一种TO封帽电极改良结构的制作方法

本技术涉及to封装装置，特指用于to封装的电极。

背景技术：

1、to封装时需将管帽和管脚插置在电极插槽内进行布线和封装置管帽。但现有的封装装置存在下面两个问题：1、设备连续生产时电极会产生大量热量影响电极的使用寿命；2、部分材料在生产过程中粘黏到电极上影响设备自动生产。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种不影响连续生产、耐用的电极。

2、为达成上述目的，本实用新型一种to封帽电极改良结构，包括上、下电极，在下电极上设有插置to管脚的插槽，其中，在下电极上还开设至少两个氮气吹气孔，吹气孔通过管道与气泵连接。

3、采用上述方案后，电极设有几个向上的通孔吹出低温的氮气给电极降温，延长了电极的使用寿命，向上吹出的高压气体也使得封装时产生的物料不会粘附到电极上从而影响生产。

技术特征：

1.一种to封帽电极改良结构，包括上、下电极，在下电极上设有插置to管脚的插槽，其特征在于：在下电极上还开设至少两个氮气吹气孔，吹气孔通过管道与气泵连接。

技术总结
本技术公开一种TO封帽电极改良结构，在下电极上还开设至少两个氮气吹气孔，吹气孔通过管道与气泵连接；采用上述方案后，电极设有几个向上的通孔吹出低温的氮气给电极降温，延长了电极的使用寿命，向上吹出的高压气体也使得封装时产生的物料不会粘附到电极上从而影响生产。

技术研发人员：刘建良,陈银招
受保护的技术使用者：厦门三优光电股份有限公司
技术研发日：20231122
技术公布日：2024/8/15