本技术涉及led芯片,尤其涉及一种纳米光芯片节能led结构。
背景技术:
1、led是一种常用的发光器件,与普通的白炽灯相比,具备发光效率高、节能等优点。led芯片作为led灯的发光部件,led芯片的使用寿命和发光效率也决定着led灯整体的使用寿命和发光效率。目前,影响led芯片使用寿命和发光效率的主要因素在于led芯片在工作过程中的散热效率,由于led芯片体积较小,其工作过程中产生的热量很难快速散发出去,在长时间使用后会导致led芯片温度过高,从而影响led芯片的寿命,同时温度过高也会导致led芯片的封装面胶快速氧化从而导致其透光率降低,从而降低led芯片的发光效率,另外,led芯片的散热效率较低,也会导致led芯片的发光效率较低,导致其能耗提高。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种纳米光芯片节能led结构,具体在于提供一种使用纳米材料具备散热效率高、使用寿命长、发光效率高的led芯片结构。
2、为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种纳米光芯片节能led结构,从上至下依次包括led灯体、pcb铜片层和pet绝缘层,所述led灯体焊接于pcb铜片层上,所述led灯体上包设有面胶,所述pet绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层,第一绝缘层和第二绝缘层之间通过第一导热层连接。
3、具体的,面胶包括第一面胶和第二面胶,所述第一面胶包设于led灯体下部外围,第二面胶包设于led灯体上端部,第一面胶和第二面胶之间设置有第二导热层。
4、具体的,第二面胶内设置有荧光粉层,所述荧光粉层贴于led灯体顶端面。
5、具体的,第一绝缘层和第二绝缘层均采用掺有纳米氧化铝粉末和/或纳米银粉末的pet材料制成。
6、具体的,面胶采用掺有纳米氧化铝粉末和/或纳米银粉末的环氧树脂采用制成。
7、本实用新型的有益效果在于:通过在led芯片的pet绝缘层和面胶中设置导热层,可有效提高led芯片的散热效率,同时配合在绝缘层和面胶中掺入纳米氧化铝粉末和/或纳米银粉末,可以进一步提高led芯片的散热效率,可有效降低led芯片的工作温度,延长led芯片的使用寿命,提高led芯片的发光效率。
1.一种纳米光芯片节能led结构,其特征在于:从上至下依次包括led灯体、pcb铜片层和pet绝缘层,所述led灯体焊接于pcb铜片层上,所述led灯体上包设有面胶,所述pet绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层,第一绝缘层和第二绝缘层之间通过第一导热层连接。
2.根据权利要求1所述的一种纳米光芯片节能led结构,其特征在于:所述面胶包括第一面胶和第二面胶,所述第一面胶包设于led灯体下部外围,第二面胶包设于led灯体上端部,第一面胶和第二面胶之间设置有第二导热层。
3.根据权利要求2所述的一种纳米光芯片节能led结构,其特征在于:所述第二面胶内设置有荧光粉层,所述荧光粉层贴于led灯体顶端面。
4.根据权利要求1所述的一种纳米光芯片节能led结构,其特征在于:所述第一绝缘层和第二绝缘层均采用掺有纳米氧化铝粉末和/或纳米银粉末的pet材料制成。
5.根据权利要求1所述的一种纳米光芯片节能led结构,其特征在于:所述面胶采用掺有纳米氧化铝粉末和/或纳米银粉末的环氧树脂采用制成。