一种防止半导体薄壁零件加工变形的装置的制作方法

本技术涉及半导体加工，具体涉及一种防止半导体薄壁零件加工变形的装置。

背景技术：

1、半导体薄壁零件指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，薄壁筒形件是机械行业最常见的零件，防变形装置是对半导体薄件进行挤压定位的时候，对其位置进行限定的装置。针对现有技术存在以下问题：

2、1、在对精密薄壁筒形件进行切割的时候，由于薄壁筒形件自身刚性不足，在加工过程中易出现“让刀”导致工件变形，影响表面质量及尺寸精度的问题；

3、2、半导体薄壁件在进行加工的时候，由于半导体薄壁件比较薄弱，在进行卡接的时候，传统的定位装置，在进行挤压的时候很容易导致半导体薄壁件的表面出现弯曲的问题。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种防止半导体薄壁零件加工变形的装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

3、一种防止半导体薄壁零件加工变形的装置，包括半导体薄件加工装置本体，所述半导体薄件加工装置本体包括半导体薄件加工器，所述半导体薄件加工器的顶部外侧表面上固定安装有半导体定位机构，所述半导体定位机构分别包括安装有弹力挤压限位单元和弹力伸缩挤压滚动单元。

4、所述半导体薄件加工器的顶部外侧表面上设置有纵向移动机构，所述纵向移动机构包括切口挤压固定单元。

5、优选的，所述半导体薄件加工器的顶部外侧表面上设置有放置防滑台，所述半导体薄件加工器的顶部表面且位于放置防滑台的右侧边缘位置上开设有滑动轨道槽，通过将半导体薄件放在放置防滑台的顶部表面上，配合移动器在滑动轨道槽的内侧表面上进行滑动。

6、优选的，所述弹力挤压限位单元包括滑动搭接在滑动轨道槽内侧表面上的移动器，所述移动器的顶部外侧表面上固定连接有搭接臂板，所述搭接臂板的底部表面上固定连接有弹力条，所述弹力条的顶部表面且位于一端表面上固定连接有设置在搭接臂板底部表面上的弹力软块，同时配合弹力条软性贴合在半导体薄壁件的表面上，再通过弹力软块对弹力条的一端进行弹性推动，增加弹力条与半导体薄壁件表面之间的摩擦力度和防滑力度，对其位置进行限定住。

7、优选的，所述弹力伸缩挤压滚动单元包括固定连接在搭接臂板顶部外侧表面上的u型限位套壳，所述u型限位套壳的底部表面上固定连接有伸缩杆，配合伸缩杆底部表面上的移动软轮在半导体薄壁件表面上滑动，所述伸缩杆的一端上设置有移动软轮，使得伸缩杆对移动软轮进行弹性推动，将半导体薄壁件紧密地贴合在放置防滑台顶部表面上。

8、优选的，所述半导体薄件加工器的顶部左侧边缘位置上固定安装有升降器，所述升降器的输出端上固定连接有横向移动器，所述半导体薄件加工器的右侧顶部表面上固定连接有搭接台板，所述搭接台板的顶部外侧表面上设置有控制电脑，通过控制电脑对升降器进行机械性控制，使得升降器对横向移动器下降。

9、优选的，所述切口挤压固定单元包括固定连接在横向移动器输出端上的纵向移动轨道，使得纵向移动轨道移动到半导体薄壁件的表面上，所述纵向移动轨道的输出端上固定连接有加工刀，所述加工刀的两侧表面上固定连接有支撑立臂，配合支撑立臂底部表面上的万向轮挤压在半导体薄壁件的表面上，所述支撑立臂的底端上设置有凹槽。

10、优选的，所述凹槽的内侧表面上固定连接有限位立杆，所述限位立杆的一端上活动套接有万向轮，所述限位立杆的外侧表面上活动套接有弹力丝，且所述弹力丝的一端活动搭接在万向轮的顶部外侧表面上，配合弹力丝对万向轮弹力推动，使得万向轮贴合在半导体薄壁件的表面上，对其局部位置进行压实、压紧，再通过加工刀对两个万向轮之间的半导体薄壁件进行切割。

11、通过采用上述技术方案，本实用新型所取得的有益效果为：

12、本实用新型中，通过将半导体薄件放在放置防滑台的顶部表面上，配合移动器在滑动轨道槽的内侧表面上进行滑动，配合伸缩杆底部表面上的移动软轮在半导体薄壁件表面上滑动，使得伸缩杆对移动软轮进行弹性推动，将半导体薄壁件紧密地贴合在放置防滑台顶部表面上，同时配合弹力条软性贴合在半导体薄壁件的表面上，再通过弹力软块对弹力条的一端进行弹性推动，增加弹力条与半导体薄壁件表面之间的摩擦力度和防滑力度，对其位置进行限定住。

13、本实用新型中，通过控制电脑对升降器进行机械性控制，使得升降器对横向移动器下降，使得纵向移动轨道移动到半导体薄壁件的表面上，配合支撑立臂底部表面上的万向轮挤压在半导体薄壁件的表面上，配合弹力丝对万向轮弹力推动，使得万向轮贴合在半导体薄壁件的表面上，对其局部位置进行压实、压紧，再通过加工刀对两个万向轮之间的半导体薄壁件进行切割，避免半导体薄壁件比较薄弱刚性不足从而导致加工刀出现让刀，在移动时，配合万向轮的特性可以进行摆动从而进行不同角度方向移动。

技术特征：

1.一种防止半导体薄壁零件加工变形的装置，适用于对半导体薄件进行表面挤压、切割口挤压限位处理，包括半导体薄件加工装置本体(1)，所述半导体薄件加工装置本体(1)包括半导体薄件加工器(11)，其特征在于：所述半导体薄件加工器(11)的顶部外侧表面上固定安装有半导体定位机构(2)，所述半导体定位机构(2)分别包括安装有弹力挤压限位单元和弹力伸缩挤压滚动单元；

2.根据权利要求1所述的一种防止半导体薄壁零件加工变形的装置，其特征在于，所述半导体薄件加工器(11)的顶部外侧表面上设置有放置防滑台(12)，所述半导体薄件加工器(11)的顶部表面且位于放置防滑台(12)的右侧边缘位置上开设有滑动轨道槽(13)。

3.根据权利要求2所述的一种防止半导体薄壁零件加工变形的装置，其特征在于，所述弹力挤压限位单元包括滑动搭接在滑动轨道槽(13)内侧表面上的移动器(21)，所述移动器(21)的顶部外侧表面上固定连接有搭接臂板(22)，所述搭接臂板(22)的底部表面上固定连接有弹力条(23)，所述弹力条(23)的顶部表面且位于一端表面上固定连接有设置在搭接臂板(22)底部表面上的弹力软块(24)。

4.根据权利要求3所述的一种防止半导体薄壁零件加工变形的装置，其特征在于，所述弹力伸缩挤压滚动单元包括固定连接在搭接臂板(22)顶部外侧表面上的u型限位套壳，所述u型限位套壳的底部表面上固定连接有伸缩杆(25)，所述伸缩杆(25)的一端上设置有移动软轮(26)。

5.根据权利要求1所述的一种防止半导体薄壁零件加工变形的装置，其特征在于，所述半导体薄件加工器(11)的顶部左侧边缘位置上固定安装有升降器(16)，所述升降器(16)的输出端上固定连接有横向移动器(17)，所述半导体薄件加工器(11)的右侧顶部表面上固定连接有搭接台板(14)，所述搭接台板(14)的顶部外侧表面上设置有控制电脑(15)。

6.根据权利要求5所述的一种防止半导体薄壁零件加工变形的装置，其特征在于，所述切口挤压固定单元包括固定连接在横向移动器(17)输出端上的纵向移动轨道(31)，所述纵向移动轨道(31)的输出端上固定连接有加工刀(32)，所述加工刀(32)的两侧表面上固定连接有支撑立臂(33)，所述支撑立臂(33)的底端上设置有凹槽。

7.根据权利要求6所述的一种防止半导体薄壁零件加工变形的装置，其特征在于，所述凹槽的内侧表面上固定连接有限位立杆(34)，所述限位立杆(34)的一端上活动套接有万向轮(36)，所述限位立杆(34)的外侧表面上活动套接有弹力丝(35)，且所述弹力丝(35)的一端活动搭接在万向轮(36)的顶部外侧表面上。

技术总结
本技术涉及半导体加工技术领域，具体为一种防止半导体薄壁零件加工变形的装置，包括半导体薄件加工装置本体，所述半导体薄件加工装置本体包括半导体薄件加工器，所述半导体薄件加工器的顶部外侧表面上固定安装有半导体定位机构，所述半导体定位机构分别包括安装有弹力挤压限位单元和弹力伸缩挤压滚动单元。本技术通过将半导体薄件放在放置防滑台的顶部表面上，配合移动器在滑动轨道槽的内侧表面上进行滑动，配合伸缩杆底部表面上的移动软轮在半导体薄壁件表面上滑动，使得伸缩杆对移动软轮进行弹性推动，将半导体薄壁件紧密地贴合在放置防滑台顶部表面上，同时配合弹力条软性贴合在半导体薄壁件的表面上。

技术研发人员：李志华,林兴华,丁东升,吕海波
受保护的技术使用者：松之成精密科技（苏州）有限公司
技术研发日：20231030
技术公布日：2024/6/20