一种滚动式接触端子的制作方法

本技术涉及一种接触端子，具体涉及一种滚动式接触端子。

背景技术：

1、现有技术中的接触式端子大多是通过公-母端子滑动摩擦接触，实现端子和或连接器的导电，由于其导电连接部位固定导致接触面磨损大，使用寿命短。并且，传统的接触端子通常存在电磁干扰、连接不稳定等问题。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是提供一种滚动式接触端子，以解决背景技术中所存在的问题。

2、本实用新型滚动式接触端子是通过以下技术方案来实现的，包括：

3、公端子，所述公端子的导电端上安装有连接杆，且连接杆上套设有屏蔽套；

4、母端子，所述母端子的前端设置有连接孔，且连接孔的侧面设置转动轴承结构，连接杆插入连接孔内，且屏蔽套与转动轴承结构相接触；

5、弹性连接结构，所述弹性连接结构设置于连接孔的底部，且弹性连接结构的下端与母端子的导电端相接触，弹性连接结构的上端与连接杆相接触。

6、作为优选的技术方案，转动轴承结构包括多个相互阵列的转动轴承，且转动轴承与转动轴承之间具有间隙，且间隙处填充有弹性硅胶圈，且弹性硅胶圈的内圈小于转动轴承的内圈，进而形成限位环。

7、作为优选的技术方案，屏蔽套上设置有限位槽，且限位槽的位置与限位环的位置相对应，连接杆插入设置于母端子的连接孔内，通过限位槽以及限位环将连接杆限位锁紧。

8、作为优选的技术方案，弹性连接结构包括导电片以及导电弹簧，导电片通过导向结构设置于母端子的连接孔内；所述导电弹簧设置于导电片与母端子的导电端之间；所述公端子的连接杆与导电片相接触，进而实现公端子与母端子的连接。

9、作为优选的技术方案，导向结构包括导向块以及以及设置于连接孔侧面的导向槽，导向块设置于导电片的侧面，且导电片通过导线块以及导向槽滑动设置于连接孔内。

10、作为优选的技术方案，公端子的后端连接有导线，且导线与公端子的导电端连接。

11、作为优选的技术方案，母端子的后端亦连接有导线，且导线与母端子的导电端连接。

12、本实用新型的有益效果是：

13、1、本实用新型通过屏蔽套的设置，可以有效地减少电磁干扰，提高传输的稳定性。

14、2、本实用新型通过转动轴承结构的设置，可以增强连接转动时的稳定性和耐用性。

15、3、本实用新型通过弹性连接结构的设置，可以提供良好的弹性挤压效果，防止连接松动。

16、4、本实用新型通过弹性硅胶圈的填充可以使得间隙处更加密实，增加使用的安全性。

技术特征：

1.一种滚动式接触端子，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的滚动式接触端子，其特征在于：所述转动轴承(7)结构包括多个相互阵列的转动轴承(7)，且转动轴承(7)与转动轴承(7)之间具有间隙，且间隙处填充有弹性硅胶圈(8)，且弹性硅胶圈(8)的内圈小于转动轴承(7)的内圈，进而形成限位环。

3.根据权利要求1所述的滚动式接触端子，其特征在于：所述屏蔽套(5)上设置有限位槽(9)，且限位槽(9)的位置与限位环的位置相对应，连接杆(3)插入设置于母端子(2)的连接孔(4)内，通过限位槽(9)以及限位环将连接杆(3)限位锁紧。

4.根据权利要求1所述的滚动式接触端子，其特征在于：所述弹性连接结构(6)包括导电片(10)以及导电弹簧(11)，导电片(10)通过导向结构设置于母端子(2)的连接孔(4)内；所述导电弹簧(11)设置于导电片(10)与母端子(2)的导电端之间；所述公端子(1)的连接杆(3)与导电片(10)相接触，进而实现公端子(1)与母端子(2)的连接。

5.根据权利要求4所述的滚动式接触端子，其特征在于：所述导向结构包括导向块(12)以及设置于连接孔(4)侧面的导向槽(13)，导向块(12)设置于导电片(10)的侧面，且导电片(10)通过导线(14)块以及导向槽(13)滑动设置于连接孔(4)内。

6.根据权利要求1所述的滚动式接触端子，其特征在于：所述公端子(1)的后端连接有导线(14)，且导线(14)与公端子(1)的导电端连接。

7.根据权利要求1所述的滚动式接触端子，其特征在于：所述母端子(2)的后端亦连接有导线(14)，且导线(14)与母端子(2)的导电端连接。

技术总结
本技术公开了一种滚动式接触端子，包括公端子，所述公端子的导电端上安装有连接杆，且连接杆上套设有屏蔽套；母端子，所述母端子的前端设置有连接孔，且连接孔的侧面设置转动轴承结构，连接杆插入连接孔内，且屏蔽套与转动轴承结构相接触；弹性连接结构，所述弹性连接结构设置于连接孔的底部，且弹性连接结构的下端与母端子的导电端相接触，弹性连接结构的上端与连接杆相接触。本技术通过屏蔽套的设置，可以有效地减少电磁干扰，提高传输的稳定性；通过转动轴承结构的设置，可以增强连接转动时的稳定性和耐用性。

技术研发人员：何世疆,曾铭鸿
受保护的技术使用者：深圳市华惠连接器有限公司
技术研发日：20231123
技术公布日：2024/6/20