一种温控模块顶侧封机的制作方法

本技术涉及顶侧封机的，特别是涉及一种温控模块顶侧封机。

背景技术：

1、在电子产品的生产过程中，温控模块是不可或缺的一部分，传统的温控模块封装方式多采用手工操作，效率低下，而且容易受到人为因素影响，导致产品质量不稳定。

2、现有的顶侧封机，例如申请号为201120412851.9的实用新型专利中公开的一种半自动顶侧封机，其主要结构包括机架，及设置在机架内的左右对称的顶封机构和侧封机构，所述机架内还设置有顶侧封夹具；在使用时，将电池放于顶侧封夹具内，手工操作将顶侧封夹具推至顶封升降台上，顶封升降台动作降下,顶封机构动作，对电池顶边进行封装，封装保压到设定值后顶封机构复位，顶封升降平台上升，手工操作将顶侧封夹具拉出，将顶边封装后的顶侧封夹具移至侧封封装升降平台，侧封升降台动作降下,侧封机构动作，对电池侧边进行封装，封装保压到设定值后侧封机构复位，然后将顶侧封夹具拉出，手工操作将电池取出，完成一次操作。

3、但是，现有的顶侧封机在封装后仍需要人眼观察封装效果，很容易存在疏漏，而且封装机长时间使用后温度较高，容易影响后续的封装效果。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型提供不仅可以对产品的封装效果进行检测，而且解决了顶侧封机长时间使用后温度过高的问题，使顶侧封机可以长时间使用而不会影响封装效果的一种温控模块顶侧封机。

2、本实用新型的一种温控模块顶侧封机，包括工作台，工作台内设置有空腔，工作台的空腔内安装有传送带；还包括旋转机构、四组夹持机构、封装机构、检测机构、降温机构和下料机构,旋转机构安装在工作台上，四组夹持机构均安装在旋转机构上，旋转机构和夹持机构配合夹持产品，封装机构安装在工作台上并对产品进行封装，检测机构安装在工作台上并检测封装效果，降温机构安装在检测机构上并对封装机构进行降温，下料机构安装在工作台上并将封装好的产品传输到下一步骤；工人将产品放置在夹持机构上，夹持机构将其夹住，然后旋转机构带动夹持机构旋转，封装机构将产品进行封装，然后旋转机构继续带动夹持机构旋转，检测机构对封装效果进行检测，同时降温机构对封装机构进行降温，旋转机构继续带动夹持机构旋转，如果封装效果良好，夹持机构松开产品，下料机构将其拨到工作台的传送带上，传送到下一步骤，如果封装效果未达标，旋转机构继续带动夹持机构旋转复位，然后夹持机构松开产品，工人将残次品取下，继续上述操作。

3、优选的，旋转机构包括伺服电机一、减速机和转盘，伺服电机一安装在工作台上，减速机安装在工作台上，转盘转动安装在工作台的空腔内；启动伺服电机一,伺服电机一通过减速机驱动转盘旋转，转盘每次带动夹持机构旋转90°。

4、优选的，夹持机构包括支撑杆、底座、底板、转轴一、伺服电机二、旋转板、转轴二和压板,支撑杆安装在转盘上，底座安装在支撑杆上，底板的顶端与底座的底端连接，转轴一转动安装在底座的顶端，伺服电机二安装在转轴一上并与转轴一传动，旋转板安装在转轴一上，转轴二转动安装在旋转板上，压板安装在转轴二上；当工人将产品放置在底板上后，伺服电机二驱动转轴一旋转，转轴一带动旋转板向下旋转，同时转轴二带动压板旋转并将产品压紧。

5、优选的，封装机构包括液压杆一、上侧封装置和下侧封装置,液压杆一的顶端与工作台的空腔内部顶端连接，上侧封装置的顶端与液压杆一的底端连接，下侧封装置安装在工作台的空腔内部底端；转盘带动夹持机构旋转第一个90°后，正好位于上侧封装置和下侧封装置之间，液压杆一推动上侧封装置下降，上侧封装置和下侧封装置配合对夹持机构夹持的产品进行封装，封装完成后，液压杆一带动上侧封装置上升，转盘带动夹持机构进行第二个90°的旋转。

6、优选的，检测机构包括液压杆二、真空箱、抽气管和气泵,液压杆二的顶端与工作台的空腔内部顶端连接，真空箱的顶端与液压杆二底端连接,抽气管安装在真空箱上并与真空箱内部连通，真空箱内部设置有信号检测器可以检测产品是否鼓包凸起，气泵安装在工作台的顶端；转盘带动夹持机构旋转第二个90°后，正好位于真空箱的正下方，液压杆二推动真空箱下降，液压杆二与底座配合，使产品位于密闭空间内，然后启动气泵,气泵通过抽气管吸走密闭空间内的空气，使真空箱内处于负压状态，位于真空箱内的信号检测器检测产品是否鼓包凸起，然后液压杆二带动真空箱上升，信号检测器通过电信号将检测结果传输给伺服电机一和下料机构。

7、优选的，降温机构包括送气管、两组漏斗和两组风扇,送气管安装在气泵上，两组漏斗均安装在工作台的侧壁上并与送气管内部连通，漏斗与工作台的空腔内部连通，两组风扇均安装在工作台上；气泵将气体通过送气管将空气输送到漏斗内，漏斗通过风扇将空气吹到上侧封装置上，对上侧封装置进行降温，防止上侧封装置长时间工作后温度过高，影响封装效果。

8、优选的，下料机构包括伺服电机三、转轴三和六组拨板,伺服电机三安装在工作台上，转轴三转动安装在工作台上，六组拨板均安装在转轴三上；真空箱内的信号检测器通过电信号将检测结果传输给伺服电机三，当产品无鼓包凸起时，说明产品封装良好，旋转机构带动夹持机构第三次旋转90°后，伺服电机三启动，伺服电机三驱动转轴三旋转120°，转轴三带动拨板旋转120°，同时夹持机构松开产品，产品被拨板拨到工作台的传送带上，传送到下一步骤，如果存在产品无鼓包凸起情况，说明产品封装不合格，伺服电机三不启动，旋转机构继续带动夹持机构旋转第四次90°复位，由工人将产次品取下。

9、与现有技术相比本实用新型的有益效果为：工人将产品放置在夹持机构上，夹持机构将其夹住，然后旋转机构带动夹持机构旋转，封装机构将产品进行封装，然后旋转机构继续带动夹持机构旋转，检测机构对封装效果进行检测，同时降温机构对封装机构进行降温，旋转机构继续带动夹持机构旋转，如果封装效果良好，夹持机构松开产品，下料机构将其拨到工作台的传送带上，传送到下一步骤，如果封装效果未达标，旋转机构继续带动夹持机构旋转复位，然后夹持机构松开产品，工人将残次品取下，继续上述操作。

技术特征：

1.一种温控模块顶侧封机，包括工作台(01)，工作台(01)内设置有空腔，工作台(01)的空腔内安装有传送带；其特征在于，还包括旋转机构(02)、四组夹持机构(03)、封装机构(04)、检测机构(05)、降温机构(06)和下料机构(07),旋转机构(02)安装在工作台(01)上，四组夹持机构(03)均安装在旋转机构(02)上，旋转机构(02)和夹持机构(03)配合夹持产品，封装机构(04)安装在工作台(01)上并对产品进行封装，检测机构(05)安装在工作台(01)上并检测封装效果，降温机构(06)安装在检测机构(05)上并对封装机构(04)进行降温，下料机构(07)安装在工作台(01)上并将封装好的产品传输到下一步骤。

2.如权利要求1所述的一种温控模块顶侧封机，其特征在于，旋转机构(02)包括伺服电机一(21)、减速机(22)和转盘(23)，伺服电机一(21)安装在工作台(01)上，减速机(22)安装在工作台(01)上，转盘(23)转动安装在工作台(01)的空腔内。

3.如权利要求2所述的一种温控模块顶侧封机，其特征在于，夹持机构(03)包括支撑杆(31)、底座(32)、底板(33)、转轴一(34)、伺服电机二(35)、旋转板(36)、转轴二(37)和压板(38),支撑杆(31)安装在转盘(23)上，底座(32)安装在支撑杆(31)上，底板(33)的顶端与底座(32)的底端连接，转轴一(34)转动安装在底座(32)的顶端，伺服电机二(35)安装在转轴一(34)上并与转轴一(34)传动，旋转板(36)安装在转轴一(34)上，转轴二(37)转动安装在旋转板(36)上，压板(38)安装在转轴二(37)上。

4.如权利要求1所述的一种温控模块顶侧封机，其特征在于，封装机构(04)包括液压杆一(41)、上侧封装置(42)和下侧封装置(43),液压杆一(41)的顶端与工作台(01)的空腔内部顶端连接，上侧封装置(42)的顶端与液压杆一(41)的底端连接，下侧封装置(43)安装在工作台(01)的空腔内部底端。

5.如权利要求1所述的一种温控模块顶侧封机，其特征在于，检测机构(05)包括液压杆二(51)、真空箱(52)、抽气管(53)和气泵(54),液压杆二(51)的顶端与工作台(01)的空腔内部顶端连接，真空箱(52)的顶端与液压杆二(51)底端连接,抽气管(53)安装在真空箱(52)上并与真空箱(52)内部连通，真空箱(52)内部设置有信号检测器可以检测产品是否鼓包凸起，气泵(54)安装在工作台(01)的顶端。

6.如权利要求5所述的一种温控模块顶侧封机，其特征在于，降温机构(06)包括送气管(61)、两组漏斗(62)和两组风扇(63),送气管(61)安装在气泵(54)上，两组漏斗(62)均安装在工作台(01)的侧壁上并与送气管(61)内部连通，漏斗(62)与工作台(01)的空腔内部连通，两组风扇(63)均安装在工作台(01)上。

7.如权利要求1所述的一种温控模块顶侧封机，其特征在于，下料机构(07)包括伺服电机三(71)、转轴三(72)和六组拨板(73),伺服电机三(71)安装在工作台(01)上，转轴三(72)转动安装在工作台(01)上，六组拨板(73)均安装在转轴三(72)上。

技术总结
本技术涉及顶侧封机的技术领域，特别是涉及一种温控模块顶侧封机，其不仅可以对产品的封装效果进行检测，而且解决了顶侧封机长时间使用后温度过高的问题，使顶侧封机可以长时间使用而不会影响封装效果；包括工作台，工作台内设置有空腔，工作台的空腔内安装有传送带；还包括旋转机构、四组夹持机构、封装机构、检测机构、降温机构和下料机构，旋转机构安装在工作台上，四组夹持机构均安装在旋转机构上，旋转机构和夹持机构配合夹持产品，封装机构安装在工作台上并对产品进行封装，检测机构安装在工作台上并检测封装效果，降温机构安装在检测机构上并对封装机构进行降温，下料机构安装在工作台上并将封装好的产品传输到下一步骤。

技术研发人员：范德举
受保护的技术使用者：大连九盛德科技发展有限公司
技术研发日：20231129
技术公布日：2024/9/26