一种半导体封装密封结构的制作方法

本技术涉及半导体，特别涉及一种半导体封装密封结构。

背景技术：

1、随着无线通信、汽车电子和其他消费类电子产品的快速发展，微电子封装技术向着多功能、小型化、便携式、高速度、低功耗和高可靠性的方向发展。其中，系统级封装(sip，systeminapackage)是一种新型的封装技术，能够有效减小封装面积，现有的多功能sip封装芯片包括在基板的表面贴合一个或多个芯片。随着封装芯片的高度集成，封装芯片的功率越来越大，因此芯片散热成为封装过程中一个必须考虑的问题。芯片本身产生的热量，除了少部分通过底部基板以及焊垫向外散热外，其主要热量是通过芯片表面进行散热的。因此，现有的芯片封装设计一般在芯片上加散热罩，将散热罩通过导热材料粘贴在芯片和基板上，形成密封封装结构。但是由于芯片被散热罩包围，因此芯片处于密封环境中，散热罩不仅具有散热的作用，散热罩还具有聚集芯片产生的热量的作用，未被散热罩传递至外界的热量集中在散热罩包围的密封环境中，造成芯片周围具有较高的温度，影响芯片的工作性能。

2、经检索，中国专利公开(公告)号cn208806250u公开了一种半导体封装密封结构，通过导热层可以将芯片层内部的热量传导至外界环境或部件中，从而有效的降低了芯片层内部热量，防止芯片层过热，解决了现有技术中散热罩将芯片层包围住，芯片层产生的热量散发不出去的问题，但是目前的半导体绝缘性和耐热性不太好，会导致使用寿命果断，在运输过程中，也容易受到损坏，同时半导体的绝缘性和抗腐蚀性也不完全，在后期使用的过程中，影响使用。因此设计一种半导体封装密封结构很有必要。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种半导体封装密封结构，可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

3、一种半导体封装密封结构，包括安装板和围合板，所述围合板内底壁的一侧设置有芯片，所述围合板与安装板呈固定连接；所述芯片包括基板层，所述基板层采用聚酰亚胺材料进行反复涂抹，所述基板层下表面的一侧固定连接有导电层，所述导电层的厚度为10微米～20微米。

4、为了使得达到具有绝缘性的目的，作为本实用新型一种半导体封装密封结构，所述导电层下表面的一侧固定连接有芯片层，所述芯片层采用丙烯酸树脂反复涂抹。

5、为了使得达到可以导热的目的，作为本实用新型一种半导体封装密封结构，所述芯片层下表面的一侧固定连接有导热层，所述导热层采用铝氧化陶瓷材料制成。

6、为了使得达到可以使用的目的，作为本实用新型一种半导体封装密封结构，所述导热层下表面的一侧固定连接有电路板层，所述电路板层下表面的一侧固定连接有基板。

7、为了使得达到具有绝缘的目的，作为本实用新型一种半导体封装密封结构，所述基板采用环氧树脂进行反复涂抹，所述基板采用高频陶瓷制成。

8、为了使得达到方便固定的目的，作为本实用新型一种半导体封装密封结构，所述安装板上表面的一侧固定连接有引脚条，所述引脚条上表面的一侧固定连接有引线。

9、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

10、1.本实用新型中，通过基板层、芯片和围合板的设置，将芯片粘贴在围合板内，通过基板层的设置，可以达到很好的机械强度，聚酰亚胺具有优异的耐热性能、绝缘性能和良好的机械强度，因此在高温环境下的半导体封装中具有广泛的应用，此外，聚酰亚胺还具有良好的附着性，可以与金属、陶瓷等材料紧密结合。

11、2.本实用新型中，通过芯片层和导热层的设置，芯片层采用丙烯酸树脂，丙烯酸树脂具有良好的透明性、化学稳定性和绝缘性能，因此在光电子器件封装中具有广泛应用，此外，丙烯酸树脂可以通过紫外光固化技术快速固化，提高生产效率，导热层采用铝氧化陶瓷，铝氧化陶瓷具有优异的热导率、电气绝缘性能和耐磨性能，因此广泛用于制作陶瓷基板，此外，铝氧化陶瓷还具有良好的化学稳定性，可以承受较高的温度和恶劣的环境。

技术特征：

1.一种半导体封装密封结构，包括安装板(1)和围合板(2)，其特征在于：所述围合板(2)内底壁的一侧设置有芯片(3)，所述围合板(2)与安装板(1)呈固定连接；

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装密封结构，其特征在于：所述导电层(302)下表面的一侧固定连接有芯片层(303)，所述芯片层(303)采用丙烯酸树脂反复涂抹。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装密封结构，其特征在于：所述芯片层(303)下表面的一侧固定连接有导热层(304)，所述导热层(304)采用铝氧化陶瓷材料制成。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装密封结构，其特征在于：所述导热层(304)下表面的一侧固定连接有电路板层(305)，所述电路板层(305)下表面的一侧固定连接有基板(306)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装密封结构，其特征在于：所述基板(306)采用环氧树脂进行反复涂抹，所述基板(306)采用高频陶瓷制成。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装密封结构，其特征在于：所述安装板(1)上表面的一侧固定连接有引脚条(4)，所述引脚条(4)上表面的一侧固定连接有引线(5)。

技术总结
本技术公开了一种半导体封装密封结构，包括安装板和围合板，所述围合板内底壁的一侧设置有芯片，所述围合板与安装板呈固定连接；所述芯片包括基板层，所述基板层采用聚酰亚胺材料进行反复涂抹，所述基板层下表面的一侧固定连接有导电层，所述导电层的厚度为10微米～20微米。该半导体封装密封结构，通过基板层、芯片和围合板的设置，将芯片粘贴在围合板内，通过基板层的设置，可以达到很好的机械强度，聚酰亚胺具有优异的耐热性能、绝缘性能和良好的机械强度，因此在高温环境下的半导体封装中具有广泛的应用，此外，聚酰亚胺还具有良好的附着性，可以与金属、陶瓷等材料紧密结合，更好的提高了半导体的机械强度。

技术研发人员：唐中意
受保护的技术使用者：帝京半导体科技（南通）有限公司
技术研发日：20231122
技术公布日：2024/6/11