一种整流桥封装结构的制作方法

本技术涉及整流桥封装，更具体地涉及一种整流桥封装结构。

背景技术：

1、整流器是由四个整流二极管组成的一个桥式结构，它利用二极管的单向导电特性对交流电进行整流，由于桥式整流器对输入正弦波的利用效率比波整流高一倍，是对二极管半波整流的一种显著改进，故被广泛应用于交流电转换成直流电的电路中。

2、现有技术的不足之处：现有技术整流桥的封装通常是人工将焊接整流桥放置到胶壳内，然后再盖上顶盖，最后在壳体之间灌注胶水，来使封装后的整流桥达到完成密封的状态，但是这种方式需要人工去灌胶，胶水少了会导致密封效果不佳，胶水多了会溢出，会导致后续需要对封装外壳进行二次清理；会大大降低整流桥封装的效率。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供了一种整流桥封装结构，以解决上述背景技术中存在的问题。

2、本实用新型提供如下技术方案：一种整流桥封装结构，包括下壳体，所述下壳体上端面开设有第一凹槽和密封槽，所述第一凹槽内固定连接有定位架，所述定位架内固定连接有整流桥本体，所述下壳体上端面开设有定位槽，所述定位槽内设置有定位轴，所述定位轴上端固定连接有上壳体，所述上壳体下端面开设有第二凹槽，所述整流桥本体位于第一凹槽和第二凹槽内，所述密封槽内固定连接有橡胶垫，所述上壳体下端面固定连接有密封条，所述密封条位于密封槽内，所述密封条与橡胶垫贴合；

3、优选的，所述下壳体和上壳体前端面均开设有引脚槽，所述引脚槽内固定连接有橡胶套，所述整流桥本体引脚位于橡胶套内。

4、优选的，所述下壳体上端面固定连接有支撑块，所述上壳体下端面固定连接有挤压块，所述挤压块为弹性材质，所述整流桥本体位于支撑块和挤压块之间。

5、优选的，所述下壳体内开设有弹簧槽，所述弹簧槽内滑动连接有定位杆，所述定位杆与弹簧槽之间固定连接有弹簧，所述定位轴圆周面开设有卡槽，所述定位杆与卡槽之间卡合。

6、优选的，所述上壳体左端面开设有注胶口，所述下壳体左端面开设有排气口，所述注胶口内设置有注胶管，所述排气口内设置有排气管。

7、优选的，所述第一凹槽和第二凹槽尺寸大于整流桥本体，所述整流桥本体与上壳体和下壳体四周具有间隙。

8、本实用新型的技术效果和优点：

9、1.本实用新型通过整流桥本体放置在定位架之间，对整流桥本体进行初步定位，随后通过将上壳体下端面固定的定位轴插入到定位槽内，使下壳体和上壳体进行定位安装，当定位轴插入到定位槽底部后，便会定位轴进行固定，从而使得上壳体和下壳体之间进行固定，这时密封条便会插入到密封槽内，随后通过橡胶垫的作用下，使上壳体和下壳体之间密封，在后续对上壳体和下壳体之间进行注胶时，避免下壳体和上壳体之间出现漏胶的情况，使其中空间填充完整，提高整流桥本体的密封性。

10、2.本实用新型通过将注胶管插入到注胶口内，使排气管插入到排气口内，随后通过注胶管对上壳体和下壳体内的空间进行注胶，使其中的气体通过排气管排出，同时为了使其中的空气完全填充，可以使部分胶水从排气管内排出，在注胶完成后，通过将注胶管和排气管拔出，再通过胶水凝固，便完成了对整流桥本体封装的效果。

技术特征：

1.一种整流桥封装结构，包括下壳体(1)，其特征在于：所述下壳体(1)上端面开设有第一凹槽(2)和密封槽(3)，所述第一凹槽(2)内固定连接有定位架(4)，所述定位架(4)内固定连接有整流桥本体(5)，所述下壳体(1)上端面开设有定位槽(6)，所述定位槽(6)内设置有定位轴(7)，所述定位轴(7)上端固定连接有上壳体(8)，所述上壳体(8)下端面开设有第二凹槽(9)，所述整流桥本体(5)位于第一凹槽(2)和第二凹槽(9)内，所述密封槽(3)内固定连接有橡胶垫(10)，所述上壳体(8)下端面固定连接有密封条(11)，所述密封条(11)位于密封槽(3)内，所述密封条(11)与橡胶垫(10)贴合。

2.根据权利要求1所述的一种整流桥封装结构，其特征在于：所述下壳体(1)和上壳体(8)前端面均开设有引脚槽(12)，所述引脚槽(12)内固定连接有橡胶套(13)，所述整流桥本体(5)引脚位于橡胶套(13)内。

3.根据权利要求1所述的一种整流桥封装结构，其特征在于：所述下壳体(1)上端面固定连接有支撑块(14)，所述上壳体(8)下端面固定连接有挤压块(15)，所述挤压块(15)为弹性材质，所述整流桥本体(5)位于支撑块(14)和挤压块(15)之间。

4.根据权利要求1所述的一种整流桥封装结构，其特征在于：所述下壳体(1)内开设有弹簧槽(16)，所述弹簧槽(16)内滑动连接有定位杆(17)，所述定位杆(17)与弹簧槽(16)之间固定连接有弹簧(18)，所述定位轴(7)圆周面开设有卡槽(19)，所述定位杆(17)与卡槽(19)之间卡合。

5.根据权利要求1所述的一种整流桥封装结构，其特征在于：所述上壳体(8)左端面开设有注胶口(20)，所述下壳体(1)左端面开设有排气口(21)，所述注胶口(20)内设置有注胶管(22)，所述排气口(21)内设置有排气管(23)。

6.根据权利要求1所述的一种整流桥封装结构，其特征在于：所述第一凹槽(2)和第二凹槽(9)尺寸大于整流桥本体(5)，所述整流桥本体(5)与上壳体(8)和下壳体(1)四周具有间隙。

技术总结
本技术涉及整流桥封技术领域，且公开了一种整流桥封装结构，包括下壳体，下壳体上端面开设有第一凹槽和密封槽，第一凹槽内固定连接有定位架，定位架内固定连接有整流桥本体，下壳体上端面开设有定位槽，定位槽内设置有定位轴，定位轴上端固定连接有上壳体，上壳体下端面开设有第二凹槽，整流桥本体位于第一凹槽和第二凹槽内，密封槽内固定连接有橡胶垫，上壳体下端面固定连接有密封条。本技术通过密封条便会插入到密封槽内，随后通过橡胶垫的作用下，使上壳体和下壳体之间密封，在后续对上壳体和下壳体之间进行注胶时，避免下壳体和上壳体之间出现漏胶的情况，使其中空间填充完整，提高整流桥本体的密封性。

技术研发人员：杨生,陈良峰
受保护的技术使用者：扬州君品电子科技有限公司
技术研发日：20231024
技术公布日：2024/6/18