一种硅片料框的制作方法

本技术涉及光伏，尤其涉及一种硅片料框。

背景技术：

1、在硅片的生产流程中，首先通过线切机将硅棒切割成硅片，硅片此时是通过树脂板粘贴在晶托上的，为实现线切后的硅片的自动脱胶，需要将晶托以及晶托上的硅片搬运至脱胶机中进行脱胶，以使硅片与晶托分离，后续将分离后的硅片搬运至插片机内进行分片以及插片。

2、硅片在转运过程中使用料框，由料框承载着晶托和硅片在不同工位之间转运。现有技术中，料框仅仅起到盛装硅片的作用，将切割完的硅片装入料框内，将料框运输至脱胶机处，利用专门的脱胶机将晶托与硅片分离。料框功能单一，硅片在料框的运输下流转于切割工位、脱胶工位、插片工位、以及清洗工位等，作业流程繁琐，效率低。

3、本背景技术所公开的上述信息仅仅用于增加对本申请背景技术的理解，因此，其可能包括不构成本领域普通技术人员已知的现有技术。

技术实现思路

1、针对背景技术中指出的问题，本实用新型提出一种硅片料框，通过料框的上下分体式结构，实现晶托与硅片的分离，取消现有技术中的脱胶机，料框多功能集成，提高生产效率。

2、为实现上述实用新型目的，本实用新型采用下述技术方案予以实现：

3、本实用新型提供一种硅片料框，用于盛装转运硅片单元，所述硅片单元包括晶托和粘贴在所述晶托上待分离的多片硅片，所述料框包括：

4、下框架，其内形成用于盛装硅片的盛装空间，所述盛装空间的顶部敞口，所述下框架的一端设有与所述盛装空间连通的出料口；

5、上框架，其可拆卸设于所述下框架的顶部，所述上框架上设有与所述盛装空间上下正对连通的开口，所述上框架上设有用于对所述晶托进行限位的限位结构；

6、将所述上框架移离所述下框架以将所述晶托与所述硅片分离，所述硅片留在所述下框架内。

7、在一些实施例中，所述晶托单元的前后两端分别设有延伸部，所述上框架在对应侧设有两个间隔布置的凸起部，所述延伸部卡设于两个所述凸起部之间。

8、在一些实施例中，所述上框架包括两个相对设置的上框第一支架和两个相对设置的上框第二支架，所述上框第一支架沿所述料框的长度方向延伸，所述上框第二支架沿所述料框的宽度方向延伸；

9、两个所述上框第一支架之间设有两个间隔布置的支撑架，所述支撑架与对应侧的所述上框第二支架之间具有一定距离；

10、所述支撑架上设有所述凸起部。

11、在一些实施例中，所述下框架包括两个相对设置的下框第一支架和两个相对设置的下框第二支架，所述下框第二支架包括下框横向架，所述下框横向架的相对两端分别设有下框竖向架，所述下框第一支架沿所述料框的长度方向延伸，所述下框横向架沿所述料框的宽度方向延伸，所述下框竖向架沿所述料框的高度方向延伸；

12、所述上框架的底部与所述下框竖向架的顶部之间可拆卸连接。

13、在一些实施例中，所述上框架的底部设有上限位块，所述下框竖向架的顶部设有下限位块，所述上限位块与所述下限位块之间通过凹凸结构适配。

14、在一些实施例中，所述多片硅片划分为多个硅片组；

15、所述料框还包括夹紧组件，所述夹紧组件设于所述下框架上，所述夹紧组件设有两个、位于所述盛装空间的相对两侧，所述夹紧组件包括活动板，所述活动板沿所述料框的长度方向延伸，所述活动板沿其长度方向上设有多个依次布置的夹紧部，多个所述夹紧部与多个所述硅片组一一对应，以夹紧对应的所述硅片组；

16、每个所述夹紧部朝远离所述硅片的方向运动以解除对应所述硅片组的夹紧；

17、所述活动板在外力作用下朝远离所述盛装空间的方向运动，所述活动板带动设于其上的多个所述夹紧部同步朝远离所述盛装空间的方向运动。

18、在一些实施例中，所述下框架包括两个相对设置的横向架，所述横向架沿所述盛装空间的长度方向延伸，所述活动板位于所述横向架的外侧，所述夹紧部穿经所述横向架和所述活动板；

19、所述料框还包括解锁触发部，每个所述活动板配置对应的所述解锁触发部，所述解锁触发部包括第一销轴，所述第一销轴穿经所述横向架，所述第一销轴的第一端与所述活动板固定连接，所述第一销轴的第二端用于接收外力以使所述第一销轴沿其在所述横向架内的穿设方向运动，以带动所述活动板同步朝远离所述硅片的方向运动。

20、在一些实施例中，所述夹紧部包括第二销轴，所述第二销轴穿经所述横向架和所述活动板，所述第二销轴的第一端上设有解锁块，所述第二销轴的第二端设有夹紧块，所述第二销轴上套设弹簧，所述弹簧位于所述夹紧块与所述横向架之间；

21、所述活动板朝远离所述盛装空间的方向运动时，所述活动板推动所有所述解锁块同步朝远离所述硅片的方向运动，使所有所述夹紧块朝远离所述盛装空间的方向运动；

22、所述夹紧块在所述弹簧的复位力作用下朝靠近所述盛装空间的方向运动，以夹紧对应的所述硅片组。

23、在一些实施例中，所述料框还包括防倾倒组件，其设于远离所述出料口的一端，所述防倾倒组件用于抵靠支撑所述硅片；

24、所述防倾倒组件包括安装架和设于所述安装架上的滚轮，所述安装架设于所述下框架上，所述滚轮用于与所述硅片抵靠。

25、在一些实施例中，所述上框架的外侧部设有上抓取部，所述上抓取部供外力抓取以将所述上框架与所述下框架分离；

26、所述下框架的外侧部设有下抓取部，所述下抓取部供外力抓取以转运所述料框。

27、与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果是：

28、本申请所公开的料框，包括上下分体式设置的上框架和下框架，将上框架移离下框架以将晶托与硅片分离，硅片留在下框架内。具体的，在脱胶工位对硅片单元进行脱胶时，通过机械手等设备将上框架移离下框架，由于上框架与晶托之间存在限位连接关系，且下方的硅片受夹紧组件的夹紧，所以当上框架移离下框架时，使得上框架带着晶托一起脱离硅片，实现晶托与硅片的脱胶分离。该料框利用上下分体式实现晶托与硅片的分离，无需再需要专门的脱胶设备。

29、结合附图阅读本实用新型的具体实施方式后，本实用新型的其他特点和优点将变得更加清楚。

技术特征：

1.一种硅片料框，用于盛装转运硅片单元，所述硅片单元包括晶托和粘贴在所述晶托上待分离的多片硅片，其特征在于，所述料框包括：

2.根据权利要求1所述的硅片料框，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的硅片料框，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的硅片料框，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的硅片料框，其特征在于，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的硅片料框，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的硅片料框，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的硅片料框，其特征在于，

9.根据权利要求1至5中任一项所述的硅片料框，其特征在于，

10.根据权利要求1至5中任一项所述的硅片料框，其特征在于，

技术总结
本技术公开了一种硅片料框，用于盛装转运硅片单元，硅片单元包括晶托和粘贴在晶托上待分离的多片硅片，料框包括下框架和上框架，下框架内形成用于盛装硅片的盛装空间，盛装空间的顶部敞口，下框架的一端设有与盛装空间连通的出料口，上框架可拆卸设于下框架的顶部，上框架上设有与盛装空间上下正对连通的开口，上框架上设有用于对晶托进行限位的限位结构，将上框架移离所述下框架以将晶托与硅片分离，硅片留在下框架内。本案料框通过上下分体式结构，实现晶托与硅片的分离，取消现有技术中的脱胶机，料框多功能集成，提高生产效率。

技术研发人员：周传国,杜伟,马骏,王先亮
受保护的技术使用者：盐城厚泽锦业技术有限公司
技术研发日：20231214
技术公布日：2024/10/31