传输线路的制作方法

文档序号:38630692发布日期:2024-07-12 11:33阅读:17来源:国知局
传输线路的制作方法

本技术涉及传输高频信号的传输线路以及电子设备。


背景技术:

1、作为以往的关于传输线路的发明,例如,已知专利文献1记载的信号传输线路。该信号传输线路具备层叠体、信号导体以及接地导体。层叠体具有层叠了多个树脂层的构造。在层叠体的层叠方向上观察,信号导体和接地导体重叠。此外,在信号导体与接地导体之间设置有中空部。

2、在这样的信号传输线路中,具有低的介电常数的空气存在于中空部。中空部设置在信号导体的附近。因此,信号导体的周围的介电常数变低。其结果是,在信号传输线路中,可抑制在信号导体中传输的高频信号产生介电损耗,因此信号传输线路的传输损耗变低。

3、在先技术文献

4、专利文献

5、专利文献1:日本专利第6489265号


技术实现思路

1、实用新型要解决的问题

2、不过,在专利文献1记载的信号传输线路的领域中,有想要进一步降低信号传输线路的传输损耗这样的要求。

3、因此,本实用新型的目的在于,提供一种能够谋求传输线路的传输损耗的降低的传输线路以及电子设备。

4、用于解决问题的技术方案

5、本实用新型的一个方式涉及的传输线路,其具备:

6、本体,具备具有在本体上下方向上延伸的法线的主面,该本体包含单一层的第1绝缘体层和第2绝缘体层;

7、信号导体层,在所述本体中设置于比所述第1绝缘体层更靠所述本体上下方向上的下方;和

8、第1接地导体层,在所述本体中设置于比所述第1绝缘体层更靠所述本体上下方向上的上方,

9、在所述第1绝缘体层,设置有将所述第1绝缘体层在所述本体上下方向上贯通的第1空孔,

10、在所述第2绝缘体层,设置有将所述第2绝缘体层在所述本体上下方向上贯通的第2空孔,

11、将所述信号导体层延伸的方向定义为本体前后方向,

12、将所述信号导体层的线宽方向定义为本体左右方向,

13、在所述本体上下方向上观察,所述第1空孔的至少一部分与所述信号导体层重叠,

14、将所述第1绝缘体层形成了所述第1空孔的面定义为第1空孔形成面,

15、将所述第2绝缘体层形成了所述第2空孔的面定义为第2空孔形成面,

16、在与所述本体前后方向正交的剖面中,所述第1空孔形成面的左部具有位于比所述第2空孔形成面更靠所述本体左右方向上的左侧的部分,

17、所述传输线路的特征在于,

18、所述第1绝缘体层比所述第2绝缘体层薄。

19、在所述传输线路中,优选所述第1绝缘体层是粘接层

20、实用新型效果

21、根据本实用新型涉及的传输线路以及电子设备,能够谋求传输损耗的降低。



技术特征:

1.一种传输线路,其具备:

2.根据权利要求1所述的传输线路,其特征在于,


技术总结
本技术提供一种传输线路,具备:本体,具备主面,并包含单一层的第1绝缘体层和第2绝缘体层;信号导体层;和第1接地导体层,在第1绝缘体层,设置有将第1绝缘体层在本体上下方向上贯通的第1空孔,在第2绝缘体层,设置有将第2绝缘体层在本体上下方向上贯通的第2空孔,将信号导体层延伸的方向定义为本体前后方向,将信号导体层的线宽方向定义为本体左右方向,在本体上下方向上观察,第1空孔的至少一部分与信号导体层重叠,在与本体前后方向正交的剖面中,第1空孔形成面的左部具有位于比第2空孔形成面更靠本体左右方向上的左侧的部分,第1绝缘体层比第2绝缘体层薄。

技术研发人员:池本伸郎,奥田哲聪,西尾恒亮
受保护的技术使用者:株式会社村田制作所
技术研发日:20211022
技术公布日:2024/7/11
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