一种基于COB封装的MiniLED高可靠性封装结构的制作方法

本技术涉及封装结构，具体是一种基于cob(chips on board,板上芯片封装cob)封装的mini led高可靠性封装结构。

背景技术：

1、cob封装价格普遍高出smd(surface mounted devices，表面贴装器件)封装的10％-20％，然而更高昂的价格通常会意味着能够给到客户更好的品质上的感受，相比于smd封装，cob封装的工艺上更复杂，需要经过多个步骤才能完成，包括将led芯片直接用导电胶和绝缘胶固定在pcb板灯珠灯位的焊盘上、进行led芯片导通性能的焊接、用环氧树脂胶包封等。而cob封装的高的可靠性常代表具备着更高的产品品质。

2、然而，在现有技术的cob封装中，在其背面未设置防护结构，导致其产品的可靠性不能够完全保证，为了解决该技术问题现提出一种基于cob封装的mini led高可靠性封装结构。

技术实现思路

1、本公开所要解决的一个技术问题是：现有技术cob封装在其背面未设置防护结构，导致其产品的可靠性不能够保证的问题。

2、为解决上述技术问题，本公开实施例提供一种基于cob封装的mini led高可靠性封装结构。

3、一种基于cob封装的mini led高可靠性封装结构，包括：基板；

4、正面封装胶，覆盖在基板的第一侧表面；

5、背面ic，设置在所述基板第二侧；

6、围坝胶，沿着在所述背面ic四周布置；

7、和，填充在所述围坝胶内部的背面封装胶，且所述背面封装胶覆盖在背面ic表面。

8、在本实用新型的一些实施例中，所述拼接区域为沿着背面ic外边缘向内收缩的环形结构。

9、在本实用新型的一些实施例中，所述背面ic四周设置有拼接区域。

10、在本实用新型的一些实施例中，所述围坝胶沿着拼接区域内侧设置。

11、在本实用新型的一些实施例中，所述拼接区域设置有安装支撑柱对接位置。

12、在本实用新型的一些实施例中，该封装结构还包括若干led芯片，设置在所述基板第一侧上。

13、在本实用新型的一些实施例中，若干led芯片间隔布置在基板上.

14、在本实用新型的一些实施例中，所述正面封装胶也覆盖在led芯片上。

15、在本实用新型的一些实施例中，所述背面封装胶为不透明颜色.

16、在本实用新型的一些实施例中，所述背面封装胶为含有黑色色素的环氧树脂或者硅树脂制成.

17、在本实用新型的一些实施例中，所述背面封装胶为含有黑色色素的环氧树脂或者硅树脂制成。

18、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过设置在背面的封装胶提高cob封装的产品的可靠性，通过围坝胶来控制背面封装胶的厚度，该设置既能将背面ic的引脚以及基板焊盘都进行包裹，将其更妥善的保护起来的同时，又不影响背面ic的散热。

技术特征：

1.一种基于cob封装的mini led高可靠性封装结构，其特征在于，包括：基板(1)；

2.根据权利要求1所述的一种基于cob封装的mini led高可靠性封装结构，其特征在于，所述背面ic(3)四周设置有拼接区域。

3.根据权利要求2所述的一种基于cob封装的mini led高可靠性封装结构，其特征在于，所述拼接区域为沿着背面ic(3)外边缘向内收缩的环形结构。

4.根据权利要求3所述的一种基于cob封装的mini led高可靠性封装结构，其特征在于，所述围坝胶(7)沿着拼接区域内侧设置。

5.根据权利要求3所述的一种基于cob封装的mini led高可靠性封装结构，其特征在于，所述拼接区域设置有安装支撑柱对接位置(6)。

6.根据权利要求1所述的一种基于cob封装的mini led高可靠性封装结构，其特征在于，该封装结构还包括若干led芯片(2)，设置在所述基板(1)第一侧上。

7.根据权利要求6所述的一种基于cob封装的mini led高可靠性封装结构，其特征在于，所述正面封装胶(4)也覆盖在led芯片(2)上。

8.根据权利要求1所述的一种基于cob封装的mini led高可靠性封装结构，其特征在于，若干led芯片(2)间隔布置在基板(1)上。

9.根据权利要求1所述的一种基于cob封装的mini led高可靠性封装结构，其特征在于，所述背面封装胶(5)为不透明颜色。

10.根据权利要求9所述的一种基于cob封装的mini led高可靠性封装结构，其特征在于，所述背面封装胶(5)为含有黑色色素的环氧树脂或者硅树脂制成。

技术总结
本技术适用于MiniLED封装结构技术领域，提供了一种基于COB封装的MiniLED高可靠性封装结构；包括：基板；若干LED芯片，设置在所述基板第一侧上；正面封装胶，覆盖在基板的第一侧表面，且正面封装胶覆盖在LED芯片上；背面IC，设置在所述基板第二侧；所述背面IC四周设置有拼接区域；围坝胶，设置在所述背面IC避开拼接区域位置；和，填充在所述围坝胶内部的背面封装胶，且所述背面封装胶覆盖在背面IC表面。本技术通过设置背面封装胶提高了COB产品的可靠性，通过围坝胶来控制背面封装胶的厚度，该设置既能将背面IC的引脚以及基板焊盘都进行包裹，保护起来的同时，又不影响背面IC的散热。

技术研发人员：成源,胡恒广
受保护的技术使用者：旭显未来（北京）科技有限公司
技术研发日：20231205
技术公布日：2024/10/24