一种晶圆缺陷检测及标记工装的制作方法

本技术属于晶圆缺陷检测，具体涉及一种晶圆缺陷检测及标记工装。

背景技术：

1、晶圆进行检测时，检测到的缺陷所在需要定位到晶圆上的具体芯片上进行标记，以供下一工序进行筛选。目前晶圆检测包括机器检测和人工目检，受生产线成本限制或需要人工抽检的情况，一般均采用人工目检。人工目检时，晶圆正面的缺陷能够轻松使用记号笔标记在具体的芯片位置进行定位，但是晶圆背面的缺陷人工难以直接投影在晶圆正面的具体芯片位置并进行标记，导致检测效率较低，有时还会出现缺陷位置投影标记错误的情况。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是提供一种降低了人工目检时晶圆背面缺陷在晶圆正面的投影标记及判别缺陷具体所在芯片的难度，且能够在背面发现缺陷时直接利用本工装完成缺陷的投影标记，提高人工目检的操作效率，成本低且应用范围广的晶圆缺陷检测及标记工装。

2、本实用新型的内容包括支撑座、晶圆载台、记号笔和激光指示器，所述晶圆载台设置在支撑座顶部，并可在支撑座顶部移动，晶圆载台上用于放置晶圆的位置设置有通孔，且通孔的尺寸小于晶圆的尺寸；所述支撑座上设置有安装腔，且支撑座顶部开设有与安装腔连通的开口，开口位于晶圆载台通孔的下方，所述记号笔设置在安装腔内，记号笔的笔头朝向开口设置，且记号笔可朝开口所在方向移动以使记号笔的笔头从开口伸出，所述激光指示器位于晶圆载台的上方，激光指示器的激光发射端朝向通孔设置，并与记号笔的笔头相对。

3、更进一步地，所述晶圆载台上设置有定位腔，晶圆载台上用于放置晶圆的位置为该定位腔，所述通孔设置在该定位腔底部。

4、更进一步地，所述定位腔的底部和通孔均为圆形，所述通孔的直径小于定位腔底部的直径，定位腔底部环绕通孔的边缘形成有环形台阶，所述环形台阶用于对晶圆的边缘进行支撑。

5、更进一步地，所述晶圆载台侧面设置有连通定位腔的缺口。

6、更进一步地，所述支撑座包括底座和设置在底座上的支撑架，所述安装腔设置在支撑架上，支撑座顶部为支撑架顶部，所述开口设置在支撑架顶部。

7、更进一步地，所述记号笔竖向滑动设置在安装腔内。

8、更进一步地，所述安装腔内设置有驱动机构，通过驱动机构驱动记号笔移动。

9、更进一步地，所述支撑座顶部设置有移动座，所述移动座与支撑座顶部滑动连接，所述晶圆载台设置在移动座上并与移动座滑动连接，且晶圆载台在移动座上滑动的方向与移动座在支撑座顶部滑动的方向垂直。

10、更进一步地，所述支撑座上设置有安装架，所述激光指示器设置在安装架上。

11、更进一步地，所述安装架包括竖杆和横杆，所述竖杆设置在支撑座上，横杆的一端与竖杆连接，激光指示器设置在横杆的另一端，所述横杆可在竖杆上移动和/或转动，并可在移动和/或转动后锁止，所述激光指示器可在横杆上移动和/或转动，并可在移动和/或转动后锁止。

12、本实用新型的有益效果是，进行缺陷检测工作时，晶圆放置在晶圆载台上，晶圆载台此时作为晶圆的支撑结构，配合外部的光源照射，进行人工目检，当检测的为晶圆正面时，此时晶圆的正面朝上、背面朝下，发现缺陷后可直接手动做上标记，当检测的为晶圆背面时，此时晶圆的背面朝上、正面朝下，发现缺陷后，移动晶圆载台，使晶圆背面缺陷所在位置与激光指示器发射的激光线束对齐，此时记号笔的笔头则位于晶圆正面的下方并与缺陷位置对应，移动记号笔使其笔头从开口伸出在晶圆正面进行标记，即可完成晶圆背面缺陷在晶圆正面的投影标记，从而能够将背面缺陷快速定位至具体的芯片，操作起来简单快捷，大大降低了人工目检时晶圆背面缺陷在晶圆正面的投影标记及判别缺陷具体所在芯片的难度，且能够在背面发现缺陷时直接利用本工装完成缺陷的投影标记，大大提高了人工目检的操作效率。

13、工装整体结构相对简单，成本低，既可作为人工目检时的晶圆支撑使用，又可对背面缺陷进行投影标记，搭载不同尺寸的晶圆载台即可适用不同尺寸的晶圆，应用范围广。

技术特征：

1.一种晶圆缺陷检测及标记工装，其特征是，包括支撑座、晶圆载台（4）、记号笔（5）和激光指示器（6），所述晶圆载台（4）设置在支撑座顶部，并可在支撑座顶部移动，晶圆载台（4）上用于放置晶圆的位置设置有通孔，且通孔的尺寸小于晶圆的尺寸；所述支撑座上设置有安装腔，且支撑座顶部开设有与安装腔连通的开口（21），开口（21）位于晶圆载台（4）通孔的下方，所述记号笔（5）设置在安装腔内，记号笔（5）的笔头朝向开口（21）设置，且记号笔（5）可朝开口（21）所在方向移动以使记号笔（5）的笔头从开口（21）伸出，所述激光指示器（6）位于晶圆载台（4）的上方，激光指示器（6）的激光发射端朝向通孔设置，并与记号笔（5）的笔头相对。

2.如权利要求1所述的晶圆缺陷检测及标记工装，其特征是，所述晶圆载台（4）上设置有定位腔（41），晶圆载台（4）上用于放置晶圆的位置为该定位腔（41），所述通孔设置在该定位腔（41）底部。

3.如权利要求2所述的晶圆缺陷检测及标记工装，其特征是，所述定位腔（41）的底部和通孔均为圆形，所述通孔的直径小于定位腔（41）底部的直径，定位腔（41）底部环绕通孔的边缘形成有环形台阶（42），所述环形台阶（42）用于对晶圆的边缘进行支撑。

4.如权利要求2或3所述的晶圆缺陷检测及标记工装，其特征是，所述晶圆载台（4）侧面设置有连通定位腔（41）的缺口（43）。

5.如权利要求1-3任一项所述的晶圆缺陷检测及标记工装，其特征是，所述支撑座包括底座（1）和设置在底座（1）上的支撑架（2），所述安装腔设置在支撑架（2）上，支撑座顶部为支撑架（2）顶部，所述开口（21）设置在支撑架（2）顶部。

6.如权利要求5所述的晶圆缺陷检测及标记工装，其特征是，所述记号笔（5）竖向滑动设置在安装腔内。

7.如权利要求5所述的晶圆缺陷检测及标记工装，其特征是，所述安装腔内设置有驱动机构（9），通过驱动机构（9）驱动记号笔（5）移动。

8.如权利要求1-3、6、7任一项所述的晶圆缺陷检测及标记工装，其特征是，所述支撑座顶部设置有移动座（3），所述移动座（3）与支撑座顶部滑动连接，所述晶圆载台（4）设置在移动座（3）上并与移动座（3）滑动连接，且晶圆载台（4）在移动座（3）上滑动的方向与移动座（3）在支撑座顶部滑动的方向垂直。

9.如权利要求1-3、6、7任一项所述的晶圆缺陷检测及标记工装，其特征是，所述支撑座上设置有安装架，所述激光指示器（6）设置在安装架上。

10.如权利要求9所述的晶圆缺陷检测及标记工装，其特征是，所述安装架包括竖杆（7）和横杆（8），所述竖杆（7）设置在支撑座上，横杆（8）的一端与竖杆（7）连接，激光指示器（6）设置在横杆（8）的另一端，所述横杆（8）可在竖杆（7）上移动和/或转动，并可在移动和/或转动后锁止，所述激光指示器（6）可在横杆（8）上移动和/或转动，并可在移动和/或转动后锁止。

技术总结
本技术属于晶圆缺陷检测技术领域，具体涉及一种晶圆缺陷检测及标记工装，包括支撑座、晶圆载台、记号笔和激光指示器，所述晶圆载台可在支撑座顶部移动，晶圆载台上用于放置晶圆的位置设置有通孔，且通孔的尺寸小于晶圆的尺寸；所述支撑座上设置有安装腔，且支撑座顶部开设有与安装腔连通的开口，开口位于晶圆载台通孔的下方，所述记号笔设置在安装腔内，记号笔的笔头朝向开口设置，且记号笔可朝开口所在方向移动，所述激光指示器位于晶圆载台的上方，激光指示器的激光发射端与记号笔的笔头相对。本技术降低了人工目检时晶圆背面缺陷在晶圆正面的投影标记及判别缺陷具体所在芯片的难度，提高人工目检的操作效率，成本低且应用范围广。

技术研发人员：王贤元,唐建翔,高琨,肖海波
受保护的技术使用者：株洲中车时代半导体有限公司
技术研发日：20231215
技术公布日：2024/9/9