一种防卡扣损坏的插座的制作方法

本技术涉及电子零件，具体为一种防卡扣损坏的插座。

背景技术：

1、在手机、笔记本电脑、视讯会议终端等多媒体设备中，不可避免地会用到各种连接器。例如，板对板连接器和柔性电路板就是常见的两种，socket插座在使用时是焊接在pcb板上，焊接后拆除困难。

2、专利文件cn206789776u，公开了一种socket插座，由于插座在使用过程中容易出现卡扣损坏现象，在组装过程中出现的卡扣损坏可以将基座更换后重新组装。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种防卡扣损坏的插座，以解决现有技术中针对缺少压平组件，照片等需要淋膜的纸质物品可能在存放在出现卷曲，影响淋膜的生产效率，导致淋膜不均匀的技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防卡扣损坏的插座，包括壳体，所述壳体正面和背面开设有凹槽，所述凹槽的内侧底壁开设有安装槽，所述安装槽的内侧安装有安装块，所述安装块的顶端开设有放置槽，所述安装槽的内侧安装有限位板，所述限位板的顶端一侧安装有限位块，所述安装块的顶部通过放置槽安装有卡扣组件；

3、所述卡扣组件包括安装在放置槽内侧的旋转轴，旋转轴的一端抵在限位块的底部，所述旋转轴之间安装有扣板，所述扣板的底端安装有凸起块，所述凸起块的底端安装有支撑块。

4、优选的，所述壳体内侧的底壁开设有散热口，散热口位于两组安装槽之间。

5、优选的，所述壳体的底部安装有连接杆。

6、优选的，所述壳体的正面和背面开设有两组对称分布的限位槽，限位槽位于凹槽的两侧，所述限位槽的内侧安装有卡块。

7、优选的，所述壳体的顶部开设有定位孔。

8、优选的，所述壳体内侧的底壁安装有插杆，插杆位于散热口的外侧，所述壳体内侧的底壁开设有对接槽，对接槽与插杆间隔分布，所述对接槽的内侧安装有对接卡件。

9、优选的，所述壳体内侧的底壁安装有限位管，限位管位于安装槽的一侧。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、1、本实用新型通过安装有扣板和凸起块，在进行安装顶盖时，扣板向外扩展抵在顶盖的外壁上，扣板通过凸起块与支撑块连接，支撑块收到挤压抵在凹槽内侧的底壁，对扣板进行限位，提高方便扣板对顶盖进行紧固，限位板和限位块的结构加厚，增加卡扣的强度，解决在使用过程中造成卡扣易损坏的情况。

12、2、本实用新型通过安装有旋转轴和扣板，旋转轴放置在放置槽的内侧，通过限位块对旋转轴限位，方便旋转轴平稳进行旋转调整角度，旋转轴通过扣板连接，需要时，使用这只需要将旋转轴从放置槽和限位块的内侧拆卸下来即可进行更换扣板，方便使用者使用。

技术特征：

1.一种防卡扣损坏的插座，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)正面和背面开设有凹槽，所述凹槽的内侧底壁开设有安装槽(8)，所述安装槽(8)的内侧安装有安装块(9)，所述安装块(9)的顶端开设有放置槽，所述安装槽(8)的内侧安装有限位板(10)，所述限位板(10)的顶端一侧安装有限位块，所述安装块(9)的顶部通过放置槽安装有卡扣组件；

2.根据权利要求1所述的一种防卡扣损坏的插座，其特征在于：所述壳体(1)内侧的底壁开设有散热口(2)，散热口(2)位于两组安装槽(8)之间。

3.根据权利要求1所述的一种防卡扣损坏的插座，其特征在于：所述壳体(1)的底部安装有连接杆(3)。

4.根据权利要求1所述的一种防卡扣损坏的插座，其特征在于：所述壳体(1)的正面和背面开设有两组对称分布的限位槽(5)，限位槽(5)位于凹槽的两侧，所述限位槽(5)的内侧安装有卡块(6)。

5.根据权利要求4所述的一种防卡扣损坏的插座，其特征在于：所述壳体(1)的顶部开设有定位孔(4)。

6.根据权利要求1所述的一种防卡扣损坏的插座，其特征在于：所述壳体(1)内侧的底壁安装有插杆(7)，插杆(7)位于散热口(2)的外侧，所述壳体(1)内侧的底壁开设有对接槽(16)，对接槽(16)与插杆(7)间隔分布，所述对接槽(16)的内侧安装有对接卡件。

7.根据权利要求6所述的一种防卡扣损坏的插座，其特征在于：所述壳体(1)内侧的底壁安装有限位管(11)，限位管(11)位于安装槽(8)的一侧。

技术总结
本技术公开了一种防卡扣损坏的插座，涉及电子零件技术领域，包括壳体，所述壳体正面和背面开设有凹槽，所述凹槽的内侧底壁开设有安装槽，所述安装槽的内侧安装有安装块，所述安装块的顶端开设有放置槽，所述安装槽的内侧安装有限位板，所述限位板的顶端一侧安装有限位块，所述安装块的顶部通过放置槽安装有卡扣组件。本技术通过安装有扣板和凸起块，在进行安装顶盖时，扣板向外扩展抵在顶盖的外壁上，扣板通过凸起块与支撑块连接，支撑块收到挤压抵在凹槽内侧的底壁，对扣板进行限位，提高方便扣板对顶盖进行紧固，限位板和限位块的结构加厚，增加卡扣的强度，解决在使用过程中造成卡扣易损坏的情况。

技术研发人员：杨晓华,石光普,史先映
受保护的技术使用者：苏州英世米半导体技术有限公司
技术研发日：20231123
技术公布日：2024/8/20