一种半导体晶圆快速退火装置的制作方法

本申请涉及半导体晶圆热处理，具体涉及一种半导体晶圆快速退火装置。

背景技术：

1、晶圆退火是半导体制造过程中重要工艺步骤之一。在晶圆制备过程中，晶圆需要经过多道工序的加工和处理，以达到所需的电学性能。晶圆退火的目的主要是通过加热晶圆，在一定温度下进行一段时间的处理，以消除或减少晶体中的缺陷结构，改善晶体的电学性能和结构完整性。现有退火设备体积较大，流程较为繁琐，不具针对性，且为单独设备，在需要简单快速退火时需要运输到特定设备进行热处理，较为消耗时间。

技术实现思路

1、有鉴于此，本说明书实施例提供一种半导体晶圆快速退火装置，。

2、本说明书实施例提供以下技术方案：

3、提供一种半导体晶圆快速退火装置，包括退火集成工件，所述退火集成工件包括至少一层退火工件，相邻两层退火工件通过多个定位销以及相应定位孔叠加连接，

4、其中，每层退火工件包括加热盘、冷却盘以及晶圆移动手臂，所述加热盘与所述冷却盘邻近地设于底盘上，于所述底盘上邻近所述加热盘、所述冷却盘的位置设有机械臂连接件，所述晶圆移动手臂安装在所述机械臂连接件上，使得所述晶圆移动手臂在相应驱动装置驱动作用下，装夹晶圆片在所述加热盘与所述冷却盘之间移动。

5、在一些实施例中，所述晶圆移动手臂的装夹壁面上均布有三个卡爪，用于在装夹所述晶圆片时卡住所述晶圆片。

6、在一些实施例中，所述驱动装置包括气缸、位置传感器以及电磁阀，在所述气缸驱动下，通过所述位置传感器控制所述电磁阀的开关来实现对所述晶圆移动手臂的移动。

7、在一些实施例中，于所述底盘外围延伸向上设有外壳，于所述外壳顶部的四角位置设有四个定位销。

8、在一些实施例中，所述冷却盘与抽水泵连接使得在所述冷却盘与所述抽水泵之间形成冷却水循环。

9、与现有技术相比，本说明书实施例采用的上述技术方案能够达到的有益效果至少包括：

10、由于半导体晶圆快速退火装置中退火集成工件的每层退火工件，邻近地设置有加热盘及冷却盘，并在加热盘及冷却盘附近位置，设置能够带动晶圆片的晶圆移动手臂，使得能够在退火处理时方便地将晶圆片在加热盘与冷却盘之间移动，结构设置简单，易操控且工作效率高；并且，当根据晶圆片退火需求，需要同时对多个晶圆片退火处理，或为成倍提升退火热处理工作效率时，通过多层退火工件集成的方式，使得多层退火工件同时对多个晶圆进行全部或部分处理，从而很大程度提升了退火效率，并能够满足多种不同场景需求。

技术特征：

1.一种半导体晶圆快速退火装置，其特征在于，包括退火集成工件，所述退火集成工件包括至少一层退火工件，相邻两层退火工件通过多个定位销以及相应定位孔叠加连接，

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆快速退火装置，其特征在于，所述晶圆移动手臂的装夹壁面上均布有三个卡爪，用于在装夹所述晶圆片时卡住所述晶圆片。

3.根据权利要求1所述的半导体晶圆快速退火装置，其特征在于，所述驱动装置包括气缸、位置传感器以及电磁阀，在所述气缸驱动下，通过所述位置传感器控制所述电磁阀的开关来实现对所述晶圆移动手臂的移动。

4.根据权利要求1所述的半导体晶圆快速退火装置，其特征在于，于所述底盘外围延伸向上设有外壳，于所述外壳顶部的四角位置设有四个定位销。

技术总结
本申请提供一种半导体晶圆快速退火装置，涉及半导体晶圆热处理技术领域，包括退火集成工件，所述退火集成工件包括至少一层退火工件，相邻两层退火工件通过多个定位销以及相应定位孔叠加连接，其中，每层退火工件包括加热盘、冷却盘以及晶圆移动手臂，所述加热盘与所述冷却盘邻近地设于底盘上，于所述底盘上邻近所述加热盘、所述冷却盘的位置设有机械臂连接件，所述晶圆移动手臂安装在所述机械臂连接件上，使得所述晶圆移动手臂在相应驱动装置驱动作用下，装夹晶圆片在所述加热盘与所述冷却盘之间移动。

技术研发人员：李一航
受保护的技术使用者：上海威缶电子科技有限公司
技术研发日：20231130
技术公布日：2024/12/5