一种半导体集成电路封装结构的制作方法

本技术涉及封装结构，特别涉及一种半导体集成电路封装结构。

背景技术：

1、半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。半导体加工时，需要对集成电路进行封装，需要使用到封装结构。

2、现有的技术中，封装是通过下半壳和上半壳粘接而成，半导体放置在上半壳与下半壳之间，但是，半导体放置的位置容易发生偏移，导致封装精度下降，使用不便。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供一种半导体集成电路封装结构，通过设置的限位弹片一、限位弹片二，能够避免半导体产品放置偏移，从而提高封装的精度；设置的导向柱、导向孔、防护边，能够增加上半壳与下半壳组合的精度，提高封装的质量，使用方便。

2、本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现：一种半导体集成电路封装结构，包括下半壳和上半壳，所述下半壳上固定连接有防护边，所述下半壳的中部设置有放置槽，所述下半壳上且位于放置槽的外侧固定连接有限位弹片一、限位弹片二，所述限位弹片一和限位弹片二固定连接，所述下半壳的上部且位于防护边的内侧固定连接有导向柱，所述上半壳上设置有导向孔，所述上半壳的下部设置有让位槽，所述上半壳的下部设置有封装槽、容纳槽，所述容纳槽与限位弹片一和限位弹片二相互配合。通过设置的限位弹片一、限位弹片二，能够避免半导体产品放置偏移，从而提高封装的精度；设置的导向柱、导向孔、防护边，能够增加上半壳与下半壳组合的精度，提高封装的质量，使用方便。

3、根据所述的一种半导体集成电路封装结构，所述导向柱的数量有四个，且为轴对称设置。

4、根据所述的一种半导体集成电路封装结构，所述导向柱与导向孔相互配合，所述导向柱位于限位弹片一和限位弹片二的外侧。

5、根据所述的一种半导体集成电路封装结构，所述限位弹片一和限位弹片二相互垂直。

6、根据所述的一种半导体集成电路封装结构，所述放置槽的内部设置有半导体产品。

7、根据所述的一种半导体集成电路封装结构，所述放置槽的内部设置有用于引脚穿过的引脚孔。

8、根据所述的一种半导体集成电路封装结构，所述封装槽与容纳槽相互连通。

9、根据所述的一种半导体集成电路封装结构，所述限位弹片一和限位弹片二的上部均设置有圆弧部。

10、有益效果

11、与现有技术相比，本实用通过设置的限位弹片一、限位弹片二，能够避免半导体产品放置偏移，从而提高封装的精度；设置的导向柱、导向孔、防护边，能够增加上半壳与下半壳组合的精度，提高封装的质量，使用方便。

12、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种半导体集成电路封装结构，包括下半壳(1)和上半壳(2)，其特征在于，所述下半壳(1)上固定连接有防护边(101)，所述下半壳(1)的中部设置有放置槽(105)，所述下半壳(1)上且位于放置槽(105)的外侧固定连接有限位弹片一(102)、限位弹片二(104)，所述限位弹片一(102)和限位弹片二(104)固定连接，所述下半壳(1)的上部且位于防护边(101)的内侧固定连接有导向柱(103)，所述上半壳(2)上设置有导向孔(201)，所述上半壳(2)的下部设置有让位槽(202)，所述上半壳(2)的下部设置有封装槽(204)、容纳槽(203)，所述容纳槽(203)与限位弹片一(102)和限位弹片二(104)相互配合。

2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装结构，其特征在于，所述导向柱(103)的数量有四个，且为轴对称设置。

3.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装结构，其特征在于，所述导向柱(103)与导向孔(201)相互配合，所述导向柱(103)位于限位弹片一(102)和限位弹片二(104)的外侧。

4.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装结构，其特征在于，所述限位弹片一(102)和限位弹片二(104)相互垂直。

5.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装结构，其特征在于，所述放置槽(105)的内部设置有半导体产品(3)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装结构，其特征在于，所述放置槽(105)的内部设置有用于引脚穿过的引脚孔。

7.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装结构，其特征在于，所述封装槽(204)与容纳槽(203)相互连通。

8.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路封装结构，其特征在于，所述限位弹片一(102)和限位弹片二(104)的上部均设置有圆弧部。

技术总结
本技术公开了一种半导体集成电路封装结构，涉及封装结构技术领域，其包括：下半壳和上半壳，所述下半壳上固定连接有防护边，所述下半壳的中部设置有放置槽，所述下半壳上且位于放置槽的外侧固定连接有限位弹片一、限位弹片二，所述限位弹片一和限位弹片二固定连接，所述下半壳的上部且位于防护边的内侧固定连接有导向柱，所述上半壳上设置有导向孔，所述上半壳的下部设置有让位槽。通过设置的限位弹片一、限位弹片二，能够避免半导体产品放置偏移，从而提高封装的精度；设置的导向柱、导向孔、防护边，能够增加上半壳与下半壳组合的精度，提高封装的质量，使用方便。

技术研发人员：王倩,江琛琛
受保护的技术使用者：上海新毅东半导体科技有限公司
技术研发日：20231212
技术公布日：2024/12/12