对准装置的制作方法

本技术涉及半导体检测，特别是一种对准装置。

背景技术：

1、晶圆加工制造中需要利用晶圆对准装置对晶圆进行预对位，现有的对准装置通常采用铝合金材质的吸盘来吸附固定晶圆。

2、但是在吸盘吸附晶圆的过程中，由于晶圆与吸盘之间存在较大的冲撞，因此铝合金材质的吸盘容易导致晶圆背面产生较多划痕，导致晶圆损坏。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述问题，提供一种对准装置，该对准装置能够减缓对晶圆背面产生的冲击，避免晶圆背面被划伤。

2、本实用新型提供一种对准装置，包括：基座，设有多个第一气路；软质吸附件，设置于所述基座，所述软质吸附件设有多个间隔布置的吸附孔，各个所述吸附孔与各个所述第一气路一一对应连通；以及，柔性膜，设置于所述软质吸附件背离所述基座的一侧面，并设有与各个所述吸附孔一一对应连通的多个通孔。

3、上述对准装置中，基座的第一气路、吸附孔及通孔相贯通形成了负压气路，可通过向负压气路通入负压气体以吸附晶圆，使得晶圆能够覆盖于软质吸附件上，且由于多个吸附孔间隔布置于软质吸附件，使得软质吸附件上具有较大的吸附范围，软质吸附件与晶圆之间有足够的接触面积，从而保证晶圆能够稳定可靠地吸附固定于软质吸附件上；软质吸附件还能够起到缓冲作用，减小晶圆被吸附时所受到的冲击力，避免晶圆损坏，柔性膜的表面柔软，能够避免在晶圆与对准装置接触时对晶圆的背面产生划痕，从而能够对晶圆起到较好的保护作用。

4、在其中一个实施例中，所述软质吸附件设置为硅胶件；及/或，所述软质吸附件的邵氏硬度为10度至30度。

5、如此设置，能够避免软质吸附件的过硬而导致晶圆在被吸附时受到较大的冲击，也能够避免软质吸附件过软而导致晶圆被吸附于软质吸附件上时发生褶皱。

6、在其中一个实施例中，所述柔性膜设置为聚四氟乙烯膜；及/或，所述柔性膜的厚度小于或等于0.05mm。

7、如此设置，能够保证柔性膜不会在晶圆被吸附时对晶圆造成划痕。

8、在其中一个实施例中，所述柔性膜呈光滑平面设置。

9、如此设置，能够进一步避免对晶圆的背面产生划痕，并且也不容易在光滑的柔性膜上残留灰尘，从而能够对晶圆起到更好的保护作用。

10、在其中一个实施例中，所述基座还设有多个与所述第一气路互相独立设置的第二气路；所述对准装置设有与各个所述第二气路一一对应连通的伯努利吸盘，各个所述伯努利吸盘相间隔设置并避让所述软质吸附件布设。

11、如此设置，可通过向第二气路内的正压气体并流动进入伯努利吸盘，之后正压气体从伯努利吸盘喷出形成负压气旋，进而将晶圆拉向软质吸附件，实现对晶圆的预定位，从而有效提高晶圆与软质吸附件之间的对准效果；同时，经由伯努利吸盘喷出的正压气体所形成的负压气旋还能够将柔性膜上的灰尘等杂质吹除。

12、在其中一个实施例中，所述软质吸附件凸出所述基座表面的高度高于所述伯努利吸盘凸出所述基座表面的高度。

13、如此设置，利用伯努利吸盘吸附晶圆时，伯努利吸盘与晶圆之间为非接触式吸附，且晶圆能够与软质吸附件相接触，提高对位精度。

14、在其中一个实施例中，所述软质吸附件呈十字形，各个所述伯努利吸盘沿所述软质吸附件的周向间隔布置。

15、如此设置，使得伯努利吸盘对晶圆周向的每一处都能够产生吸附力，保证晶圆能够与软质吸附件相平滑接触，提升对晶圆的预对位效果。

16、在其中一个实施例中，所述软质吸附件的周向设有多个缺口，各所述伯努利吸盘一一对应设于各所述缺口内。

17、如此设置，使得伯努利吸盘与吸附孔之间的配合效果更好，保证伯努利吸盘将晶圆拉向软质吸附件时，晶圆能够将软质吸附件完全覆盖。

18、在其中一个实施例中，所述基座上设有多个与所述缺口一一对应的安装槽，每一所述伯努利吸盘安装于一个所述安装槽内。

19、如此设置，以便于用户对伯努利吸盘进行安装对位。

20、在其中一个实施例中，所述对准装置还包括设置于所述基座的多个缓冲件，所述缓冲件凸出所述基座表面的高度高于所述伯努利吸盘凸出所述基座的高度，且所述缓冲件凸出所述基座表面的高度低于或等于所述软质吸附件凸出所述基座表面的高度；其中，各所述缓冲件一一对应设置于各所述伯努利吸盘外侧。

21、如此设置，缓冲件能够避免晶圆在被吸附时与伯努利吸盘发生碰撞而导致晶圆背面产生划痕。

技术特征：

1.一种对准装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的对准装置，其特征在于，所述软质吸附件(2)设置为硅胶件；及/或，所述软质吸附件(2)的邵氏硬度为10度至30度。

3.根据权利要求1所述的对准装置，其特征在于，所述柔性膜设置为聚四氟乙烯膜；及/或，所述柔性膜的厚度小于或等于0.05mm。

4.根据权利要求1所述的对准装置，其特征在于，所述柔性膜呈光滑平面设置。

5.根据权利要求1-4任一项所述的对准装置，其特征在于，所述基座(1)还设有多个与所述第一气路(11)互相独立设置的第二气路(12)；所述对准装置设有与各个所述第二气路(12)一一对应连通的伯努利吸盘(3)，各个所述伯努利吸盘(3)相间隔设置并避让所述软质吸附件(2)布设。

6.根据权利要求5所述的对准装置，其特征在于，所述软质吸附件(2)凸出所述基座(1)表面的高度高于所述伯努利吸盘(3)凸出所述基座(1)表面的高度。

7.根据权利要求5所述的对准装置，其特征在于，所述软质吸附件(2)呈十字形，各个所述伯努利吸盘(3)沿所述软质吸附件(2)的周向间隔布置。

8.根据权利要求5所述的对准装置，其特征在于，所述软质吸附件(2)的周向设有多个缺口(22)，各所述伯努利吸盘(3)一一对应设于各所述缺口(22)内。

9.根据权利要求8所述的对准装置，其特征在于，所述基座(1)上设有多个与所述缺口(22)一一对应的安装槽(13)，每一所述伯努利吸盘(3)安装于一个所述安装槽(13)内。

10.根据权利要求5所述的对准装置，其特征在于，所述对准装置还包括设置于所述基座(1)的多个缓冲件(4)，所述缓冲件(4)凸出所述基座(1)表面的高度高于所述伯努利吸盘(3)凸出所述基座(1)表面的高度，且所述缓冲件(4)凸出所述基座(1)表面的高度低于或等于所述软质吸附件(2)凸出所述基座(1)表面的高度；其中，各所述缓冲件(4)一一对应设置于各所述伯努利吸盘(3)外侧。

技术总结
本技术涉及一种对准装置，其包括基座、软质吸附件及柔性膜，其中，基座设有多个第一气路；软质吸附件设置于基座，软质吸附件设有多个间隔布置的吸附孔，各个吸附孔与各个第一气路一一对应连通；柔性膜设置于软质吸附件背离基座的一侧面，并设有与各个吸附孔一一对应连通的多个通孔。上述对准装置中，基座的第一气路、吸附孔及通孔相贯通形成了负压气路，可通过向负压气路通入负压气体以吸附晶圆，使得晶圆能够稳定可靠地吸附固定于软质吸附件；软质吸附件能够起到缓冲作用，且柔性膜的表面柔软，能够避免在晶圆与对准装置接触时对晶圆的背面产生划痕，能够对晶圆起到较好的保护作用。

技术研发人员：王德进,马东旭,舒贻胜,刘远坤
受保护的技术使用者：杭州长川科技股份有限公司
技术研发日：20231024
技术公布日：2024/7/4