导电连接件的制作方法

文档序号:38351793发布日期:2024-06-19 12:05阅读:8来源:国知局
导电连接件的制作方法

本技术涉及新能源电池领域,尤其涉及一种导电连接件。


背景技术:

1、随着时代的发展,现代化的汽车逐渐从发动机向新能源发展,新能源现阶段技术较为成熟的就是利用新能源电池驱动电机进行运转,多个电池包的模组之间的连接通常都需要使用到导电性较好的巴片,电池包的模组内的多个电池单体也需要通过巴片以串联或并联的方式连接,以实现大容量的需求,巴片是电池包的模组电连接的重要部件。巴片通常具有电流熔断的功能,实现模组之间的电流传输及可靠的绝缘性能,以确保电池包的模组的正常安全使用。

2、现有通常使用铜巴片进行连接,铜巴的制造降低高昂。一些巴片采用铝巴进行连接以降低成本,但铝巴导电性能较差,在使用的时候存在不足之处需要进行改善。


技术实现思路

1、本实用新型实施例的目的在于:提供一种导电连接件,该导电连接件可以保证导电能力同时降低制造成本。

2、为达上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

3、一种导电连接件,包括:

4、铜巴,具有第一连接部;

5、铝巴,具有第二连接部;所述第一连接部与所述第二连接部连接并形成连接区;

6、以及

7、绝缘套;所述绝缘套包裹所述连接区。

8、可选地,所述铜巴还具有第三连接部,所述第三连接部处开设有挂镀孔;所述铝巴还具有第四连接部,所述第四连接部处开设有连接孔。

9、可选地,所述铝巴还具有若干个导通部和若干个弯折部;所述导通部和所述弯折部交替布设并依次连接形成导通排,所述导通排的一端与所述第二连接部连接,所述导通排的另一端与所述第四连接部连接。

10、可选地,所述导通排通过喷粉形成绝缘层,所述绝缘层覆盖所述导通排的外侧面。

11、可选地,一个或多个所述导通部上的部分区域弯折形成避空槽。

12、可选地,所述导电连接件还包括云母带;所述云母带包裹并覆盖所述弯折部和与所述弯折部连接的部分所述导通部。

13、可选地,所述导通排上设有标识码。

14、可选地,所述铜巴覆盖有电镀层。

15、可选地,所述铜巴和所述铝巴均通过冲压一体成型,所述第一连接部通过超声波与所述第二连接部焊接。

16、可选地,所述绝缘套为热缩管,所述热缩管通过加热收缩并包裹所述连接区。

17、本实用新型的有益效果为:本导电连接件采用铜巴和铝巴的结合,铜巴可以保证导电连接件的导电能力,铝巴可以降低制造成本,铜巴和铝巴的连接处通过绝缘套套接,实现绝缘,提高导电连接件的安全性。



技术特征:

1.一种导电连接件,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的导电连接件,其特征在于,所述铜巴(11)还具有第三连接部(112),所述第三连接部(112)处开设有挂镀孔(113);所述铝巴(12)还具有第四连接部(122),所述第四连接部(122)处开设有连接孔(123)。

3.根据权利要求2所述的导电连接件,其特征在于,所述铝巴(12)还具有若干个导通部(125)和若干个弯折部(126);所述导通部(125)和所述弯折部(126)交替布设并依次连接形成导通排(124),所述导通排(124)的一端与所述第二连接部(121)连接,所述导通排(124)的另一端与所述第四连接部(122)连接。

4.根据权利要求3所述的导电连接件,其特征在于,所述导通排(124)通过喷粉形成绝缘层(127),所述绝缘层(127)覆盖所述导通排(124)的外侧面。

5.根据权利要求3所述的导电连接件,其特征在于,一个或多个所述导通部(125)上的部分区域弯折形成避空槽(128)。

6.根据权利要求5所述的导电连接件,其特征在于,还包括云母带(15);所述云母带(15)包裹并覆盖所述弯折部(126)和与所述弯折部(126)连接的部分所述导通部(125)。

7.根据权利要求3所述的导电连接件,其特征在于,所述导通排(124)上设有标识码(16)。

8.根据权利要求1至7任一项所述的导电连接件,其特征在于,所述铜巴(11)覆盖有电镀层。

9.根据权利要求1至7任一项所述的导电连接件,其特征在于,所述铜巴(11)和所述铝巴(12)均通过冲压一体成型,所述第一连接部(111)通过超声波与所述第二连接部(121)焊接。

10.根据权利要求1至7任一项所述的导电连接件,其特征在于,所述绝缘套(13)为热缩管,所述热缩管通过加热收缩并包裹所述连接区(14)。


技术总结
本技术公开一种导电连接件,导电连接件包括具有第一连接部的铜巴、具有第二连接部的铝巴,以及绝缘套。所述第一连接部与所述第二连接部连接并形成连接区,所述绝缘套包裹所述连接区。本技术的导电连接件采用铜巴和铝巴的结合,铜巴可以保证导电连接件的导电能力,铝巴可以降低制造成本,铜巴和铝巴的连接处通过绝缘套套接,实现绝缘,提高导电连接件的安全性。

技术研发人员:吴居纯,曾志坚,胡承彬
受保护的技术使用者:顺科智连技术股份有限公司
技术研发日:20231018
技术公布日:2024/6/18
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1