引线框架和封装体的制作方法

本申请涉及半导体封装，例如涉及一种引线框架和封装体。

背景技术：

1、目前，在半导体的制造过程中，通常将半导体集成到引线框架上，以引线框架作为集成电路的芯片载体。比如现有技术中，基岛通过连筋或支撑筋固定在引线框架上的某个位置。

2、但是在焊接芯片或焊线的过程中，基岛受到外力影响，可能影响连筋或支撑筋，从而无法保证框架的稳定性。为此，相关技术中通过增加支撑筋或连筋的数量来固定基岛。

3、在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：

4、通过在基岛周围增加相应地连筋或支撑筋，但是在焊接芯片或焊线的过程中，由于连筋或支撑筋上并不进行焊接。因此，可能会影响焊接面积，从而影响芯片的稳定性，进而影响后续的工序，甚至影响产品的可靠性。

5、需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

1、为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

2、本公开实施例提供一种引线框架和封装体，能够增大引线框架上的焊接面积，以提高整体的稳定性，从而为后续工艺提供保障，进而提升产品的可靠性。

3、在一些实施例中，所述引线框架，包括框架本体、基岛、引脚区、支撑筋和焊接引脚。基岛，设置于框架本体；引脚区，设置于框架本体，且与基岛之间形成有间隔区，其中，引脚区包括多个引脚；支撑筋，其第一端与基岛相连接，第二端连接于框架本体的边缘；焊接引脚，设置于支撑筋和/或间隔区。

4、在一些实施例中，基岛的形状为矩形，支撑筋和焊接引脚的数量至少设置有两个；其中，两个支撑筋的第一端分别连接于基岛的对角，两个焊接引脚分别设置于对应的支撑筋上。

5、在一些实施例中，支撑筋和焊接引脚的数量设置有四个，四个支撑筋的第一端分别连接于基岛的四角，四个焊接引脚分别设置于对应的支撑筋。

6、在一些实施例中，四个焊接引脚分别设置于对应的支撑筋的第二端。

7、在一些实施例中，引脚区围设于基岛，以使间隔区呈环形。

8、在一些实施例中，焊接引脚的数量设置有多个，且设置于间隔区内。

9、在一些实施例中，所述引线框架，还包括：辅助焊线，设置于间隔区。

10、在一些实施例中，辅助焊线与支撑筋相连接。

11、在一些实施例中，辅助焊线围设于基岛，以形成闭合环线。

12、在一些实施例中，所述封装体，包括如前述实施例中所述的引线框架。

13、本公开实施例提供的引线框架和封装体，可以实现以下技术效果：

14、通过设置的支撑筋能使基岛稳定的固定在框架本体上，同时引脚区与基岛之间形成有间隔区。因此，在支撑筋和/或间隔区设置有焊接引脚，这样，能够有效增大引线框架上的焊接面积，在焊接芯片或焊线的过程中，形成更稳固的支撑，保持芯片的稳固，即使受到外力冲击的情况下，也不易改变芯片位置。此外，也提高了引线框架整体的稳定性，从而为后续工艺提供保障，进而提升产品的可靠性。

15、以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

技术特征：

1.一种引线框架，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，基岛的形状为矩形，支撑筋和焊接引脚的数量至少设置有两个；其中，两个支撑筋的第一端分别连接于基岛的对角，两个焊接引脚分别设置于对应的支撑筋上。

3.根据权利要求2所述的引线框架，其特征在于，支撑筋和焊接引脚的数量设置有四个，四个支撑筋的第一端分别连接于基岛的四角，四个焊接引脚分别设置于对应的支撑筋。

4.根据权利要求3所述的引线框架，其特征在于，四个焊接引脚分别设置于对应的支撑筋的第二端。

5.根据权利要求1至4任一项所述的引线框架，其特征在于，引脚区围设于基岛，以使间隔区呈环形。

6.根据权利要求1至4任一项所述的引线框架，其特征在于，焊接引脚的数量设置有多个，且设置于间隔区内。

7.根据权利要求1至4任一项所述的引线框架，其特征在于，还包括：

8.根据权利要求7所述的引线框架，其特征在于，辅助焊线与支撑筋相连接。

9.根据权利要求8所述的引线框架，其特征在于，辅助焊线围设于基岛，以形成闭合环线。

10.一种封装体，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的引线框架。

技术总结
本申请涉及半导体封装技术领域，公开了一种引线框架，包括框架本体、基岛、引脚区、支撑筋和焊接引脚。基岛，设置于框架本体；引脚区，设置于框架本体，且与基岛之间形成有间隔区，其中，引脚区包括多个引脚；支撑筋，其第一端与基岛相连接，第二端连接于框架本体的边缘；焊接引脚，设置于支撑筋和/或间隔区。这样，能够增大引线框架上的焊接面积，以提高整体的稳定性，从而为后续工艺提供保障，进而提升产品的可靠性。本申请还公开一种封装体。

技术研发人员：李凯亮,黄冬冬
受保护的技术使用者：紫光同芯微电子有限公司
技术研发日：20231219
技术公布日：2024/11/7