装配装置的制作方法

本技术涉及半导体设备，尤其涉及装配装置。

背景技术：

1、半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电等领域都有应用。半导体设备作为生产半导体器件的设备，是半导体大规模制造的基础。

2、半导体设备的零部件在装配前需要进行精加工，现有技术只能对零部件进行单独加工，然而单独精加工的多个零部件在进行组合装配时极容易出现间隙偏差和不同心的技术问题，影响半导体设备的正常运行。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供装配装置，以解决现有半导体设备零部件在组合装配时出现间隙偏差和不同心的问题。

2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、装配装置，用于工件的装配，包括安装部、底座和端盖，所述安装部包括筒体、基座以及设置于所述基座的若干分隔件，所述筒体的一端与所述端盖连接，所述筒体的另一端与所述基座连接，且所述筒体的延伸方向与所述基座的端面垂直，所述基座设有第一通孔，所述筒体设有第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔连通，所述端盖设有若干第三通孔，所述分隔件用于分隔若干所述工件，所述工件依次穿设于所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔，所述底座与所述基座可拆卸连接。

4、作为上述装配装置的一种优选技术方案，所述基座远离所述筒体的一侧设置有若干第一凹槽，若干所述第一凹槽沿所述基座的周向均匀分布，若干所述分隔件一一对应地插接于若干所述第一凹槽。

5、作为上述装配装置的一种优选技术方案，所述基座包括第一本体和第二本体，所述第一本体的外径小于所述第二本体的外径，所述第一本体和所述第二本体之间形成阶梯面。

6、作为上述装配装置的一种优选技术方案，所述分隔件沿所述基座的径向凸出于所述基座。

7、作为上述装配装置的一种优选技术方案，所述底座设有第二凹槽，所述第二凹槽的底面设有第四通孔，所述基座设置于所述第二凹槽，且所述筒体穿设于所述第四通孔。

8、作为上述装配装置的一种优选技术方案，若干所述第三通孔沿所述端盖的周向均匀分布。

9、作为上述装配装置的一种优选技术方案，所述第三通孔包括沿所述筒体的延伸方向连接的第一段和第二段，所述第一段的外径大于所述第二段的外径；

10、所述第一段的各部分直径相同，或所述第一段的外径沿远离所述筒体的方向逐渐减小。

11、作为上述装配装置的一种优选技术方案，所述装配装置还包括若干第一连接件，若干所述第一连接件设置于所述底座的周面，所述第一连接件穿设于所述底座且与所述工件连接。

12、作为上述装配装置的一种优选技术方案，所述筒体和所述基座一体成型。

13、作为上述装配装置的一种优选技术方案，所述底座和所述安装部均由不锈钢材料制作而成。

14、本实用新型的有益效果：

15、本实用新型提出装配装置，用于工件的装配，包括安装部、底座和端盖，安装部包括筒体、基座以及设置于基座的若干分隔件，筒体的一端与端盖连接，筒体的另一端与基座连接，且筒体的延伸方向与基座的端面垂直，基座设有第一通孔，筒体设有第二通孔，第一通孔和第二通孔连通，端盖设有若干第三通孔，分隔件用于分隔若干工件，工件穿设于第一通孔和第二通孔，底座与基座可拆卸连接。将分隔件安装在基座上，再将底座与基座连接，并将端盖与筒体远离基座的一端连接，从而方便快捷地完成装配装置的组装；当需要对工件进行精加工时，将待精加工的若干工件依次穿过第一通孔、第二通孔和第三通孔，使得工件穿设于基座和筒体且与端盖抵接，从而简单快捷地实现工件的装配；由于筒体的延伸方向与基座的端面垂直，能够保证工件的垂直度；通过若干分隔件将若干工件分隔开来，从而使得该装配装置能够装配多个工件，从而保证多个工件的尺寸一致，满足工件的装配要求和尺寸要求，提高工件的精加工效率和精加工合格率，进而保证半导体设备的正常稳定运行。

技术特征：

1.装配装置，用于工件(4)的装配，其特征在于，包括安装部(1)、底座(2)和端盖(3)，所述安装部(1)包括筒体(11)、基座(12)以及设置于所述基座(12)的若干分隔件(16)，所述筒体(11)的一端与所述端盖(3)连接，所述筒体(11)的另一端与所述基座(12)连接，且所述筒体(11)的延伸方向与所述基座(12)的端面垂直，所述基座(12)设有第一通孔(13)，所述筒体(11)设有第二通孔(14)，所述第一通孔(13)和所述第二通孔(14)连通，所述端盖(3)设有若干第三通孔(31)，所述分隔件(16)用于分隔若干所述工件(4)，所述工件(4)依次穿设于所述第一通孔(13)、所述第二通孔(14)和所述第三通孔(31)，所述底座(2)与所述基座(12)可拆卸连接。

2.根据权利要求1所述的装配装置，其特征在于，所述基座(12)远离所述筒体(11)的一侧设置有若干第一凹槽(15)，若干所述第一凹槽(15)沿所述基座(12)的周向均匀分布，若干所述分隔件(16)一一对应地插接于若干所述第一凹槽(15)。

3.根据权利要求1所述的装配装置，其特征在于，所述基座(12)包括第一本体(121)和第二本体(122)，所述第一本体(121)的外径小于所述第二本体(122)的外径，所述第一本体(121)和所述第二本体(122)之间形成阶梯面。

4.根据权利要求1所述的装配装置，其特征在于，所述分隔件(16)沿所述基座(12)的径向凸出于所述基座(12)。

5.根据权利要求1所述的装配装置，其特征在于，所述底座(2)设有第二凹槽(21)，所述第二凹槽(21)的底面设有第四通孔(22)，所述基座(12)设置于所述第二凹槽(21)，且所述筒体(11)穿设于所述第四通孔(22)。

6.根据权利要求1所述的装配装置，其特征在于，若干所述第三通孔(31)沿所述端盖(3)的周向均匀分布。

7.根据权利要求6所述的装配装置，其特征在于，所述第三通孔(31)包括沿所述筒体(11)的延伸方向连接的第一段和第二段，所述第一段的外径大于所述第二段的外径；

8.根据权利要求1所述的装配装置，其特征在于，所述装配装置还包括若干第一连接件(5)，若干所述第一连接件(5)设置于所述底座(2)的周面，所述第一连接件(5)穿设于所述底座(2)且与所述工件(4)连接。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的装配装置，其特征在于，所述筒体(11)和所述基座(12)一体成型。

10.根据权利要求1-8中任一项所述的装配装置，其特征在于，所述底座(2)和所述安装部(1)均由不锈钢材料制作而成。

技术总结
本技术属于半导体设备技术领域，公开了装配装置。其中，筒体的一端与端盖连接，筒体的另一端与基座连接，且筒体的延伸方向与基座的端面垂直，基座设有第一通孔，筒体设有第二通孔，第一通孔和第二通孔连通，端盖设有若干第三通孔，分隔件用于分隔若干工件，工件穿设于第一通孔和第二通孔，底座与基座可拆卸连接。当需要对工件进行精加工时，将待精加工的若干工件依次穿过第一通孔、第二通孔和第三通孔，并与端盖抵接，从而简单快捷地实现工件的装配；由于筒体的延伸方向与基座的端面垂直，能够保证工件的垂直度；通过若干分隔件将若干工件分隔开来，从而使得该装配装置能够装配多个工件，提高装置的精加工效率和工件的合格率。

技术研发人员：姚力军,潘杰,鲍伟江,王龙和
受保护的技术使用者：丽水睿昇半导体科技有限公司
技术研发日：20231023
技术公布日：2024/8/1