一种MOS管固定结构的制作方法

文档序号:38737892发布日期:2024-07-24 22:42阅读:69来源:国知局
一种MOS管固定结构的制作方法

本技术涉及mos管,具体为一种mos管固定结构。


背景技术:

1、目前广泛应用的固定结构是通过螺钉固定结构进行固定,但采用螺钉固定结构的装配效率较低,而且费时费力,而且采用简单的螺栓与pcb板固定,由于mos管在实际使用时会产生一定的热量,由于mos管自身的散热效果一般,需要单独的散热器进行散热,方能确保mos管自身的正常工作,传统的mos管固定结构是直接用螺丝穿过管子的孔压紧固定在散热器的表面,但是管子上面的孔往往不在它的中心位置,所以固定效果不好。

2、本实例的mos管固定结构采用胶水粘和卡扣卡接的方式,能够更好地将mos管牢牢固定在主板上面,使得mos的引脚在焊接的时候焊接更加的顺利,公卡扣和母卡扣两两相互平行,使得mos管在焊接好第一个的时候,更容易找准位置,焊接第二个,起到精确定位的作用,采用卡接的方式拆卸更加的方便,不用打孔。

3、发明人在实现本实用新型的过程中发现现有技术存在如下问题:1、mos管固定结构是直接用螺丝穿过管子的孔压紧固定在散热器的表面,但是管子上面的孔往往不在它的中心位置,容易在拧螺丝的过程中发生移位,导致位置不准确,采用可撕胶粘贴,牢固性强;2、目前的mos管固定结构需要打孔,这样容易造成主板的损坏,不小心还会碰到主板上的其他零件,增加成本。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种mos管固定结构,以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种mos管固定结构,包括主板,所述主板的顶部固定连接连接有mos管,所述主板的顶部固定连接有引脚,所述主板的顶部固定连接有公卡扣,所述公卡扣的顶部活动连接有母卡扣,所述mos管的一侧固定连接有母卡扣,所述mos管的底部固定连接有可撕胶,所述mos管的一侧固定连接有引脚。

2、进一步优选的,所述mos管通过公卡扣和母卡扣之间的配合构成卡接结构。

3、进一步优选的,所述mos管通过主板和可撕胶之间的配合构成粘性结构。

4、进一步优选的,所述可撕胶之间相互平行,且沿着mos管轴心方向等距分布。

5、进一步优选的,所述母卡扣呈凹槽状,且母卡扣、公卡扣的中轴线之间相一致。

6、进一步优选的,所述公卡扣与母卡扣之间两两互相平行,且公卡扣、母卡扣之间沿水平方向等距分布。

7、与现有技术相比,本实用新型的有益效果:

8、本实用新型中,该mos管的固定结构采用mos管两端带有可撕胶设计,可以使mos管整个都粘在主板上,增强牢固性。

9、本实用新型中,该mos管的固定结构采用这种设计,可以使安装在一起的mos管紧挨一起在同一个水平线上,利用卡接的方式把每个卡在一起,更好的增加牢固性,一个对其其他的对其了,提高焊接的效率。



技术特征:

1.一种mos管固定结构,包括主板(1),其特征在于:所述主板(1)的顶部固定连接连接有mos管(6),所述主板(1)的顶部固定连接有引脚(2),所述主板(1)的顶部固定连接有公卡扣(3),所述公卡扣(3)的顶部活动连接有母卡扣(4),所述mos管(6)的一侧固定连接有母卡扣(4),所述mos管(6)的底部固定连接有可撕胶(5),所述mos管(6)的一侧固定连接有引脚(2)。

2.根据权利要求1所述的一种mos管固定结构,其特征在于:所述mos管(6)通过公卡扣(3)和母卡扣(4)之间的配合构成卡接结构。

3.根据权利要求1所述的一种mos管固定结构,其特征在于:所述mos管(6)通过主板(1)和可撕胶(5)之间的配合构成粘性结构。

4.根据权利要求1所述的一种mos管固定结构,其特征在于:所述可撕胶(5)之间相互平行,且沿着mos管(6)轴心方向等距分布。

5.根据权利要求1所述的一种mos管固定结构,其特征在于:所述母卡扣(4)呈凹槽状,且母卡扣(4)、公卡扣(3)的中轴线之间相一致。

6.根据权利要求1所述的一种mos管固定结构,其特征在于:所述公卡扣(3)与母卡扣(4)之间两两互相平行,且公卡扣(3)、母卡扣(4)之间沿水平方向等距分布。


技术总结
本技术涉及MOS管技术领域,具体为一种MOS管固定结构,包括主板,所述主板的顶部固定连接连接有MOS管,所述主板的顶部固定连接有引脚,所述主板的顶部固定连接有公卡扣,所述公卡扣的顶部活动连接有母卡扣,所述MOS管的一侧固定连接有母卡扣,所述MOS管的底部固定连接有可撕胶,所述MOS管的一侧固定连接有引脚,改良后的固定结构,可以将MOS管用可撕胶粘贴和公卡扣和母卡扣之间的配合卡接住,这样保持MOS管在焊接的过程中增加稳定性。

技术研发人员:叶向华,张伟,王沁兰
受保护的技术使用者:深圳芯智向电子科技有限公司
技术研发日:20231031
技术公布日:2024/7/23
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