冷盘降温系统的制作方法

本技术涉及半导体设备，尤其涉及一种冷盘降温系统。

背景技术：

1、晶圆测试(chipprobing，cp)是集成电路生产过程中的一个重要环节，其目的是把有缺陷的管芯(die)挑出来，以节约缺陷芯片的封装成本。在晶圆测试过程中，由于部分晶圆需要升温至较高的温度来测试其稳定性，因此，需要将用于承载晶圆进行测试的冷盘升温以进行测试，在高温测试完成之后，还需要等晶圆降至常温以对晶圆进行常温测试。但是，晶圆由较高的温度自然降温至常温需要耗费的时间较长，这导致了晶圆测试的等待时间较长、生产效率低。

2、现有技术中常使用液冷循环以对晶圆进行降温处理，但是液冷循环过程中，冷却液无法与晶圆进行充分接触，从而导致晶圆的降温速率较低，冷却等待时间较长，生产效率低。

3、因此，亟需一种装置解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种冷盘降温系统，冷却过程中能够充分接触晶圆，快速降低晶圆温度。

2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、冷盘降温系统，包括：

4、承载单元，所述承载单元包括安装座，所述安装座的顶部设有承载板，用于承载晶圆；

5、降温单元，所述降温单元包括储气件以及气体过滤件，所述储气件被配置为向所述气体过滤件提供混合气体，所述气体过滤件的第一出气口朝向所述承载板，所述气体过滤件被配置为过滤所述混合气体以得到单一气体，所述单一气体经所述第一出气口吹向所述承载板。

6、作为优选地，所述承载板间隔开设有若干个通孔，所述冷盘降温系统还包括接放单元，所述接放单元包括驱动件、联动板以及若干个顶出件，所述联动板的一端连接所述驱动件的输出端，所述联动板的另一端连接若干个所述顶出件，若干个所述顶出件设置于所述安装座的安装空间内且位于所述承载板的下方，所述驱动件被配置为带动若干个所述顶出件在竖直方向上移动以对应伸进/伸出若干个所述通孔。

7、作为优选地，所述安装座设置有第一排气口，所述第一排气口连通所述安装空间。

8、作为优选地，还包括分隔板，所述分隔板将所述安装空间分隔为缓冲腔和储物腔，所述缓冲腔连通所述第一排气口，所述分隔板设置有第二排气口，所述第二排气口连通所述储物腔和所述缓冲腔。

9、作为优选地，还包括回收管，所述回收管的一端连通所述第一排气口，所述回收管内设置有风机，所述风机被配置为将气体引出所述安装空间。

10、作为优选地，所述承载板嵌设于所述安装座，所述储物腔相对设置有第一支架和第二支架，所述第一支架和所述第二支架的顶部均间隔设置有多个支撑杆，多个所述支撑杆的顶部均抵接于所述承载板的底部。

11、作为优选地，多个所述顶出件以及部分所述联动板位于所述第一支架和所述第二支架之间。

12、作为优选地，所述气体过滤件设置于所述承载板的上方，所述冷盘降温系统还包括多个间隔设置的支撑梁，所述支撑梁连接所述气体过滤件和所述安装座，且多个所述支撑梁周向设置于所述承载板的外侧。

13、作为优选地，所述储气件的供气口连通所述气体过滤件，且所述供气口设置有节流阀。

14、作为优选地，所述驱动件为气缸。

15、有益效果：本实用新型提供了一种冷盘降温系统，该冷盘降温系统包括承载单元和降温单元，承载单元包括安装座，安装座的顶部设有承载板，用于承载晶圆；降温单元包括储气件以及气体过滤件，储气件被配置为向气体过滤件提供混合气体，气体过滤件的第一出气口朝向承载板，气体过滤件被配置为过滤混合气体以得到单一气体，单一气体经第一出气口吹向承载板；该单一气体在晶圆上方的流动形成温差，流动的气体带走晶圆表面的热量，进而对晶圆起到降温作用，在该过程中单一气体能够充分接触晶圆的表面，提高了晶圆的降温速度。

技术特征：

1.冷盘降温系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的冷盘降温系统，其特征在于，所述承载板(12)间隔开设有若干个通孔(121)，所述冷盘降温系统还包括接放单元，所述接放单元包括驱动件(31)、联动板(32)以及若干个顶出件(33)，所述联动板(32)的一端连接所述驱动件(31)的输出端，所述联动板(32)的另一端连接若干个所述顶出件(33)，若干个所述顶出件(33)设置于所述安装座(11)的安装空间(111)内且位于所述承载板(12)的下方，所述驱动件(31)被配置为带动若干个所述顶出件(33)在竖直方向上移动以对应伸进/伸出若干个所述通孔(121)。

3.根据权利要求2所述的冷盘降温系统，其特征在于，所述安装座(11)设置有第一排气口(1113)，所述第一排气口(1113)连通所述安装空间(111)。

4.根据权利要求3所述的冷盘降温系统，其特征在于，还包括分隔板(16)，所述分隔板(16)将所述安装空间(111)分隔为缓冲腔(1111)和储物腔(1112)，所述缓冲腔(1111)连通所述第一排气口(1113)，所述分隔板(16)设置有第二排气口(1114)，所述第二排气口(1114)连通所述储物腔(1112)和所述缓冲腔(1111)。

5.根据权利要求3所述的冷盘降温系统，其特征在于，还包括回收管，所述回收管的一端连通所述第一排气口(1113)，所述回收管内设置有风机，所述风机被配置为将气体引出所述安装空间(111)。

6.根据权利要求4所述的冷盘降温系统，其特征在于，所述承载板(12)嵌设于所述安装座(11)，所述储物腔(1112)相对设置有第一支架(13)和第二支架(14)，所述第一支架(13)和所述第二支架(14)的顶部均间隔设置有多个支撑杆(15)，多个所述支撑杆(15)的顶部均抵接于所述承载板(12)的底部。

7.根据权利要求6所述的冷盘降温系统，其特征在于，多个所述顶出件(33)以及部分所述联动板(32)位于所述第一支架(13)和所述第二支架(14)之间。

8.根据权利要求2-7任一所述的冷盘降温系统，其特征在于，所述气体过滤件(22)设置于所述承载板(12)的上方，所述冷盘降温系统还包括多个间隔设置的支撑梁(24)，所述支撑梁(24)连接所述气体过滤件(22)和所述安装座(11)，且多个所述支撑梁(24)周向设置于所述承载板(12)的外侧。

9.根据权利要求2-7任一所述的冷盘降温系统，其特征在于，所述储气件(21)的供气口连通所述气体过滤件(22)，且所述供气口设置有节流阀(23)。

10.根据权利要求2-7任一所述的冷盘降温系统，其特征在于，所述驱动件(31)为气缸。

技术总结
本技术属于半导体设备技术领域，公开了一种冷盘降温系统，该冷盘降温系统包括承载单元和降温单元，承载单元包括安装座，安装座的顶部设有承载板，用于承载晶圆；降温单元包括储气件以及气体过滤件，储气件被配置为向气体过滤件提供混合气体，气体过滤件的第一出气口朝向承载板，气体过滤件被配置为过滤混合气体以得到单一气体，单一气体经第一出气口吹向承载板；该单一气体在晶圆上方的流动形成温差，流动的气体带走晶圆表面的热量，进而对晶圆起到降温作用，在该过程中单一气体能够充分接触晶圆的表面，提高了晶圆的降温速度。

技术研发人员：袁亚新
受保护的技术使用者：上海众鸿半导体设备有限公司
技术研发日：20231026
技术公布日：2024/5/29