一种合金电阻封装模具的制作方法

文档序号:38440352发布日期:2024-06-24 14:28阅读:29来源:国知局
一种合金电阻封装模具的制作方法

本技术涉及合金电阻封装,特别涉及一种合金电阻封装模具。


背景技术:

1、合金电阻是一种采用合金为电流介质的电阻,常常用于电路中电流的采样,用于反馈电路中变化的电流,以便进一步地控制或影响电流的变化,主要用到的产品如:电池保护板,电源类,变频器,灯具,电机等,喷砂是合金电阻加工过程中的一个重要步骤。

2、现有技术中的合金电阻在进行封装过程中需要进行保持稳定位置,防止出现偏移造成封装误差影响使用,而传统的方式大多采用工作人员手动控制,但是难免还会出现偏移,造成使用效果降低,同时对于封装过程中会与电路板等物体进行连接,当上模具板下压力度较大时,还会造成电路板的损坏。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于,提供一种合金电阻封装模具,通过伸缩杆结构将固定架均向固定底座的中部靠近,通过固定架带动移动板对合金电阻进行抵触,保持与l形抵触块的抵触,达到紧固贴合,方便精准位置的封装操作,不易出现偏移造成误差。

2、为实现上述目的,提供一种合金电阻封装模具,包括:模具顶板、固定底座和移动板,所述模具顶板的底端四角均固定连接有支撑柱,所述支撑柱的底端固定连接有固定底座,所述固定底座的内部固定连接有封装底板,所述封装底板的一角开设有l形开口,所述l形开口的内部插接有l形抵触块,所述l形抵触块的外部和固定底座插接配合,所述固定底座的内部开设有缓冲腔;

3、所述固定底座的前侧和一端均固定连接有延伸块,所述延伸块的上表面开设有开口,所述开口的内部贯穿有固定架,所述固定架的一端固定连接有移动板。

4、根据所述的一种合金电阻封装模具,所述固定底座的内部前侧和一端均固定连接有伸缩杆,所述伸缩杆的延伸端和固定架固定连接。

5、根据所述的一种合金电阻封装模具,所述缓冲腔的内部固定连接有缓冲弹簧,所述缓冲弹簧的顶端和l形抵触块固定连接。

6、根据所述的一种合金电阻封装模具,所述模具顶板的顶端两侧均固定连接有气缸。

7、根据所述的一种合金电阻封装模具,所述气缸的延伸端固定连接有封装模具板,所述封装模具板的底端中部设置有封装板。

8、根据所述的一种合金电阻封装模具,所述封装模具板的内部两端均固定连接有支撑弹簧,所述支撑弹簧的一端固定连接有缓冲板,且缓冲板和封装模具板插接配合。

9、有益效果:

10、1、本实用新型设置有伸缩杆、固定架、l形抵触块和缓冲腔,通过伸缩杆的回收,将其固定架均向固定底座的中部靠近,通过固定架带动移动板对合金电阻进行抵触,保持与l形抵触块的抵触,达到紧固贴合,方便精准位置的封装操作,不易出现偏移造成误差,封装模具板下降过程中l形抵触块受力下压,随后缓冲弹簧进行弹性回压,l形抵触块回收至固定底座的内部缓冲腔内,防止影响合金电阻的封装操作。

11、2、本实用新型设置有封装模具板、缓冲板和支撑弹簧,在封装模具板的底端两侧设置有缓冲板,当缓冲板与封装底板抵触时,支撑弹簧弹性回压,防止封装模具板外侧对封装底板上表面电路板等结构造成压损,保护使用。

12、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。



技术特征:

1.一种合金电阻封装模具,包括:模具顶板(1)、固定底座(3)和移动板(12),其特征在于,所述模具顶板(1)的底端四角均固定连接有支撑柱(2),所述支撑柱(2)的底端固定连接有固定底座(3),所述固定底座(3)的内部固定连接有封装底板(17),所述封装底板(17)的一角开设有l形开口(15),所述l形开口(15)的内部插接有l形抵触块(16),所述l形抵触块(16)的外部和固定底座(3)插接配合,所述固定底座(3)的内部开设有缓冲腔(13);

2.根据权利要求1所述的一种合金电阻封装模具,其特征在于,所述固定底座(3)的内部前侧和一端均固定连接有伸缩杆(10),所述伸缩杆(10)的延伸端和固定架(11)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种合金电阻封装模具,其特征在于,所述缓冲腔(13)的内部固定连接有缓冲弹簧(14),所述缓冲弹簧(14)的顶端和l形抵触块(16)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种合金电阻封装模具,其特征在于,所述模具顶板(1)的顶端两侧均固定连接有气缸(4)。

5.根据权利要求4所述的一种合金电阻封装模具,其特征在于,所述气缸(4)的延伸端固定连接有封装模具板(5),所述封装模具板(5)的底端中部设置有封装板(9)。

6.根据权利要求5所述的一种合金电阻封装模具,其特征在于,所述封装模具板(5)的内部两端均固定连接有支撑弹簧(7),所述支撑弹簧(7)的一端固定连接有缓冲板(8),且缓冲板(8)和封装模具板(5)插接配合。


技术总结
本技术公开了一种合金电阻封装模具,包括模具顶板、固定底座和移动板,所述模具顶板的底端四角均固定连接有支撑柱,所述支撑柱的底端固定连接有固定底座,所述固定底座的内部固定连接有封装底板,所述封装底板的一角开设有L形开口,所述L形开口的内部插接有L形抵触块,所述L形抵触块的外部和固定底座插接配合,所述固定底座的内部开设有缓冲腔;所述固定底座的前侧和一端均固定连接有延伸块,所述延伸块的上表面开设有开口。本技术,设置有封装模具板、缓冲板和支撑弹簧,在封装模具板的底端两侧设置有缓冲板,当缓冲板与封装底板抵触时,支撑弹簧弹性回压,防止封装模具板外侧对封装底板上表面电路板等结构造成压损。

技术研发人员:王林林,马夫胜
受保护的技术使用者:昆山金浪电子有限公司
技术研发日:20231124
技术公布日:2024/6/23
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