一种半导体芯片封装装置的制作方法

本技术属于半导体芯片加工，具体为一种半导体芯片封装装置。

背景技术：

1、半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。

2、在半导体加工过程中封装尤其重要，现半导体芯片的加工封装时只能够完成单一工序，这大大增加了半导体芯片的封装所需时间，并且封装时对半导体芯片的定位精度及定位装置运行速度都有着极高的要求；对于半导体芯片现有的装夹装置无法起到一个缓冲作用，且对半导体芯片固定时，需频繁调整多个夹块的位置，操作繁杂，不利于半导体芯片的高效、稳定封装作业。

技术实现思路

1、为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种半导体芯片封装装置，解决了对于半导体芯片现有的装夹装置无法起到一个缓冲作用，且对半导体芯片固定时，需频繁调整多个夹块的位置，操作繁杂的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片封装装置，包括工作台，所述工作台顶部的两侧均设有齿条，所述齿条侧边安装有齿轮并且与齿条啮合连接，两个齿条相互靠近的一端固定连接有夹持板，所述工作台中心部分安装有垫板，所述垫板上方安装有半导体芯片，所述工作台前端固定连接有l型板，所述l型板上方连接有封装机构，所述工作台下方固定连接有支撑板，所述支撑板内贯穿有蜗杆，所述蜗杆两侧啮合连接有蜗轮，所述蜗轮上固定连接有齿轮，所述齿轮啮合连接齿条，所述蜗杆的一端连接有第一电机。

3、作为本实用新型的进一步方案：所述工作台顶部的两侧均开设有滑槽，所述齿条滑动连接在滑槽内。

4、作为本实用新型的进一步方案：所述封装机构包括转盘，所述转盘底部固定连接有封胶机构、吹风机构和压胶机构，且封胶机构、吹风机构和压胶机构之间的夹角为120度。

5、作为本实用新型的进一步方案：所述工作台顶部的两侧均固定连接有遮挡板，所述遮挡板位于齿条和齿轮的上方，且遮挡板位u形设计。

6、作为本实用新型的进一步方案：所述夹持板的一侧设有l型块，所述夹持板与l型块的连接处设有橡胶块，所述橡胶块为l形设计。

7、作为本实用新型的进一步方案：所述转盘上方安装有第二电机进行控制转向，所述第二电机机身固定在l型板的顶部。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

9、1、该半导体芯片封装装置，通过设置将齿条与滑槽滑动连接，齿条与齿轮啮合连接，再通过工作台下方蜗杆与蜗轮的运动带动齿轮运动使夹持板向工作台中心移动，由于夹持板同步移动，可以实现对半导体芯片的准确定位及固定，操作便捷，有利于半导体芯片的高效、稳定封装作业。

10、2、该半导体芯片封装装置，通过设置将吹风机构、封胶机构、压胶机构固定连接在转盘上，构成一个封装机构，通过第二电机控制转盘旋转来完成吹风清洁、喷胶、压胶工序，有益效果在于可以完成多道工序，快速实现半导体芯片的封装。

11、3、该半导体芯片封装装置，通过设置工作台顶部的两侧均固定连接的遮挡板，遮挡板位于齿条和齿轮的上方，且遮挡板位u形设计，能够遮挡外物颗粒从而保护齿条齿轮，设置夹持板于l型块之间的橡胶块来减轻半导体芯片在装夹时所受到的冲击。

技术特征：

1.一种半导体芯片封装装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)顶部的两侧均设有齿条(8)，所述齿条(8)侧边安装有齿轮(10)并且与齿条(8)啮合连接，两个齿条(8)相互靠近的一端固定连接有夹持板(9)，所述工作台(1)中心部分安装有垫板(4)，所述垫板(4)上方安装有半导体芯片(6)，所述工作台(1)前端固定连接有l型板(2)，所述l型板(2)上方连接有封装机构(5)，所述工作台(1)下方固定连接有支撑板(13)，所述支撑板(13)内贯穿有蜗杆(14)，所述蜗杆(14)两侧啮合连接有蜗轮(16)，所述蜗轮(16)上固定连接有齿轮(10)，所述齿轮(10)啮合连接齿条(8)，所述蜗杆(14)的一端连接有第一电机(15)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于：所述工作台(1)顶部的两侧均开设有滑槽(7)，所述齿条(8)滑动连接在滑槽(7)内。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于：所述封装机构(5)包括转盘(502)，所述转盘(502)底部固定连接有封胶机构(505)、吹风机构(503)和压胶机构(504)，且封胶机构(505)、吹风机构(503)和压胶机构(504)之间的夹角为120度。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于：所述工作台(1)顶部的两侧均固定连接有遮挡板(3)，所述遮挡板(3)位于齿条(8)和齿轮(10)的上方，且遮挡板(3)位u形设计。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于：所述夹持板(9)的一侧设有l型块(12)，所述夹持板(9)与l型块(12)的连接处设有橡胶块(11)，所述橡胶块(11)为l形设计。

6.根据权利要求3所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于：所述转盘(502)上方安装有第二电机(501)进行控制转向，所述第二电机(501)机身固定在l型板(2)的顶部。

技术总结
本技术公开了一种半导体芯片封装装置，属于半导体芯片加工技术领域，其包括工作台，所述工作台顶部的两侧均设有齿条，所述齿条侧边安装有齿轮并且与齿条啮合连接，两个齿条相互靠近的一端固定连接有夹持板，所述工作台中心部分安装有垫板，所述垫板上方安装有半导体芯片，所述工作台前端固定连接有L型板，所述L型板上方连接有封装机构。该半导体芯片封装装置，通过设置将齿条与滑槽滑动连接，齿条与齿轮啮合连接，再通过工作台下方蜗杆与蜗轮的运动带动齿轮运动使夹持板向工作台中心移动，由于夹持板同步移动，可以实现对半导体芯片的准确定位及固定，操作便捷，有利于半导体芯片的高效、稳定封装作业。

技术研发人员：陈钊佳
受保护的技术使用者：深圳市钍地半导体有限公司
技术研发日：20231108
技术公布日：2024/7/29