一种铜夹片半导体封装结构的制作方法

本技术涉及半导体封装，具体为一种铜夹片半导体封装结构。

背景技术：

1、对于目前传统的封装中都是采用键合打线的方式实现芯片与引脚的互连，但是焊线线径大小决定了器件能够处理的电流大小。在to系列封装中，目前焊线的最大直径为500um，通常采用增加焊线的根数来达到处理大电流的目的，由于键合平台面积或者芯片焊接区域面积限制，导致可以焊接焊线的根数不多，另外随着焊线数量的增加，同时也会增大导通电阻值，增加了器件的导通损耗。

2、有鉴于此，亟需一种铜夹片半导体封装结构，以解决上述问题。

技术实现思路

1、针对现有技术中存在的问题，本实用新型用以下技术结构解决此问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

3、一种铜夹片半导体封装结构，包括：衬垫，所述衬垫的一侧依次设置有芯片和铜夹片，所述衬垫上设置有壳体，所述芯片和铜夹片位于壳体内，所述衬垫的一端设有延伸至壳体外侧的第一引出端，所述铜夹片的一端设置有延伸至壳体外侧的第二引出端。

4、其进一步特征在于，

5、所述芯片通过焊料焊接固定在衬垫上。

6、所述铜夹片通过焊料焊接固定在芯片上。

7、所述壳体内填充有塑封料。

8、所述塑封料为树脂。

9、所述第二引出端为海鸥脚状。

10、所述第一引出端为平脚。

11、所述衬垫远离芯片的一侧设置有散热片。

12、所述第二引出端的悬置端与衬垫处于同一平面上。

13、所述衬垫为矩形。

14、采用本实用新型上述结构可以达到如下有益效果：

15、通过铜夹片直接焊接在芯片上，铜夹片上设有第二引出端，引出至壳体外侧，取代传统的焊线键合，芯片与铜夹片的接触面积大，可以显著的减小封装导通电阻值，增加器件的导电、导热性能，由于不需要设置键合平台，缩短了芯片与第二引出端和第一引出端的距离，减少塑封料的使用，降低了成本。

技术特征：

1.一种铜夹片半导体封装结构，其特征在于，包括：衬垫(1)，所述衬垫(1)的一侧依次设置有芯片(3)和铜夹片(4)，所述衬垫(1)上设置有壳体(2)，所述芯片(3)、铜夹片(4)位于壳体(2)内，所述衬垫(1)的一端设有延伸至壳体(2)外侧的第一引出端(11)，所述铜夹片(4)的一端设置有延伸至壳体(2)外侧的第二引出端(41)。

2.根据权利要求1所述的一种铜夹片半导体封装结构，其特征在于：所述芯片(3)通过焊料焊接固定在衬垫(1)上。

3.根据权利要求1所述的一种铜夹片半导体封装结构，其特征在于：所述铜夹片(4)通过焊料焊接固定在芯片(3)上。

4.根据权利要求3所述的一种铜夹片半导体封装结构，其特征在于：所述壳体(2)内填充有塑封料。

5.根据权利要求4所述的一种铜夹片半导体封装结构，其特征在于：所述塑封料为树脂。

6.根据权利要求1所述的一种铜夹片半导体封装结构，其特征在于：所述第二引出端(41)为海鸥脚状。

7.根据权利要求1所述的一种铜夹片半导体封装结构，其特征在于：所述第一引出端(11)为平脚。

8.根据权利要求1所述的一种铜夹片半导体封装结构，其特征在于：所述衬垫(1)远离芯片(3)的一侧设置有散热片(5)。

9.根据权利要求1所述的一种铜夹片半导体封装结构，其特征在于：所述第二引出端(41)的悬置端与衬垫(1)处于同一平面上。

10.根据权利要求1所述的一种铜夹片半导体封装结构，其特征在于：所述衬垫(1)为矩形。

技术总结
本技术公开了一种铜夹片半导体封装结构，涉及到半导体封装技术领域，包括：衬垫，所述衬垫的一侧依次设置有芯片和铜夹片，所述衬垫上设置有壳体，所述芯片和铜夹片位于壳体内，所述衬垫的一端设有延伸至壳体外侧的第一引出端，所述铜夹片的一端设置有延伸至壳体外侧的第二引出端；本技术通过铜夹片直接焊接在芯片上，铜夹片上设有第二引出端，引出至壳体外侧，取代传统的焊线键合，芯片与铜夹片的接触面积大，可以显著的减小封装导通电阻值，增加器件的导电、导热性能，由于不需要设置键合平台，缩短了芯片与第二引出端和第一引出端的距离，减少塑封料的使用，降低了成本。

技术研发人员：朱袁正,茅译文,许记勇,朱久桃
受保护的技术使用者：无锡电基集成科技有限公司
技术研发日：20231215
技术公布日：2024/11/7