一种连接器生产设备的制作方法

本技术涉及连接器生产，尤其是指一种连接器生产设备。

背景技术：

1、连接器的生产，除了基本结构的组装外，还包括元器件如电阻的贴装工作，传统通过人工焊接的效率过于低下，实用性太低。为了提高效率，目前市面上一般采用激光焊接的方式进行元器件的焊接工作，如专利cn201710194180.5所公开的焊接设备，则是通过激光高速焊接的方式进行连接器的焊接工作，但是这种结构使用成本高，每个激光焊接头工作时需要一个个元器件依次焊接，所以要提高效率则需要设置多个激光焊接机构，因此成本相对较高，设备体积也较大。

技术实现思路

1、本实用新型针对现有技术的问题提供一种连接器生产设备，刷锡装置可同时进行多个连接器的刷锡工作，成本低，效率高。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种连接器生产设备，包括切料装置、刷锡装置、元器件贴装装置以及过炉装置；所述切料装置用于裁切相连的产品；所述刷锡装置包括刷锡产品座、传送机构、刷锡定位机构以及刷锡机构；裁切后的产品上料到刷锡产品座，所述刷锡定位机构用于将产品固定在刷锡产品座；所述刷锡机构包括刷锡座、刷锡控制组件以及刷锡驱动组件，所述刷锡座位于刷锡产品槽的上方并且刷锡座开设有锡孔，所述锡孔与产品的焊盘对应设置，所述刷锡控制组件用于使焊锡经由锡孔移动至产品的焊盘，所述刷锡驱动组件用于控制刷锡座和刷锡控制组件移动；所述元器件贴装装置包括贴装产品座、贴装定位机构、下料机构以及贴装机构；所述传送机构用于将完成刷锡的产品移动到贴装产品座，所述贴装定位机构用于将产品固定在忒装产品座，所述贴装机构用于将元器件贴装到产品，所述下料机构用于将贴装完成的产品移动到过炉装置；所述过炉装置用于熔锡使元器件固定到产品的焊盘。

3、优选的，所述刷锡产品座开设有刷锡产品槽，所述贴装产品座开设有贴装产品槽，所述刷锡产品槽和贴装产品槽均可以容设多个产品。

4、优选的，所述刷锡定位机构包括刷锡定位件以及用于驱动刷锡定位件动作的刷锡定位驱动组件，所述刷锡定位件包括刷锡定位块以及刷锡定位针，所述刷锡定位块装设于刷锡产品座，所述刷锡定位块开设有刷锡定位孔，所述刷锡定位驱动组件用于驱动刷锡定位针的升降，所述刷锡定位针位于刷锡定位块的上方并且刷锡定位针穿设刷锡定位孔后固定于产品。

5、优选的，所述传送机构包括刷锡传送件以及刷锡传送驱动组件，所述刷锡传送件位于刷锡产品槽的下方，所述刷锡传送驱动组件包括升降传送单元以及水平传送单元，所述升降传送单元用于驱动刷锡传送件升降，所述水平传送单元用于驱动刷锡传送件水平移动，所述刷锡传送件设置有插口，所述插口用于容设至少一产品。

6、优选的，所述刷锡控制组件包括锡刷、升降刷锡单元以及水平刷锡单元，所述升降刷锡单元的输出端与锡刷连接并用于驱动锡刷升降，所述水平刷锡单元用于驱动升降刷锡单元水平移动以使锡刷于刷锡座上移动；所述刷锡驱动组件包括刷锡支座、升降驱动单元以及位置调节单元；所述升降驱动单元包括升降支座以及升降驱动件，所述刷锡控制组件和刷锡座均装设于升降支座，所述升降支座滑动装设于刷锡支座，所述升降驱动件用于驱动升降支座的升降；所述位置调节单元包括调节驱动件、调节导轨以及传动丝杆，所述刷锡支座滑动装设于调节导轨，所述传动丝杆与刷锡支座螺接，并且传动丝杆的一端与调节驱动件的输出端连接，传动丝杆的另一端装设于刷锡产品座。

7、优选的，所述贴装定位机构包括贴装定位件以及贴装定位驱动组件，所述贴装定位件包括贴装定位块以及贴装定位针，所述贴装定位块装设于贴装产品座，所述贴装定位块开设有贴装定位孔，所述贴装定位驱动组件用于驱动贴装定位针的升降，所述贴装定位针位于贴装定位块的上方并且贴装定位针穿设贴装定位孔后固定于产品。

8、优选的，所述下料机构包括贴装传送件以及下料驱动组件，所述贴装传送件为圆形形状，所述贴装传送件的外围凸设有若干凸起，若干所述凸起等间隔设置，所述贴装产品座开设有传送条孔，所述贴装传送件位于贴装产品座的下方，产品开设有小孔，所述贴装传送件的凸起通过传送条孔插设于产品的小孔，所述下料驱动组件用于驱动贴装传送件转动。

9、优选的，所述贴装机构包括上料组件、转移组件以及取料组件，所述转移组件和取料组件均设置有至少一组，所述上料组件用于提供元器件，所述转移组件用于带动取料组件在上料组件和产品之间移动，所述取料组件用于将上料组件的元器件转移到产品处。

10、优选的，所述转移组件包括转移驱动件、同步单元以及摆臂单元，所述转移驱动件用于驱动同步单元动作，所述摆臂单元装设于同步单元，通过所述同步单元驱动摆臂单元左右移动，所述取料组件装设于摆臂单元；所述同步单元包括主动轮、从动轮和同步带，所述主动轮与转移驱动件的输出端驱动连接，所述主动轮通过同步带带动从动轮转动，所述主动轮的转动方向与从动轮的转动方向一致；所述摆臂单元包括摆臂以及同步轮，所述摆臂的两端分别转动装设有转轴；所述同步轮设置有两个，两个所述同步轮的一端分别与主动轮和从动轮同轴设置，通过主动轮和从动轮带动两个同步轮转动，其中一同步轮的另一端与摆臂的一转轴连接，另一同步轮的另一端与摆臂的另一转轴连接。

11、优选的，所述刷锡产品槽的两侧均装设有刷锡限位块，所述刷锡限位块凸设有刷锡限位条，所述刷锡限位条位于产品的上方；所述贴装产品槽的两侧均装设有贴装限位块，所述贴装限位块凸设有贴装限位条，所述贴装限位条位于产品的上方。

12、本实用新型的有益效果：

13、本实用新型提供的一种连接器生产设备，刷锡装置可同时进行多个产品的刷锡工作，再由元器件贴装装置进行元器件的贴装工作，最后经过过炉装置使元器件焊接到连接器上，由于将元器件的焊接工作分开进行，因此可以同时进行多个连接器的焊接工作，效率高，且成本更低。

技术特征：

1.一种连接器生产设备，其特征在于：包括切料装置、刷锡装置、元器件贴装装置以及过炉装置；

2.根据权利要求1所述一种连接器生产设备，其特征在于：所述刷锡产品座开设有刷锡产品槽，所述刷锡产品槽和贴装产品槽均可以容设多个产品。

3.根据权利要求1所述一种连接器生产设备，其特征在于：所述刷锡定位机构包括刷锡定位件以及用于驱动刷锡定位件动作的刷锡定位驱动组件，所述刷锡定位件包括刷锡定位块以及刷锡定位针，所述刷锡定位块装设于刷锡产品座，所述刷锡定位块开设有刷锡定位孔，所述刷锡定位驱动组件用于驱动刷锡定位针的升降，所述刷锡定位针位于刷锡定位块的上方并且刷锡定位针穿设刷锡定位孔后固定于产品。

4.根据权利要求1所述一种连接器生产设备，其特征在于：所述传送机构包括刷锡传送件以及刷锡传送驱动组件，所述刷锡传送件位于刷锡产品槽的下方，所述刷锡传送驱动组件包括升降传送单元以及水平传送单元，所述升降传送单元用于驱动刷锡传送件升降，所述水平传送单元用于驱动刷锡传送件水平移动，所述刷锡传送件设置有插口，所述插口用于容设至少一产品。

5.根据权利要求1所述一种连接器生产设备，其特征在于：所述刷锡控制组件包括锡刷、升降刷锡单元以及水平刷锡单元，所述升降刷锡单元的输出端与锡刷连接并用于驱动锡刷升降，所述水平刷锡单元用于驱动升降刷锡单元水平移动以使锡刷于刷锡座上移动；

6.根据权利要求1所述一种连接器生产设备，其特征在于：所述元器件贴装装置包括贴装产品座、贴装定位机构、下料机构以及贴装机构；所述贴装产品座开设有贴装产品槽，所述传送机构用于将完成刷锡的产品移动到贴装产品座，所述贴装定位机构用于将产品固定在忒装产品座，所述贴装机构用于将元器件贴装到产品，所述下料机构用于将贴装完成的产品移动到过炉装置。

7.根据权利要求6所述一种连接器生产设备，其特征在于：所述贴装定位机构包括贴装定位件以及贴装定位驱动组件，所述贴装定位件包括贴装定位块以及贴装定位针，所述贴装定位块装设于贴装产品座，所述贴装定位块开设有贴装定位孔，所述贴装定位驱动组件用于驱动贴装定位针的升降，所述贴装定位针位于贴装定位块的上方并且贴装定位针穿设贴装定位孔后固定于产品。

8.根据权利要求6所述一种连接器生产设备，其特征在于：所述下料机构包括贴装传送件以及下料驱动组件，所述贴装传送件为圆形形状，所述贴装传送件的外围凸设有若干凸起，若干所述凸起等间隔设置，所述贴装产品座开设有传送条孔，所述贴装传送件位于贴装产品座的下方，产品开设有小孔，所述贴装传送件的凸起通过传送条孔插设于产品的小孔，所述下料驱动组件用于驱动贴装传送件转动。

9.根据权利要求1所述一种连接器生产设备，其特征在于：所述贴装机构包括上料组件、转移组件以及取料组件，所述转移组件和取料组件均设置有至少一组，所述上料组件用于提供元器件，所述转移组件用于带动取料组件在上料组件和产品之间移动，所述取料组件用于将上料组件的元器件转移到产品处。

10.根据权利要求9所述一种连接器生产设备，其特征在于：所述转移组件包括转移驱动件、同步单元以及摆臂单元，所述转移驱动件用于驱动同步单元动作，所述摆臂单元装设于同步单元，通过所述同步单元驱动摆臂单元左右移动，所述取料组件装设于摆臂单元；

技术总结
本技术涉及连接器生产技术领域，尤其是指一种连接器生产设备，连接器上料到切料装置，通过切料装置将连接器裁切为预定的数量相连的连接器，便于逐段具有一定数量的连接器的生产工作，裁切后的连接器经由刷锡装置进行刷锡工作，再由元器件贴装装置进行元器件的贴装，最后经过过炉装置，通过高温将锡熔化从而将元器件焊接到连接器上，完成连接器的生产工作，再下料回收即可。本实施例可同时进行多个连接器的生产工作，同时还能将连接器的多个生产步骤同时进行，因此有助于提高连接器的生产效率，且一刷锡装置可同时进行多个连接器的刷锡工作，生产效率更高，实用性更强。

技术研发人员：余敏
受保护的技术使用者：东莞市煜连电子科技有限公司
技术研发日：20231031
技术公布日：2024/10/31