电池的制作方法

本技术涉及电池，尤其涉及一种电池。

背景技术：

1、随着电池的广泛商用，电池的安全问题受到广泛关注，目前通过针刺试验来初步判断电池的安全性能，针刺试验指的是电池在制作完成后，将刺针从电池壳外插入电芯内部，刺针至少贯穿电芯的厚度，在这种情况下，电池仍不会有短路的情况或者其他的危险情况发生，该电池被判定为合格。

2、现有的电池在检测过程中，由于隔膜的强度不够，往往需要使用较厚的隔膜以通过针刺试验，这样往往会增加整个电池的体积，降低电池的能量密度。

3、因此，亟需设计一种电池，以解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种电池，能够提高电池的抗针刺能力，且无需设置较厚的隔膜，提高电池的能量密度。

2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、电池，包括电池壳和电芯组件，上述电池壳内开设容置空间，上述电芯组件容置于上述容置空间，上述电芯组件包括：

4、电芯；

5、基膜，围设于上述电芯外；

6、功能膜，围设于上述基膜外，上述基膜与上述功能膜的材质不同；

7、胶粘层，位于上述基膜和上述功能膜之间并用于将上述基膜和上述功能膜粘接固定。

8、作为一个可选的方案，上述功能膜由芳纶材质制成。

9、作为一个可选的方案，上述功能膜的厚度为0.05mm-5mm。

10、作为一个可选的方案，上述功能膜为一体成型设置。

11、作为一个可选的方案，上述基膜朝向上述电芯的一侧为光滑面，上述基膜朝向上述功能膜一侧为粗糙面。

12、作为一个可选的方案，上述基膜的厚度为0.1mm-0.2mm。

13、作为一个可选的方案，在上述电池的高度方向上，上述基膜的顶部高度大于上述功能膜的顶部高度，上述功能膜的顶部高度大于上述电芯的顶部高度。

14、作为一个可选的方案，上述基膜包括：

15、基膜本体，与上述功能膜的投影重合；

16、连接部，连接于上述基膜本体的顶部；

17、上述电池壳的顶部为顶盖，上述连接部的顶部与上述顶盖连接。

18、作为一个可选的方案，上述顶盖下侧设置有下塑胶层，上述下塑胶层与上述连接部热熔连接。

19、作为一个可选的方案，上述电芯为立方体，上述基膜和上述功能膜均包裹上述电芯除设置极耳的一侧外的其余五个侧面。

20、本实用新型的有益效果在于：

21、本实用新型提供一种电池，通过在电芯外侧缠绕基膜，再通过胶粘层将基膜和功能膜固定，由于功能膜设置在靠近电池壳的一侧，当进行针刺试验时，刺针从外侧扎入电池，首先通过功能膜，可有效阻碍刺针与电芯内集流体的接触，增大刺针与集流体的接触电阻，使得针刺试验时不会发生短路的情况，提高电池针刺试验的通过率。

技术特征：

1.电池，其特征在于，包括电池壳(10)和电芯组件(20)，所述电池壳(10)内开设容置空间，所述电芯组件(20)容置于所述容置空间，所述电芯组件(20)包括：

2.根据权利要求1所述的电池，其特征在于，所述功能膜(23)由芳纶材质制成。

3.根据权利要求2所述的电池，其特征在于，所述功能膜(23)的厚度为0.05mm-5mm。

4.根据权利要求2所述的电池，其特征在于，所述功能膜(23)为一体成型设置。

5.根据权利要求1-4任一项所述的电池，其特征在于，所述基膜(22)朝向所述电芯(21)的一侧为光滑面，所述基膜(22)朝向所述功能膜(23)一侧为粗糙面。

6.根据权利要求5所述的电池，其特征在于，所述基膜(22)的厚度为0.1mm-0.2mm。

7.根据权利要求1-4任一项所述的电池，其特征在于，在所述电池的高度方向上，所述基膜(22)的顶部高度大于所述功能膜(23)的顶部高度，所述功能膜(23)的顶部高度大于所述电芯(21)的顶部高度。

8.根据权利要求7所述的电池，其特征在于，所述基膜(22)包括：

9.根据权利要求8所述的电池，其特征在于，所述顶盖(11)下侧设置有下塑胶层(112)，所述下塑胶层(112)与所述连接部(222)热熔连接。

10.根据权利要求1-4任一项所述的电池，其特征在于，所述电芯(21)为立方体，所述基膜(22)和所述功能膜(23)均包裹所述电芯(21)除设置极耳的一侧外的其余五个侧面。

技术总结
本技术属于电池技术领域，公开了一种电池。该电池包括电池壳和电芯组件，电池壳内开设容置空间，电芯组件容置于容置空间，电芯组件包括电芯、基膜、功能膜以及胶粘层，基膜围设于电芯外；功能膜围设于基膜外，基膜与功能膜的材质不同；胶粘层位于基膜和功能膜之间并用于将基膜和功能膜粘接固定。由于功能膜设置在靠近电池壳的一侧，当进行针刺试验时，刺针从外侧扎入电池，首先通过功能膜，可有效阻碍刺针与电芯内集流体的接触，增大刺针与集流体的接触电阻，使得针刺试验时不会发生短路的情况，提高电池针刺试验的通过率。

技术研发人员：王家兴,陈凯,李峥,冯玉川
受保护的技术使用者：苏州清陶新能源科技有限公司
技术研发日：20231206
技术公布日：2024/8/27