一种半导体陶瓷基板烧结治具的制作方法

本技术涉及半导体陶瓷基板加工，具体为一种半导体陶瓷基板烧结治具。

背景技术：

1、陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺板，所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，在陶瓷基板加工的过程中，需要用到烧结治具来对陶瓷基板进行烧结。

2、现有的烧结治具在使用时，由于在烧结第二面的铜箔的时候，第一面的铜箔会受热而膨胀变形，虽然在降温后其可恢复原形，但是由于铜片和陶瓷的膨胀系数不同，在恢复形状时还会产生铜层位置偏移的情况，且多数烧结治具无法限制铜箔出现偏移的现象，进而容易导致陶瓷基板在加工的过程中出现报废的现象，降低了烧结治具的实用性。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体陶瓷基板烧结治具，具备限制铜箔在烧结的过程中出现偏移现象的优点。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体陶瓷基板烧结治具，包括治具主体、两个移动块和两个转盘，每个所述移动块均滑动连接在治具主体的内部，所述治具主体的内部转动连接有两个滚珠丝杆，每个所述滚珠丝杆的外表面均与移动块的内壁螺纹连接，两个所述移动块相互靠近的一侧面均固定安装有两组连接弹簧，每组所述连接弹簧相互靠近的一端均固定安装有限位块，两个所述滚珠丝杆相互远离的一端分别贯穿治具主体并与两个转盘相互靠近的一侧面固定连接，所述治具主体的两侧面均固定安装有固定弹簧，两个所述固定弹簧相互远离的一端均固定安装有连接柱，每个所述连接柱均卡接在转盘的内部。

5、优选的，所述治具主体的上表面固定安装有两组固定柱，每个所述固定柱的内部均转动连接有吊环。

6、优选的，所述治具主体的上表面固定安装有两组支撑柱，所述治具主体的底面开设有两组连接孔。

7、优选的，所述治具主体的底面固定安装有承重块，所述承重块的底面开设有等距离排列的防滑纹。

8、优选的，所述治具主体的内壁固定安装有两个滑杆，每个所述滑杆均滑动连接在移动块的内部。

9、优选的，两个所述移动块相互靠近的一侧面均固定安装有两组伸缩杆，两组所述限位块相互远离的一侧面均与伸缩杆的伸缩端固定连接。

10、优选的，两个所述转盘相互靠近的一侧面均固定安装有连接轴承，两个所述连接轴承内圈相互靠近的一侧面分别与治具主体的两侧面固定连接。

11、优选的，两个所述连接柱相互靠近的一端均固定安装有伸缩柱，两个所述伸缩柱相互靠近的一端分别与治具主体的两侧面固定连接。

12、(三)有益效果

13、与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体陶瓷基板烧结治具，具备以下有益效果：该半导体陶瓷基板烧结治具，通过设置有治具主体，实现了对半导体陶瓷基板进行放置的目的，通过设置有滚珠丝杆、移动块、连接弹簧和限位块，使得工人通过转动滚珠丝杆，从而使得滚珠丝杆带动两个移动块向相互靠近的一侧面进行移动，从而使得限位块对半导体陶瓷基板和铜箔进行限位固定，同时配合连接弹簧的弹力，使得铜箔在形变和恢复的过程中，尽量避免半导体陶瓷基板和铜箔发生位置偏离的现象，进而保证了半导体陶瓷基板烧结的良好效果，通过设置有转盘、固定弹簧和连接柱，利用固定弹簧的弹力，使得连接柱配合转盘对滚珠丝杆进行锁定，从而尽量避免移动块发生自行移动的现象，进而保证了限位板对半导体陶瓷基板和铜箔限位的稳定性。

技术特征：

1.一种半导体陶瓷基板烧结治具，包括治具主体(1)、两个移动块(3)和两个转盘(6)，其特征在于：每个所述移动块(3)均滑动连接在治具主体(1)的内部，所述治具主体(1)的内部转动连接有两个滚珠丝杆(2)，每个所述滚珠丝杆(2)的外表面均与移动块(3)的内壁螺纹连接，两个所述移动块(3)相互靠近的一侧面均固定安装有两组连接弹簧(4)，每组所述连接弹簧(4)相互靠近的一端均固定安装有限位块(5)，两个所述滚珠丝杆(2)相互远离的一端分别贯穿治具主体(1)并与两个转盘(6)相互靠近的一侧面固定连接，所述治具主体(1)的两侧面均固定安装有固定弹簧(7)，两个所述固定弹簧(7)相互远离的一端均固定安装有连接柱(8)，每个所述连接柱(8)均卡接在转盘(6)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷基板烧结治具，其特征在于：所述治具主体(1)的上表面固定安装有两组固定柱(9)，每个所述固定柱(9)的内部均转动连接有吊环(10)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷基板烧结治具，其特征在于：所述治具主体(1)的上表面固定安装有两组支撑柱(11)，所述治具主体(1)的底面开设有两组连接孔(12)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷基板烧结治具，其特征在于：所述治具主体(1)的底面固定安装有承重块(13)，所述承重块(13)的底面开设有等距离排列的防滑纹(14)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷基板烧结治具，其特征在于：所述治具主体(1)的内壁固定安装有两个滑杆(15)，每个所述滑杆(15)均滑动连接在移动块(3)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷基板烧结治具，其特征在于：两个所述移动块(3)相互靠近的一侧面均固定安装有两组伸缩杆(16)，两组所述限位块(5)相互远离的一侧面均与伸缩杆(16)的伸缩端固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷基板烧结治具，其特征在于：两个所述转盘(6)相互靠近的一侧面均固定安装有连接轴承(17)，两个所述连接轴承(17)内圈相互靠近的一侧面分别与治具主体(1)的两侧面固定连接。

8.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷基板烧结治具，其特征在于：两个所述连接柱(8)相互靠近的一端均固定安装有伸缩柱(18)，两个所述伸缩柱(18)相互靠近的一端分别与治具主体(1)的两侧面固定连接。

技术总结
本技术涉及半导体陶瓷基板加工技术领域，公开了一种半导体陶瓷基板烧结治具，包括治具主体、两个移动块和两个转盘，所述治具主体的内部转动连接有两个滚珠丝杆，两个移动块相互靠近的一侧面均固定安装有两组连接弹簧，每组连接弹簧相互靠近的一端均固定安装有限位块，两个滚珠丝杆相互远离的一端分别贯穿治具主体并与两个转盘相互靠近的一侧面固定连接，治具主体的两侧面均固定安装有固定弹簧，两个固定弹簧相互远离的一端均固定安装有连接柱；本技术通过设置有治具主体、滚珠丝杆、移动块、连接弹簧、限位块、转盘、固定弹簧和连接柱，实现了尽量避免半导体陶瓷基板和铜箔在烧结的过程中，发生位置偏离现象的目的。

技术研发人员：刘雄光,黄岱,孙超
受保护的技术使用者：广州英诺创科半导体科技有限公司
技术研发日：20231031
技术公布日：2024/6/30