一种新型基板真空垫块的制作方法

本发明涉及半导体封装，具体涉及一种新型基板真空垫块。

背景技术：

1、半导体封装工艺制程中的装片工序，是将芯片按照图纸位置要求装到基板的固定区域基岛上，在固定过程中需要预先将胶点在基板的固定区域，然后再将芯片上片在基板的固定点胶区域。

2、但是由于基板厚度较薄容易因翘曲导致机台无法识别基板，从而导致点胶不良最后导致产品报废，并且会导致机台灯光报警等问题。现有技术中为解决基板翘曲问题，通常采用压条作业，如说明书附图1所示；但是使用压条会给金属接触点造成压伤，沾污基板，并且由于压条的长度设置会造成撞点胶头或撞焊头的风险；另外使用的压条需要单独定制单独安装，增加成本与改机时长。因此需要一种基板垫块，可以在不使用压条的情况下，改善基板翘曲，使得基板吸附在基板垫块上作业。

技术实现思路

1、发明目的：本发明目的在于针对现有技术中使用压条作业后导致芯片品质异常的不足，提供一种新型基板真空垫块，能够在基板翘曲的情况下不使用压条也能将基板吸附在基板垫块上完成装片。

2、技术方案：本发明所述一种新型基板真空垫块，包括垫块本体和位于垫块本体上的真空吸孔，垫块本体的上表面为垫块平面，垫块平面上均匀分布有一组真空吸孔；

3、真空吸孔为圆柱状筒体，包括由弹性材料制成的筒壁，筒壁的上表面设置有表面陶瓷层，表面陶瓷层凸出于垫块平面；筒壁的轴向方向上设置有中空的真空孔，真空孔的底部设置有外接机台的真空底孔。

4、由于筒壁为弹性材料制成，当基板吸附在基板垫块上时，即使基板有翘曲的问题，但是筒壁可以通过压缩及时调整高度以符合作业高度。另外，表面陶瓷层由于由陶瓷制成，可以使得上表面平整，因而可以与基板很好的吸附，同时耐高温、耐污。

5、进一步地，筒壁朝向真空孔的内壁上设置有弹性升降部，弹性升降部的设置可以在保证筒壁可以需要调整高度的同时又能保证稳定性，很好的支撑住基板。

6、进一步地，弹性升降部由一组锯齿状弹性件构成，由一组锯齿状弹性件排列构成弹性升降部，以实现回弹的自适应，在有压力即基板吸附的情况下，可以向下缩，当压力去除，可以回弹，使得表面陶瓷层回弹至凸出于垫块平面。

7、进一步地，弹性件的材质为橡胶或硅胶中的一种，橡胶或硅胶材质比较稳定，符合芯片的封装作业需求。

8、进一步地，表面陶瓷层凸出于垫块平面的高度为1000um±100um。

9、进一步地，表面陶瓷层为圆盘状。

10、有益效果：与现有技术相比，本发明的优点在于：

11、(1)本发明将传统的真空吸孔设计为表面陶瓷层和弹性升降部的结构，既能保证基板与基板垫块的吸附过程中很好的贴合，又能在基板有翘曲的情况下，调整基板垫块的吸附高度，以适应基板的作业要求；

12、(2)本发明中弹性升降部由一组锯齿状弹性件构成，使得有压力即基板吸附的情况下，可以向下缩；当压力去除，可以回弹，使得表面陶瓷层回弹至凸出于垫块平面，以改善基板的翘曲问题，使得翘曲基板符合作业要求。

技术特征：

1.一种新型基板真空垫块，包括垫块本体(1)和位于垫块本体(1)上的真空吸孔(2)，其特征在于：所述垫块本体(1)的上表面为垫块平面(11)，所述垫块平面(11)上均匀分布有一组真空吸孔(2)；

2.根据权利要求1所述的一种新型基板真空垫块，其特征在于：所述筒壁(21)朝向所述真空孔(23)的内壁上设置有弹性升降部(25)。

3.根据权利要求2所述的一种新型基板真空垫块，其特征在于：所述弹性升降部(25)由一组锯齿状弹性件构成。

4.根据权利要求3所述的一种新型基板真空垫块，其特征在于：所述弹性件的材质为橡胶或硅胶中的一种。

5.根据权利要求1所述的一种新型基板真空垫块，其特征在于：所述表面陶瓷层(22)凸出于所述垫块平面(11)的高度为1000um±100um。

6.根据权利要求5所述的一种新型基板真空垫块，其特征在于：所述表面陶瓷层(22)为圆盘状。

技术总结
本发明提供一种新型基板真空垫块，属于半导体封装技术领域，包括垫块本体和位于垫块本体上的真空吸孔，垫块本体的上表面为垫块平面，垫块平面上均匀分布有一组真空吸孔；真空吸孔为圆柱状筒体，包括由弹性材料制成的筒壁，筒壁的上表面设置有表面陶瓷层，表面陶瓷层凸出于垫块平面；筒壁的轴向方向上设置有中空的真空孔，真空孔的底部设置有外接机台的真空底孔；本发明将传统的真空吸孔设计为表面陶瓷层和弹性升降部的结构，既能保证基板与基板垫块的吸附过程中很好的贴合，又能在基板有翘曲的情况下，调整基板垫块的吸附高度，以适应基板的作业要求。

技术研发人员：马珊珊,刘伟
受保护的技术使用者：江苏芯德半导体科技股份有限公司
技术研发日：20231123
技术公布日：2024/8/1