一种封装结构的制作方法

本技术实施例涉及封装，尤其涉及一种封装结构。

背景技术：

1、系统级封装(system in package，sip)是在系统级芯片(system on a chip，soc)设计理念基础发展出来的一种ic封装技术，指将多颗芯片或单芯片与电阻器、电容器、连接器、晶振、天线等被动组件封装在一起，构成更为一个具有一定功能的电路系统。其架构中一般都会包含逻辑组件、内存组件等。

2、在有些sip产品因特殊需求，需要利用多种胶水进行灌胶，从而形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。但因附着力原因不同，胶层之间容易出现开裂分离现象。

技术实现思路

1、本实用新型实施例提供了一种封装结构，以解决不同胶层之间开裂分离的问题。

2、第一方面，本实用新型实施例提供了一种封装结构，该封装结构包括：

3、基板，包括相对的第一面和第二面；其中第一面上设置有与待封装芯片连接的焊盘；

4、封装层，覆盖封装基板的第一面，以及待封装芯片；

5、其中，封装层包括至少两层依次堆叠设置的胶层；至少两层相邻胶层的其中一个设置有至少一个第一凹槽，另一个设置有至少一个第一凸起，第一凸起嵌设于第一凹槽内。

6、本实用新型的技术方案，提供了一种封装结构，该封装结构包括：基板，基板包括相对的第一面和第二面；其中第一面上设置有与待封装芯片连接的焊盘；封装层，覆盖封装基板的第一面，以及待封装芯片。其中，封装层包括至少两层依次堆叠设置的胶层；至少两层相邻胶层的其中一个设置有至少一个第一凹槽，另一个设置有至少一个第一凸起，第一凸起嵌设于第一凹槽内。本实用新型的技术方案，通过在封装层的相邻胶层之间相对设置凸起结构和凹槽结构，凸起结构会嵌入凹槽结构内，增大了相邻胶层之间的接触面积，提高了相邻胶层之间的附着力，避免至少两个相邻胶层在运输或外力作用下开裂分离，增强了产品的可靠性。

技术特征：

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装层包括第一胶层和第二胶层；所述第一胶层位于所述基板与所述第二胶层之间；

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述封装层还包括第三胶层；所述第三胶层位于所述第二胶层远离所述第一胶层的一侧；

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一凹槽在所述基板上的垂直投影的形状包括圆形、椭圆形、多边形或者异形中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一凹槽的深度范围为20～50um；所述胶层的厚度范围为400～500um。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一凹槽的底部面积大于所述第一凹槽的开口面积；在垂直于所述基板的平面中，所述第一凹槽的形状包括梯形。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一凹槽的表面设置有第一微型结构，所述第一凸起的表面包括与所述第一微型结构相匹配的第二微型结构；

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：塑封体外壳；所述胶层填充在所述塑封体外壳中；所述基板用于作为所述塑封体外壳的底部；

9.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一胶层覆盖所述基板的第一面以及至少部分的待封装芯片；所述第一胶层的材料的粘度，小于所述第二胶层的材料的粘度。

10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述待封装芯片包括第一待封装芯片和第二待封装芯片；

技术总结
本技术实施例公开了一种封装结构，该封装结构包括：基板，基板包括相对的第一面和第二面；其中第一面上设置有与待封装芯片连接的焊盘；封装层，覆盖封装基板的第一面，以及待封装芯片；其中，封装层包括至少两层依次堆叠设置的胶层；至少两层相邻胶层的其中一个设置有至少一个第一凹槽，另一个设置有至少一个第一凸起，第一凸起嵌设于第一凹槽内。该封装结构通过在封装层的相邻胶层之间的表面上设置凸起结构和凹槽结构，凸起结构会嵌入凹槽结构内，增大了相邻胶层之间的接触面积，提高了相邻胶层之间的附着力，避免至少两个相邻胶层在运输或外力作用下开裂分离，增强了产品的可靠性。

技术研发人员：刘彬,夏友力,周玲
受保护的技术使用者：上海共进微电子技术有限公司
技术研发日：20231025
技术公布日：2024/8/1