一种应用于IGBT功率模块封装的陶瓷覆铜板装置的制作方法

本技术涉及半导体功率器件封装装置，具体为一种应用于igbt功率模块封装的陶瓷覆铜板装置。

背景技术：

1、随着各个地区经济的飞速发展和科技的进步，igbt模块是由igbt(绝缘栅双极型晶体管芯片)与fwd(续流二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品，封装后的igbt模块直接应用于变频器、ups不间断电源等设备上，将igbt芯片封装成模块过程中，一般使用陶瓷覆铜板(dbc板)实现绝缘、导热、焊接、导电等性能，dbc是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能。

2、如中国专利公告号为cn209056480u，该专利文献所公开的技术方案如下：市场上地应用于igbt功率模块封装的陶瓷覆铜板装置在进行工作时，封装良率和封装效率较低，容易出现静电击穿igbt模块现象，给封装进行工作带来不便，并且难以减小电路回路中的耦合、杂散的电感与电容，使得模块的可靠性降低，为此，我们提出一种应用于igbt功率模块封装的陶瓷覆铜板装置。

3、但是：

4、在igbt进行封装的过程中封装流程是需要精密化进行处理，而在陶瓷覆铜板进行加工时对于精度要求更加苛刻，而在市场中大部分是通过人工化进行装配费时费力。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种应用于igbt功率模块封装的陶瓷覆铜板装置。其优点在于能够封装过程中能够人工配合装置进行操作，使得封装的过程中的稳定性增强，从而让加工组件的成品率提升。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种应用于igbt功率模块封装的陶瓷覆铜板装置，包括平台，所述平台的底部固定连接有支撑腿，所述平台的顶部外壁上固定连接有背板，所述平台的外壁上固定连接有加工板，所述平台的上方设置有辅助装置，所述平台的上方设置有聚合装置，所述聚合装置包括铰接板，所述铰接板通过铰接块铰接在加工板上，所述铰接板上通过铰接块铰接有铰接杆，所述铰接杆的另一端通过铰接块铰接有聚合板，所述聚合板上开设有聚合槽，所述聚合板上开设有滑动槽，所述滑动槽中通过滑动块滑动连接有电机箱，所述电机箱中的电机通过了联轴器固定连接有转轴，所述电机箱中电机的转轴上固定连接有转杆，所述加工板上可拆卸连接有加工组件，所述背板上开设有通槽，所述背板上固定连接有灯具。

5、优选的，所述滑动槽的数量为两个，两个所述滑动槽中电机箱的转杆的底部开设有五角槽，通过设置滑动槽带动电机箱的位置进行改变并通过将封装工具安装在五角槽中配合电机将加工组件进行封装。

6、优选的，所述辅助装置包括固定环，所述固定环固定连接在平台的顶部外壁上，所述固定环的顶部外壁上固定连接有滑动环，所述滑动环上开设有滑槽，所述滑槽中通过滑动块滑动连接有移动板。

7、优选的，所述辅助装置还包括连接板，所述连接板固定连接在移动板的外壁上，所述连接板上转动连接有半圆板，所述半圆板上固定连接有固定板，所述固定板上固定连接有辅助环，所述滑槽中通过滑动块滑动连接有螺纹栓。

8、优选的，所述半圆板的转动角度为三十度，通过设置半圆板的转动将辅助环的辅助位置进行调整，将半圆板的加工辅助效能提升。

9、优选的，所述螺纹栓能够跟随移动板的滑动而滑动，通过设置螺纹栓将移动板在移动到合适位置时进行固定，使得辅助环的稳定性提升。

10、(三)有益效果

11、与现有技术相比，本实用新型提供了一种应用于igbt功率模块封装的陶瓷覆铜板装置，具备以下有益效果：

12、1、该一种应用于igbt功率模块封装的陶瓷覆铜板装置，通过设置辅助装置将加工组件上方的辅助环位置进行调节，采用人工转动移动板使得移动板在滑槽中滑动，移动板上的连接板配合半圆板将辅助环的位置进行调整并配合螺纹栓对移动板进行固定，使得加工组件的聚合过程更加稳定。

13、2、该一种应用于igbt功率模块封装的陶瓷覆铜板装置，通过设置聚合装置将加工组件不同的材料进行承接，将加工组件放置在加工板上，通过下压聚合板使得聚合槽中的组件贴合加工板，此时铰接板和铰接杆弯折并通过通槽，并可使用电机箱使得加工材料配合转杆中的五角槽对加工组件进行加工，将加工板上的加工组件的加工精度显著性提升。

技术特征：

1.一种应用于igbt功率模块封装的陶瓷覆铜板装置，包括平台(1)，其特征在于：所述平台(1)的底部固定连接有支撑腿(2)，所述平台(1)的顶部外壁上固定连接有背板(3)，所述平台(1)的外壁上固定连接有加工板(4)，所述平台(1)的上方设置有辅助装置(5)，所述平台(1)的上方设置有聚合装置(6)，所述聚合装置(6)包括铰接板(601)，所述铰接板(601)通过铰接块铰接在加工板(4)上，所述铰接板(601)上通过铰接块铰接有铰接杆(602)，所述铰接杆(602)的另一端通过铰接块铰接有聚合板(603)，所述聚合板(603)上开设有聚合槽(604)，所述聚合板(603)上开设有滑动槽(605)，所述滑动槽(605)中通过滑动块滑动连接有电机箱(606)，所述电机箱(606)中的电机通过了联轴器固定连接有转轴，所述电机箱(606)中电机的转轴上固定连接有转杆(607)，所述加工板(4)上可拆卸连接有加工组件(7)，所述背板(3)上开设有通槽(8)，所述背板(3)上固定连接有灯具(9)。

2.根据权利要求1所述的一种应用于igbt功率模块封装的陶瓷覆铜板装置，其特征在于：所述滑动槽(605)的数量为两个，两个所述滑动槽(605)中电机箱(606)的转杆(607)的底部开设有五角槽。

3.根据权利要求1所述的一种应用于igbt功率模块封装的陶瓷覆铜板装置，其特征在于：所述辅助装置(5)包括固定环(501)，所述固定环(501)固定连接在平台(1)的顶部外壁上，所述固定环(501)的顶部外壁上固定连接有滑动环(502)，所述滑动环(502)上开设有滑槽(503)，所述滑槽(503)中通过滑动块滑动连接有移动板(504)。

4.根据权利要求3所述的一种应用于igbt功率模块封装的陶瓷覆铜板装置，其特征在于：所述辅助装置(5)还包括连接板(505)，所述连接板(505)固定连接在移动板(504)的外壁上，所述连接板(505)上转动连接有半圆板(506)，所述半圆板(506)上固定连接有固定板(507)，所述固定板(507)上固定连接有辅助环(508)，所述滑槽(503)中通过滑动块滑动连接有螺纹栓(509)。

5.根据权利要求4所述的一种应用于igbt功率模块封装的陶瓷覆铜板装置，其特征在于：所述半圆板(506)的转动角度为三十度。

6.根据权利要求4所述的一种应用于igbt功率模块封装的陶瓷覆铜板装置，其特征在于：所述螺纹栓(509)与移动板(504)适配。

技术总结
本技术涉及半导体功率器件封装装置技术领域，且公开了一种应用于IGBT功率模块封装的陶瓷覆铜板装置，包括平台，所述平台的底部固定连接有支撑腿，所述平台的顶部外壁上固定连接有背板，所述平台的外壁上固定连接有加工板，所述平台的上方设置有辅助装置，所述平台的上方设置有聚合装置，所述聚合装置包括铰接板，所述铰接板通过铰接块铰接在加工板上，所述铰接板上通过铰接块铰接有铰接杆。通过设置辅助装置将加工组件上方的辅助环位置进行调节，采用人工转动移动板使得移动板在滑槽中滑动，移动板上的连接板配合半圆板将辅助环的位置进行调整并配合螺纹栓对移动板进行固定，使得加工组件的聚合过程更加稳定。

技术研发人员：王学合,张晓琴,顾涛
受保护的技术使用者：江苏芯华睿微电子有限公司
技术研发日：20231117
技术公布日：2024/6/23