发光器件及显示装置的制作方法

本申请涉及发光器件，具体涉及一种发光器件及显示装置。

背景技术：

1、随着量子点显示技术的发展，量子点发光器件的应用日益广泛。在相关技术中，量子点发光器件的散热效果较差，通电发光过程产生的热量容易发生堆积，导致量子点的温度迅速攀升，进而造成量子点性能下降甚至发生失效。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种发光器件及显示装置，具有较佳的散热效果，可以保证量子点保持于较为理想的工作温度，有效地降低量子点的温升及由此引起的失效风险。

2、一方面，本申请实施例提供一种发光器件，包括衬底、发光芯片、量子点层、导热层和封装胶层，所述发光芯片设置于所述衬底上，所述量子点层覆盖所述发光芯片，所述导热层覆盖所述量子点层上远离所述发光芯片的一侧表面，所述封装胶层覆盖所述导热层上远离所述量子点层的一侧表面。

3、在一些实施例中，所述发光器件还包括荧光转换层，所述荧光转换层设置于所述量子点层和所述导热层之间。

4、在一些实施例中，所述发光器件还包括荧光转换层，所述荧光转换层设置于所述导热层和所述封装胶层之间。

5、在一些实施例中，所述发光器件包括荧光转换层和两层所述导热层，所述荧光转换层设置于所述量子点层和所述封装胶层之间，其中一层所述导热层设置于所述量子点层和所述荧光转换层之间，另一层所述导热层设置于所述荧光转换层和所述封装胶层之间。

6、在一些实施例中，所述发光器件还包括透光封装壳体，所述透光封装壳体设置于衬底上设有所述发光芯片的一侧表面上，所述透光封装壳体和所述衬底围合形成封装腔，所述发光芯片、量子点层、导热层和封装胶层分别设置于所述封装腔内。

7、在一些实施例中，所述透光封装壳体为硅胶透镜。

8、在一些实施例中，所述量子点层为量子点-介孔硅层。

9、在一些实施例中，所述发光器件包括多个发光芯片，所述多个发光芯片分别设置于所述衬底上，所述量子点层覆盖所述多个发光芯片。

10、在一些实施例中，所述发光芯片为mini led或micro led。

11、另一方面，本申请实施例提供一种显示装置，包括以上任一实施例所述的发光器件。

12、本申请实施例通过在量子点层上远离发光芯片的一侧表面设置导热层，可以利用导热层迅速地吸收量子点层的热量、进而通过封装胶层而对外进行散发，避免热量在量子点层堆积、使量子点层保持于较为理想的工作温度，从而降低量子点层中量子点的工作温升及由此引起的失效风险。

技术特征：

1.一种发光器件，其特征在于，包括衬底、发光芯片、量子点层、导热层和封装胶层，所述发光芯片设置于所述衬底上，所述量子点层覆盖所述发光芯片，所述导热层覆盖所述量子点层上远离所述发光芯片的一侧表面，所述封装胶层覆盖所述导热层上远离所述量子点层的一侧表面。

2.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述发光器件还包括荧光转换层，所述荧光转换层设置于所述量子点层和所述导热层之间。

3.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述发光器件还包括荧光转换层，所述荧光转换层设置于所述导热层和所述封装胶层之间。

4.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述发光器件包括荧光转换层和两层所述导热层，所述荧光转换层设置于所述量子点层和所述封装胶层之间，其中一层所述导热层设置于所述量子点层和所述荧光转换层之间，另一层所述导热层设置于所述荧光转换层和所述封装胶层之间。

5.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述发光器件还包括透光封装壳体，所述透光封装壳体设置于衬底上设有所述发光芯片的一侧表面上，所述透光封装壳体和所述衬底围合形成封装腔，所述发光芯片、量子点层、导热层和封装胶层分别设置于所述封装腔内。

6.根据权利要求5所述的发光器件，其特征在于，所述透光封装壳体为硅胶透镜。

7.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述量子点层为量子点-介孔硅层。

8.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述发光器件包括多个发光芯片，所述多个发光芯片分别设置于所述衬底上，所述量子点层覆盖所述多个发光芯片。

9.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述发光芯片为mini led或microled。

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的发光器件。

技术总结
本申请实施例提供一种发光器件及显示装置，所述发光器件包括衬底、发光芯片、量子点层、导热层和封装胶层，所述发光芯片设置于所述衬底上，所述量子点层覆盖所述发光芯片，所述导热层覆盖所述量子点层上远离所述发光芯片的一侧表面，所述封装胶层覆盖所述导热层上远离所述量子点层的一侧表面。

技术研发人员：季洪雷
受保护的技术使用者：深圳TCL新技术有限公司
技术研发日：20231117
技术公布日：2025/1/2