一种用于多晶片清洗的花篮的制作方法

本申请涉及半导体加工，尤其涉及一种用于多晶片清洗的花篮。

背景技术：

1、对晶片表面腐蚀进行清洗是半导体加工工序之一。目前所用清洗花篮大多只能进行单片清洗，其不仅在清洗时间上有浪费；而且现有的清洗花篮对于清洗后的晶片转移操作较难，作业稳定性差，清洗后在晶片转移出花篮时容易出现对晶片表面产生划痕的情况。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请的目的是提供一种用于多晶片清洗的花篮，以解决现有清洗花篮清洗效率低且清洗后晶片转移操作难，容易导致晶片产生划痕的技术问题。

2、为达到上述技术目的，本申请提供了一种用于多晶片清洗的花篮，包括花篮主体以及花篮手柄；

3、所述花篮手柄与所述花篮主体连接；

4、所述花篮主体上多个绕所述花篮手柄圆周分布的清洗工位；

5、每个所述清洗工位上设有容置晶片的凹槽；

6、所述凹槽内设置有贯穿花篮本体的清洗液通孔以及工具通孔；

7、所述凹槽底面为倾斜面，以使得所述凹槽深度往靠近所述花篮手柄的方向逐渐减小。

8、进一步地，所述花篮手柄与所述花篮主体可拆卸连接。

9、进一步地，所述花篮手柄一端设有外螺纹结构；

10、所述花篮主体上设有供所述手柄一端插入并与所述外螺纹结构螺纹配合的螺纹孔。

11、进一步地，所述花篮手柄的另一端设有抓持部。

12、进一步地，所述抓持部为倒圆台结构。

13、进一步地，所述凹槽圆周均匀分布。

14、进一步地，所述凹槽为矩形槽。

15、进一步地，所述倾斜面的倾斜角度为7°～10°。

16、进一步地，所述工具通孔为长条矩形通孔。

17、进一步地，所述花篮主体以及所述花篮手柄由聚四氟乙烯材料制备。

18、从以上技术方案可以看出，本申请所设计的用于多晶片清洗的花篮，其在花篮主体上设置多个绕花篮手柄圆周分布的清洗工位，实现一次性可以进行多个晶片的清洗，提高清洗效率。每个清洗工位设有对应容置晶片的凹槽，利用凹槽来对晶片位置进行限制，更好地实现清洗。凹槽中设置清洗液通孔，以便于清洗液顺利流过。而设置的工具通孔则可以供镊子、铲子等辅助工具通过，以方便操作人员进行晶片的放置与取出，避免晶片转移时对晶片产生划痕。再者，将凹槽的底面设计为倾斜面，在放入晶片时可减小晶片向下的俯冲。

技术特征：

1.一种用于多晶片清洗的花篮，其特征在于，包括花篮主体(1)以及花篮手柄(2)；

2.根据权利要求1所述的一种用于多晶片清洗的花篮，其特征在于，所述花篮手柄(2)与所述花篮主体(1)可拆卸连接。

3.根据权利要求2所述的一种用于多晶片清洗的花篮，其特征在于，所述花篮手柄(2)一端设有外螺纹结构(21)；

4.根据权利要求1所述的一种用于多晶片清洗的花篮，其特征在于，所述花篮手柄(2)的另一端设有抓持部(22)。

5.根据权利要求4所述的一种用于多晶片清洗的花篮，其特征在于，所述抓持部(22)为倒圆台结构。

6.根据权利要求1所述的一种用于多晶片清洗的花篮，其特征在于，所述凹槽(11)圆周均匀分布。

7.根据权利要求1所述的一种用于多晶片清洗的花篮，其特征在于，所述凹槽(11)为矩形槽。

8.根据权利要求1所述的一种用于多晶片清洗的花篮，其特征在于，所述倾斜面的倾斜角度为7°～10°。

9.根据权利要求1所述的一种用于多晶片清洗的花篮，其特征在于，所述工具通孔(13)为长条矩形通孔。

10.根据权利要求1所述的一种用于多晶片清洗的花篮，其特征在于，所述花篮主体(1)以及所述花篮手柄(2)由聚四氟乙烯材料制备。

技术总结
本申请公开了一种用于多晶片清洗的花篮，涉及半导体加工技术领域，包括花篮主体以及花篮手柄；其在花篮主体上设置多个绕花篮手柄圆周分布的清洗工位，实现一次性可以进行多个晶片的清洗，提高清洗效率。每个清洗工位设有对应容置晶片的凹槽，利用凹槽来对晶片位置进行限制，更好地实现清洗。凹槽中设置清洗液通孔，以便于清洗液顺利流过。而设置的工具通孔则可以供镊子、铲子等辅助工具通过，以方便操作人员进行晶片的放置与取出，避免晶片转移时对晶片产生划痕。再者，将凹槽的底面设计为倾斜面，在放入晶片时可减小晶片向下的俯冲。

技术研发人员：毛成状,赵倩,游阿峰,姚本东,郭运
受保护的技术使用者：安徽光智科技有限公司
技术研发日：20231120
技术公布日：2024/7/11