天线结构及电子设备的制作方法

本公开涉及天线，尤其涉及一种天线结构及电子设备。

背景技术：

1、目前为止，天线的常见主流馈电方式分为探针馈电和微带线馈电。随着通信技术的发展，为了满足越来越多的频段需求，手机中需要集成更多天线，这导致手机的空间越来越紧凑。显然探针馈电的方式是不适合给手机中的天线馈电的。所以，在手机天线中，一般是通过微带线馈电的方式给手机天线馈电。而微带线馈电需要考虑微带线与天线的阻抗匹配问题。

技术实现思路

1、本公开提供一种天线结构及电子设备，以解决至少一部分相关技术问题。

2、根据本公开实施例的第一方面，提供一种天线结构。所述天线结构包括形成于介质基板上的微带线、金属连接件及边框天线，所述金属连接件具有第一端部和第二端部，所述第一端部与所述微带线馈电连接，所述第二端部与所述边框天线连接，所述金属连接件的所述第一端部具有过渡结构，所述过渡结构具有与所述微带线连接的第一侧及与所述金属连接件连接的第二侧，所述第一侧的宽度小于所述第二侧的宽度。

3、可选地，所述过渡结构的宽度从所述第一侧向所述第二侧延伸的方向逐渐变大。

4、可选地，所述过渡结构包括扇形渐变结构。

5、可选地，所述边框天线具有连接到地的回地点，所述过渡结构形成一个等效电容，所述边框天线形成一个等效电感，以形成一lc谐振电路。

6、可选地，通过改变所述过渡结构的形状和/或尺寸来改变所述等效电容的电容值，以改变所述lc谐振电路的谐振频率。

7、可选地，所述金属连接件为侧压弹片，所述第二端部和所述第一端部分别位于所述金属连接件的不同侧，所述第二端部具有弹性接触部，所述弹性接触部弹性抵压在所述边框天线上。

8、可选地，所述过渡结构的所述第一侧焊接在所述介质基板的所述微带线上。

9、可选地，所述天线结构的工作频段为中高频。

10、根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备。所述电子设备包括如上任一项实施例所述的天线结构。

11、可选地，所述边框天线为所述电子设备的底部边框。

12、本公开的实施例提供的技术方案至少可以达到以下有益技术效果：

13、本公开通过将金属连接件的与微带线馈电的一端设置成两侧宽度不等的过渡结构，不仅可以解决微带线与天线的阻抗失配问题，减少了因阻抗失配所带来的天线效率损耗，提升了天线效率，而且还可以利用微带线进一步拓展天线带宽。

14、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

技术特征：

1.一种天线结构，其特征在于，包括形成于介质基板上的微带线、金属连接件及边框天线，所述金属连接件具有第一端部和第二端部，所述第一端部与所述微带线馈电连接，所述第二端部与所述边框天线连接，所述金属连接件的所述第一端部具有过渡结构，所述过渡结构具有与所述微带线连接的第一侧及与所述金属连接件连接的第二侧，所述第一侧的宽度小于所述第二侧的宽度。

2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述过渡结构的宽度从所述第一侧向所述第二侧延伸的方向逐渐变大。

3.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述过渡结构包括扇形渐变结构。

4.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述边框天线具有连接到地的回地点，所述过渡结构形成一个等效电容，所述边框天线形成一个等效电感，以形成一lc谐振电路。

5.根据权利要求4所述的天线结构，其特征在于，通过改变所述过渡结构的形状和/或尺寸来改变所述等效电容的电容值，以改变所述lc谐振电路的谐振频率。

6.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述金属连接件为侧压弹片，所述第二端部和所述第一端部分别位于所述金属连接件的不同侧，所述第二端部具有弹性接触部，所述弹性接触部弹性抵压在所述边框天线上。

7.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述过渡结构的所述第一侧焊接在所述介质基板的所述微带线上。

8.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构为一种mhb天线，其工作频段为1.7ghz～2.7ghz。

9.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求1至8中任一项所述的天线结构。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述边框天线为所述电子设备的底部边框。

技术总结
本公开提供一种天线结构及电子设备。该天线结构包括形成于介质基板上的微带线、金属连接件及边框天线，金属连接件具有第一端部和第二端部，第一端部与微带线馈电连接，第二端部与边框天线连接，金属连接件的第一端部具有过渡结构，过渡结构具有与微带线连接的第一侧及与金属连接件连接的第二侧，第一侧的宽度小于第二侧的宽度。从而，可以解决微带线与天线的阻抗失配问题，减少了因阻抗失配所带来的天线效率损耗。

技术研发人员：李昊展,徐哲,沙成江
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
技术研发日：20231129
技术公布日：2024/7/25