本技术涉及芯片加工相关,具体为一种用于芯片加工的更换装置。
背景技术:
1、芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,芯片在制造中大多为以下几个步骤:晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试、封装;
2、其中在对芯片进行光刻加工中,需要使用光刻机对芯片进行加工,在加工中需要将芯片转移至加工工位上等待后续加工。
3、但是目前芯片加工设备在对芯片进行生产加工时,其加工位上的芯片无法实现连续的转动更换,因而在单次加工完成后,需要停机将成品芯片取出后更换半成品进行后续加工,无法实现芯片的连续更换,因而使得整体加工效率较低。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种用于芯片加工的更换装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于芯片加工的更换装置,包括转换台,在转换台下表面安装有固定架,在固定架上安装有旋转电机,通过旋转电机带动固定架以及转换台进行旋转实现工位更换,并在转换台上安装有同步机构,该同步机构在转换台上用于对工位进行微调以及芯片夹紧固定。
3、作为本技术方案的进一步优选的,所述同步机构包括通过支架安装在转换台下表面中心处的驱动电机,所述驱动电机输出端安装有一号锥齿轮,在转换台下表面呈十字形分布有四个调节框,在调节框内转动安装有丝杆,所述丝杆外部套设有丝杆螺母,且丝杆螺母与调节框滑动连接,并在调节框靠近驱动电机一侧转动安装有二号锥齿轮,且二号锥齿轮与丝杆传动连接,所述一号锥齿轮与四个调节框上的二号锥齿轮啮合传动连接,在转换台上表面呈十字形滑动设有四个夹紧部件,通过四个夹紧部件在转换台上形成四个加工工位。
4、作为本技术方案的进一步优选的,在转换台上表面呈十字形开设有四个滑道,在滑道内滑动安装有滑台,所述滑台与丝杆螺母连接。
5、作为本技术方案的进一步优选的,所述夹紧部件包括安装在滑台上表面的固定座,在固定座上表面转动安装有夹台,在固定座内隐藏安装有舵机,且舵机输出端与夹台传动连接,通过舵机带动夹台进行转动,所述夹台上表面两侧对称安装有两个挡板,在挡板内侧滑动安装有夹块,所述挡板上固定穿设有夹紧气缸,且夹紧气缸输出端与夹块侧壁传动连接,通过夹块对夹台上的芯片进行两侧夹紧固定。
6、作为本技术方案的进一步优选的,所述夹台上表面中间位置开设有轨道,且夹块底部对应滑动卡合至轨道内。
7、作为本技术方案的进一步优选的,所述转换台整体呈圆形结构,且固定架整体呈凹状结构。
8、本实用新型提供了一种用于芯片加工的更换装置,具备以下有益效果:
9、(1)本实用新型通过设有同步机构,首先将芯片放在夹台上,借助两个夹块在夹台上对芯片进行两侧夹紧固定,之后在旋转电机的驱动下,驱使四个工位上的芯片连续的进入加工区域,能够实现连续的加工动作,可对芯片进行快速的更换,无需人工手动区域,采用圆周循环进行芯片的更换提高了加工效率。
10、(2)本实用新型只需启动驱动电机,经由一号锥齿轮对二号锥齿轮啮合传动将动力同步传递至四个丝杆,通过丝杆螺母驱动夹台在转换台上在滑道的限制下左右滑动,能够对多个工位上的芯片进行同步移动,避免在后续加工中出现失位的问题,提升了适应性,可针对具体的加工环境对加工位置进行微调。
1.一种用于芯片加工的更换装置,包括转换台(1),其特征在于:
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的更换装置,其特征在于:在转换台(1)上表面呈十字形开设有四个滑道(10),在滑道(10)内滑动安装有滑台(11),所述滑台(11)与丝杆螺母(8)连接。
3.根据权利要求2所述的一种用于芯片加工的更换装置,其特征在于:所述夹紧部件包括安装在滑台(11)上表面的固定座(12),在固定座(12)上表面转动安装有夹台(13),在固定座(12)内隐藏安装有舵机(14),且舵机(14)输出端与夹台(13)传动连接,通过舵机(14)带动夹台(13)进行转动,所述夹台(13)上表面两侧对称安装有两个挡板(15),在挡板(15)内侧滑动安装有夹块(16),所述挡板(15)上固定穿设有夹紧气缸(17),且夹紧气缸(17)输出端与夹块(16)侧壁传动连接,通过夹块(16)对夹台(13)上的芯片进行两侧夹紧固定。
4.根据权利要求3所述的一种用于芯片加工的更换装置,其特征在于:所述夹台(13)上表面中间位置开设有轨道,且夹块(16)底部对应滑动卡合至轨道内。
5.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的更换装置,其特征在于:所述转换台(1)整体呈圆形结构,且固定架(2)整体呈凹状结构。