段、螺杆段和夹持段，所述安装段和夹持段沿螺杆段长度方向分别设置在螺杆段的两端，所述夹持段包括多个夹持块，多个夹持块以螺杆段的轴线为中心周向分布，相邻两个夹持块之间设置有间隙，相邻两个夹持块之间的间隙形成夹持槽，各夹持槽内均插入有一个针体，所述针体与螺杆段平行，所述螺杆段上螺纹连接有锁紧环，所述锁紧环与夹持段的外侧壁抵靠，通过锁紧环在螺杆段上向着远离安装段方向的移动挤压夹持段，使各夹持段向着螺杆段轴线方向收缩，并使夹持槽实现对针体的夹紧，所述主体上设置有锁紧机构，所述锁紧机构位于夹持段的远离螺杆的一侧；

3、所述锁紧机构包括定位环和多个定位柱，多个定位柱与多个夹持块一一对应，所述定位柱与螺杆段平行，所述定位柱固定设置在夹持块上，所述定位环与螺杆段同轴布置，多个定位柱均穿过定位环的环孔，所述定位柱与定位环的内壁抵靠。

4、作为优选，所述定位环的内壁上设置有多个凹槽，多个凹槽与多个定位柱一一对应，所述定位柱与凹槽的内壁贴合。

5、作为优选，所述定位柱上设置有环形槽和转动环，所述环形槽和转动环均与定位柱同轴布置，所述转动环位于环形槽内，所述转动环的远离主体的一侧与环形槽的远离主体的一侧贴合，所述转动环上设置有挡块，所述挡块与转动环的远离主体的一侧贴合。

6、作为优选，所述夹持块和定位环之间设置有弹簧，所述弹簧的一端固定设置在定位环上，所述弹簧的另一端与夹持块抵靠，所述弹簧处于压缩状态。

7、作为优选，所述转动环的外径与定位柱的直径相等，所述转动环的内周壁与环形槽的内周壁贴合。

8、作为优选，所述夹持段的顶部设置有多组插孔，多组插孔与多个针体一一对应，所述夹持槽将插孔分隔成两个对称布置的弧形槽。

9、作为优选，同组的插孔设置有多个，同组的多个插孔以螺杆段轴线为中心自内向外分布。

10、作为优选，所述夹持段的形状为圆台，所述夹持段与螺杆段同轴布置，所述夹持段的小径端与螺杆段连接，所述夹持段的小径端直径与螺杆段直径相等。

11、作为优选，所述安装段、螺杆段和夹持段为一体成型结构。

12、作为优选，所述夹持段的数量为四个。

13、与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

14、本实用新型一种用于装片工序的顶针装置，通过定位环与定位柱之间的配合，实现各夹持块的锁紧，避免锁紧环松动而导致夹持块松开，提高了针体锁紧效果。

技术特征：

1.一种用于装片工序的顶针装置，包括主体（1），所述主体（1）包括安装段（11）、螺杆段（12）和夹持段（13），所述安装段（11）和夹持段（13）沿螺杆段（12）长度方向分别设置在螺杆段（12）的两端，所述夹持段（13）包括多个夹持块（131），多个夹持块（131）以螺杆段（12）的轴线为中心周向分布，相邻两个夹持块（131）之间设置有间隙，相邻两个夹持块（131）之间的间隙形成夹持槽（132），各夹持槽（132）内均插入有一个针体（2），所述针体（2）与螺杆段（12）平行，所述螺杆段（12）上螺纹连接有锁紧环（3），所述锁紧环（3）与夹持段（13）的外侧壁抵靠，通过锁紧环（3）在螺杆段（12）上向着远离安装段（11）方向的移动挤压夹持段（13），使各夹持段（13）向着螺杆段（12）轴线方向收缩，并使夹持槽（132）实现对针体（2）的夹紧，其特征在于：所述主体（1）上设置有锁紧机构（5），所述锁紧机构（5）位于夹持段（13）的远离螺杆的一侧；

2.根据权利要求1所述的一种用于装片工序的顶针装置，其特征在于：所述定位环（51）的内壁上设置有多个凹槽（53），多个凹槽（53）与多个定位柱（52）一一对应，所述定位柱（52）与凹槽（53）的内壁贴合。

3.根据权利要求1所述的一种用于装片工序的顶针装置，其特征在于：所述定位柱（52）上设置有环形槽（54）和转动环（55），所述环形槽（54）和转动环（55）均与定位柱（52）同轴布置，所述转动环（55）位于环形槽（54）内，所述转动环（55）的远离主体（1）的一侧与环形槽（54）的远离主体（1）的一侧贴合，所述转动环（55）上设置有挡块（56），所述挡块（56）与转动环（55）的远离主体（1）的一侧贴合。

4.根据权利要求3所述的一种用于装片工序的顶针装置，其特征在于：所述夹持块（131）和定位环（51）之间设置有弹簧（57），所述弹簧（57）的一端固定设置在定位环（51）上，所述弹簧（57）的另一端与夹持块（131）抵靠，所述弹簧（57）处于压缩状态。

5.根据权利要求3所述的一种用于装片工序的顶针装置，其特征在于：所述转动环（55）的外径与定位柱（52）的直径相等，所述转动环（55）的内周壁与环形槽（54）的内周壁贴合。

6.根据权利要求1所述的一种用于装片工序的顶针装置，其特征在于：所述夹持段（13）的顶部设置有多组插孔（4），多组插孔（4）与多个针体（2）一一对应，所述夹持槽（132）将插孔（4）分隔成两个对称布置的弧形槽（41）。

7.根据权利要求6所述的一种用于装片工序的顶针装置，其特征在于：同组的插孔（4）设置有多个，同组的多个插孔（4）以螺杆段（12）轴线为中心自内向外分布。

8.根据权利要求1所述的一种用于装片工序的顶针装置，其特征在于：所述夹持段（13）的形状为圆台，所述夹持段（13）与螺杆段（12）同轴布置，所述夹持段（13）的小径端与螺杆段（12）连接，所述夹持段（13）的小径端直径与螺杆段（12）直径相等。

9.根据权利要求1所述的一种用于装片工序的顶针装置，其特征在于：所述安装段（11）、螺杆段（12）和夹持段（13）为一体成型结构。

10.根据权利要求1所述的一种用于装片工序的顶针装置，其特征在于：所述夹持段（13）的数量为四个。

技术总结
本技术涉及一种用于装片工序的顶针装置，包括主体，所述主体包括安装段、螺杆段和夹持段，所述安装段和夹持段沿螺杆段长度方向分别设置在螺杆段的两端，所述夹持段包括多个夹持块，多个夹持块以螺杆段的轴线为中心周向分布，相邻两个夹持块之间设置有间隙，相邻两个夹持块之间的间隙形成夹持槽，各夹持槽内均插入有一个针体，所述针体与螺杆段平行，所述螺杆段上螺纹连接有锁紧环，所述锁紧环与夹持段的外侧壁抵靠，通过锁紧环在螺杆段上向着远离安装段方向的移动挤压夹持段，使各夹持段向着螺杆段轴线方向收缩，本技术通过定位环与定位柱之间的配合，实现各夹持块的锁紧，避免锁紧环松动而导致夹持块松开，提高了针体锁紧效果。

技术研发人员：郭建民
受保护的技术使用者：无锡红光微电子股份有限公司
技术研发日：20231007
技术公布日：2024/7/18