一种晶片贴片装置的制作方法

本技术属于半导体加工，具体涉及一种晶片贴片装置。

背景技术：

1、晶片即半导体芯片集成电路制作所使用的硅晶片，由于其形状为圆形故也称之为晶圆。通过在晶片表面制作各种电路结构，可使其成为具有特定电性功能的电子元器件。在晶片的生产加工过程中，通常需要经过切片、研磨、抛光和清洗等工艺步骤，在进行研磨、抛光等工艺过程中，还需要采用陶瓷盘作为晶片的载体进行贴蜡工艺。

2、在现有技术中，将晶片贴附在陶瓷盘上时需要经过多个工艺步骤，贴片前晶片已经完成了滴蜡、烘烤过程，贴片时需要将晶片翻转，再将陶瓷盘进行预热加热，再将晶片移送至陶瓷盘上，最后通过压紧贴片。该过程中每一步骤均需采用单独的设备，且需要对晶片和陶瓷盘进行多次定位调节，导致装置整体结构复杂，占用空间大，设备成本高，工作效率低下，贴片的精度也较低。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种晶片贴片装置。

2、为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

3、一种晶片贴片装置，包括：

4、定中机构：所述的定中机构包括加热台、多个定位组件，所述的定位组件设置在所述的加热台的侧部，多个所述的定位组件绕所述的加热台的轴线分布，所述的定位组件包括定位件、定位驱动件，所述的定位件与所述的定位驱动件连接，所述的定位驱动件用于驱动所述的定位件沿水平方向移动，多个所述的定位件共同将位于所述的加热台上的陶瓷盘定位夹紧；

5、搬移机构：所述的搬移机构设置在所述的定中机构的侧部，所述的搬移机构包括夹持件、搬移驱动组件，所述的夹持件用于夹持晶片，所述的夹持件与所述的搬移驱动组件连接，所述的搬移驱动组件用于驱动所述的夹持件旋转、沿水平方向移动，将晶片放置在陶瓷盘上；

6、贴片机构：所述的贴片机构设置在所述的定中机构的上方，所述的贴片机构包括压头、压头驱动组件，所述的压头与所述的压头驱动组件连接，所述的压头驱动组件用于驱动所述的压头沿竖直方向、水平方向移动，将晶片压紧在陶瓷盘上。

7、优选地，所述的定位件朝向所述的加热台中心的一侧具有定位面，所述的定位面呈弧形。

8、优选地，所述的定中机构还包括顶杆、顶杆驱动组件，所述的加热台上开设有贯穿其顶部和底部的通孔，所述的顶杆的顶端设置在所述的通孔内，所述的顶杆的底端与所述的顶杆驱动组件连接，所述的顶杆驱动组件用于驱动所述的顶杆旋转、沿竖直方向移动。

9、进一步优选地，所述的顶杆上具有用于吸附陶瓷盘的吸附通道，所述的吸附通道贯穿所述的顶杆的顶部和底部。

10、进一步优选地，所述的顶杆驱动组件包括第一顶杆驱动件、第二顶杆驱动件，所述的第一顶杆驱动件的输出轴上设置有支撑板，所述的顶杆的底端与所述的支撑板连接，所述的第二顶杆驱动件的输出轴与所述的顶杆的底端连接，所述的第一顶杆驱动件用于驱动所述的支撑板沿竖直方向移动，所述的第二顶杆驱动件用于驱动所述的顶杆旋转。

11、更进一步优选地，所述的定中机构还包括顶杆支架，所述的顶杆支架设置在所述的加热台的下方，所述的第一顶杆驱动件设置在所述的顶杆支架上，所述的支撑板与所述的顶杆支架之间通过导向组件滑动连接。

12、优选地，所述的夹持件可拆卸地连接在所述的搬移驱动组件上，所述的夹持件上具有用于吸附晶片的吸附通道，所述的吸附通道贯穿所述的夹持件的顶部和底部。

13、优选地，所述的搬移驱动组件包括第一搬移驱动件、第二搬移驱动件，所述的第二搬移驱动件连接在所述的第一搬移驱动件上，所述的夹持件连接在所述的第二搬移驱动件上，所述的第一搬移驱动件用于驱动所述的第二搬移驱动件沿水平方向移动，所述的第二搬移驱动件用于驱动所述的夹持件旋转。

14、优选地，所述的压头驱动组件包括第一压头驱动件、第二压头驱动件，所述的第一压头驱动件、第二压头驱动件分别与所述的压头连接，所述的第一压头驱动件用于驱动所述的压头沿竖直方向移动，所述的第二压头驱动件用于驱动所述的压头沿水平方向移动。

15、进一步优选地，所述的贴片机构还包括贴片机架，所述的压头包括压头主体、连接板，所述的连接板可移动地设置在所述的贴片机架上，所述的第一压头驱动件设置在所述的连接板上，所述的第一压头驱动件的输出轴与所述的压头主体连接，所述的第二压头驱动件设置在所述的贴片机架上，所述的第二压头驱动件的输出轴与所述的连接板连接。

16、由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

17、本实用新型通过定中机构、搬移机构和贴片机构的相互配合，可实现将晶片移送至预热的陶瓷盘上并进行自动贴片的过程，整体结构简单，减小了占用空间，降低了设备成本，自动化程度高，极大提高了工作效率，贴片的精度高，极大提升了产品质量，且操作方便，实用性好。

技术特征：

1.一种晶片贴片装置，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的晶片贴片装置，其特征在于：所述的定位件朝向所述的加热台中心的一侧具有定位面，所述的定位面呈弧形。

3.根据权利要求1所述的晶片贴片装置，其特征在于：所述的定中机构还包括顶杆、顶杆驱动组件，所述的加热台上开设有贯穿其顶部和底部的通孔，所述的顶杆的顶端设置在所述的通孔内，所述的顶杆的底端与所述的顶杆驱动组件连接，所述的顶杆驱动组件用于驱动所述的顶杆旋转、沿竖直方向移动。

4.根据权利要求3所述的晶片贴片装置，其特征在于：所述的顶杆上具有用于吸附陶瓷盘的吸附通道，所述的吸附通道贯穿所述的顶杆的顶部和底部。

5.根据权利要求3所述的晶片贴片装置，其特征在于：所述的顶杆驱动组件包括第一顶杆驱动件、第二顶杆驱动件，所述的第一顶杆驱动件的输出轴上设置有支撑板，所述的顶杆的底端与所述的支撑板连接，所述的第二顶杆驱动件的输出轴与所述的顶杆的底端连接，所述的第一顶杆驱动件用于驱动所述的支撑板沿竖直方向移动，所述的第二顶杆驱动件用于驱动所述的顶杆旋转。

6.根据权利要求5所述的晶片贴片装置，其特征在于：所述的定中机构还包括顶杆支架，所述的顶杆支架设置在所述的加热台的下方，所述的第一顶杆驱动件设置在所述的顶杆支架上，所述的支撑板与所述的顶杆支架之间通过导向组件滑动连接。

7.根据权利要求1所述的晶片贴片装置，其特征在于：所述的夹持件可拆卸地连接在所述的搬移驱动组件上，所述的夹持件上具有用于吸附晶片的吸附通道，所述的吸附通道贯穿所述的夹持件的顶部和底部。

8.根据权利要求1所述的晶片贴片装置，其特征在于：所述的搬移驱动组件包括第一搬移驱动件、第二搬移驱动件，所述的第二搬移驱动件连接在所述的第一搬移驱动件上，所述的夹持件连接在所述的第二搬移驱动件上，所述的第一搬移驱动件用于驱动所述的第二搬移驱动件沿水平方向移动，所述的第二搬移驱动件用于驱动所述的夹持件旋转。

9.根据权利要求1所述的晶片贴片装置，其特征在于：所述的压头驱动组件包括第一压头驱动件、第二压头驱动件，所述的第一压头驱动件、第二压头驱动件分别与所述的压头连接，所述的第一压头驱动件用于驱动所述的压头沿竖直方向移动，所述的第二压头驱动件用于驱动所述的压头沿水平方向移动。

10.根据权利要求9所述的晶片贴片装置，其特征在于：所述的贴片机构还包括贴片机架，所述的压头包括压头主体、连接板，所述的连接板可移动地设置在所述的贴片机架上，所述的第一压头驱动件设置在所述的连接板上，所述的第一压头驱动件的输出轴与所述的压头主体连接，所述的第二压头驱动件设置在所述的贴片机架上，所述的第二压头驱动件的输出轴与所述的连接板连接。

技术总结
本技术涉及一种晶片贴片装置，包括定中机构、搬移机构及贴片机构，定中机构包括加热台、多个定位组件，多个定位组件绕加热台轴线分布，定位组件包括定位件、定位驱动件，定位驱动件用于驱动定位件水平移动，多个定位件共同将位于加热台上的陶瓷盘定位夹紧，搬移机构设置在定中机构侧部，搬移机构包括夹持件、搬移驱动组件，夹持件用于夹持晶片，搬移驱动组件用于驱动夹持件旋转、水平移动将晶片置于陶瓷盘上，贴片机构设置在定中机构上方，贴片机构包括压头、压头驱动组件，压头驱动组件用于驱动压头竖直移动、水平移动，将晶片压紧在陶瓷盘上。本技术可实现晶片的自动贴片过程，结构简单，减小了占用空间，自动化程度高，贴片的精度高。

技术研发人员：杨杰,宋昌万,孔玉朋,蒋君,陈传磊
受保护的技术使用者：拓思精工科技（苏州）有限公司
技术研发日：20231024
技术公布日：2024/7/23