一种用于安装半导体芯片的金属引线框架的制作方法

本技术涉及半导体，具体为一种用于安装半导体芯片的金属引线框架。

背景技术：

1、在功率半导体的单管或模块封装中，会用到塑封料和引线框架进行封装，形成一定的外形结构，起到保护芯片不受外界粉尘、潮气、离子、辐射、机械冲击，以及机械支撑和散热的作用。

2、现有的半导体芯片引线框架主要是由引线框与针脚所组成，针脚通常都由黄铜制作而成，材质较为柔软，引线框架在生产完成之后针脚通常都不具备保护结构，如果发生挤压可能会导致针脚扭曲，甚至发生断裂，影响引线框架的生产良率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种用于安装半导体芯片的金属引线框架，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于安装半导体芯片的金属引线框架，包括引线框体基体，所述引线框体基体的底部固定安装有引脚，所述引脚上开设有圆孔，通过设置圆孔可以增加环氧树脂材料的流速，所述引脚上开设有防水槽，通过设置防水槽可以提高器件产品的气密性，所述引线框体基体的底部活动安装有护板，通过设置护板可以保护引脚不受到挤压，所述引线框体基体上设置有用于拆装护板的拆装机构，所述拆装机构包括：

3、限位框，所述限位框固定安装在引线框体基体的外壁；

4、限位杆，所述限位杆铰接在护板的外壁，通过设置限位杆可以将护板与引线框体基体进行对接。

5、优选的，所述限位框的内壁开设有限位孔。

6、优选的，所述限位框与限位杆的数量均为四组。

7、优选的，所述限位杆的顶部内壁滑动连接有球头柱塞，且所述球头柱塞贯穿限位杆并贴合在限位孔的内壁。

8、优选的，所述球头柱塞的一端贴合在限位孔的内壁，所述球头柱塞的另一端固定安装有弹簧，所述弹簧远离球头柱塞的一端固定安装在限位杆的内壁，通过设置球头柱塞配合限位孔可以将限位杆限位在限位框的内部。

9、优选的，所述限位杆顶部的球头柱塞的数量为两组，且两组所述球头柱塞以限位杆为中心轴呈镜像设置。

10、与现有技术相比，本实用新型提供了一种用于安装半导体芯片的金属引线框架，具备以下有益效果：

11、1、该用于安装半导体芯片的金属引线框架，当引线框体基体生产完成之后，将护板套在引脚的外壁，并使护板的顶部与引线框体基体的底部贴合，再利用限位杆将球头柱塞转入限位框的内部，此时通过弹簧的弹性可以将球头柱塞推入限位孔的内部，此时通过限位杆、球头柱塞、限位孔将护板卡接在引线框体基体的底部，通过护板可以对引脚进行保护，防止引脚受到挤压进而发生变形。

12、2、该用于安装半导体芯片的金属引线框架，通过在引脚上增加防水槽可以保护电路，提高了器件产品的气密性和可靠性，延长使用寿命，通过在引脚上开设圆孔可以增加环氧树脂材料的流速，更有利于环氧树脂材料填充进去，有效减少分层现象。

技术特征：

1.一种用于安装半导体芯片的金属引线框架，包括引线框体基体（1），其特征在于：所述引线框体基体（1）的底部固定安装有引脚（2），所述引脚（2）上开设有圆孔（3），所述引脚（2）上开设有防水槽（4），所述引线框体基体（1）的底部活动安装有护板（5），所述引线框体基体（1）上设置有用于拆装护板（5）的拆装机构（6），所述拆装机构（6）包括：

2.根据权利要求1所述的一种用于安装半导体芯片的金属引线框架，其特征在于：所述限位框（61）的内壁开设有限位孔（62）。

3.根据权利要求1所述的一种用于安装半导体芯片的金属引线框架，其特征在于：所述限位框（61）与限位杆（63）的数量均为四组。

4.根据权利要求3所述的一种用于安装半导体芯片的金属引线框架，其特征在于：所述限位杆（63）的顶部内壁滑动连接有球头柱塞（64），且所述球头柱塞（64）贯穿限位杆（63）并贴合在限位孔（62）的内壁。

5.根据权利要求4所述的一种用于安装半导体芯片的金属引线框架，其特征在于：所述球头柱塞（64）的一端贴合在限位孔（62）的内壁，所述球头柱塞（64）的另一端固定安装有弹簧（65），所述弹簧（65）远离球头柱塞（64）的一端固定安装在限位杆（63）的内壁。

6.根据权利要求4所述的一种用于安装半导体芯片的金属引线框架，其特征在于：所述限位杆（63）顶部的球头柱塞（64）的数量为两组，且两组所述球头柱塞（64）以限位杆（63）为中心轴呈镜像设置。

技术总结
本技术涉及半导体技术领域，且公开了一种用于安装半导体芯片的金属引线框架，该用于安装半导体芯片的金属引线框架，包括引线框体基体，所述引线框体基体的底部固定安装有引脚，所述引脚上开设有圆孔，所述引脚上开设有防水槽，该用于安装半导体芯片的金属引线框架，当引线框体基体生产完成之后，将护板套在引脚的外壁，并使护板的顶部与引线框体基体的底部贴合，再利用限位杆将球头柱塞转入限位框的内部，此时通过弹簧的弹性可以将球头柱塞推入限位孔的内部，此时通过限位杆、球头柱塞、限位孔将护板卡接在引线框体基体的底部，通过护板可以对引脚进行保护，防止引脚受到挤压进而发生变形。

技术研发人员：吴志成,李宗宇
受保护的技术使用者：江西联创特种微电子有限公司
技术研发日：20231011
技术公布日：2024/1/15